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安捷倫SystemVue系統(tǒng)仿真軟件助力中移研究C-RAN研制開發(fā)
2013 年 11 月21日，北京——安捷倫科技公司（NYSE：A）宣布中國移動研究院采用安捷倫SystemVue系統(tǒng)仿真軟件進行綠色無線網(wǎng)絡接入網(wǎng)絡C-RAN的端到端通信系統(tǒng)建模與仿真。C-RAN是中國移動提出的綠色無線接入網(wǎng)絡技術
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AMD確認明年1月14日發(fā)布全新APU“Kaveri”
KaveriAPU不僅是AMD目前的重中之重，它還是明年非常值得期待的CPU產(chǎn)品。一方面是因為它的CPU部分采用了全新的“壓路機”架構，預計它將修復之前“推土機”、“打樁機”架構的一些缺點，并提升CPU部分的性能。而另一方
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半導體前段設備門檻高臺灣應抓緊18吋機會
全球半導體產(chǎn)業(yè)蓬??勃發(fā)展，而臺灣在全球半導體市場上，無論是晶片設計、晶圓制造、晶片封裝測試以及晶片設計等，均占全球重要地位，尤其是臺積電及聯(lián)電于專業(yè)晶圓代工領域長期領先其他競爭對手，合計市占率更超過五
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力搏英特爾 IBM挾POWER架構搶攻HPC市場
IBM與英特爾(Intel)在高效能運算(HPC)市場的戰(zhàn)火一觸即發(fā)。瞄準HPC商機大餅，IBM宣布與Google、Mellanox、輝達(NVIDIA)及泰安電腦合組OpenPOWER聯(lián)盟，并致力推動POWER微處理器架構于高階伺服器、網(wǎng)路系統(tǒng)、儲存設備及
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馬凱:努力推動集成電路產(chǎn)業(yè)做優(yōu)做強做大
據(jù)新華社電，中共中央政治局委員、國務院副總理馬凱12日在北京調研時強調，要科學判斷和準確把握集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，化挑戰(zhàn)為機遇，著力轉變發(fā)展方式，聚焦發(fā)展重點，以技術創(chuàng)新、體制機制創(chuàng)新、管理創(chuàng)新和商業(yè)模
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集成電路“芯病”熱盼政策“良藥”
如果把電子設備比作一個人，那么集成電路芯片就是這個人的心臟。作為世界第二大經(jīng)濟體，中國的這一“心臟”產(chǎn)業(yè)長期高度依賴進口，嚴重受制于人。不過，近年來高新技術的進口替代風潮興起，實現(xiàn)高新技術領域的國產(chǎn)化
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央視網(wǎng)：中國欲強“芯”
“從全球格局來看，政府支持集成電路是必然結果，道理很簡單，斯諾登事件的發(fā)生讓很多國家感到膽寒，沒有集成電路做基礎，一個國家很難保證有什么秘密可言?！笔謾C中國聯(lián)盟秘書長王艷輝直言。本次三中全會決議涉及國
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中國IC或應重回IDM模式
2013年盡管面臨經(jīng)濟大環(huán)境較大壓力，但在移動終端、消費電子市場增長的帶動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍然實現(xiàn)了較快增長，1～9月份產(chǎn)業(yè)規(guī)模達1813.8億元，同比增長15.7％。這充分顯示了活躍且高速成長、需求旺盛的應用市
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先進制程競賽Xilinx首重整合價值
由于ASIC的研發(fā)成本居高不下，加上近來FPGA不斷整合更多的功能，同時也突破了過往功耗過高的問題，尤其當進入28奈米制程之后，其性價比開始逼近ASSP與ASIC，促使FPGA開始取代部分ASIC市場，應用范圍也逐步擴張。 附
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意法半導體和Memoir Systems整合突破性的存儲器技術和半導體制造技術
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布與MemoirSystems合作開發(fā)出革命性的算法內存技術（AlgorithmicMemoryTechnology）。新技術將用于制造采用全耗盡型絕緣層上硅(FD-SOI，fully-
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三星和ARM計劃64位CPU 128位或兩年內問世
有消息人士向韓美國媒體透露稱，韓國電子巨頭三星和英國移動芯片架構設計公司ARM，正在合作討論與商定全新的64位移動處理器，并計劃為三星明年發(fā)布的GalaxyS5旗艦手機和旗下新款平板電腦做準備。英國一家未知名公司高
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歐洲研究項目“環(huán)境傳感器支持節(jié)能”（ESEE）啟動
2013年11月21日，英飛凌科技股份公司(法蘭克福股票交易所股票代碼：IFX / 美國柜臺交易市場股票代碼：IFNNY)宣布今后三年內，來自歐洲五國的26家合作伙伴將開展環(huán)境傳感器和傳感器網(wǎng)絡相關研究，用以支持節(jié)能解決方案
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光纖傳感器緊跟物聯(lián)網(wǎng)步伐 強勢出擊
說起物聯(lián)網(wǎng)自動化，那么傳感器就不得不著重分析一下，小小的傳感器正是物聯(lián)網(wǎng)得以高速發(fā)展的重要組成部分，而隨著物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展勢頭的猛進，傳感器也緊跟其后!傳感器在朝著靈敏、精確、適應性強、小巧和智能化的方向發(fā)展
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美國芯片廠商覬覦中國手機市場：用利潤換份額
老牌美國芯片制造商都在努力迎合中國智能手機廠商，寧肯犧牲利潤率，也要在這個全球第二大手機市場提升銷量。隨著發(fā)達經(jīng)濟體的需求停滯，包括高通(71.84,-0.10,-0.14%)和Synaptics在內的少數(shù)零部件供應商在拓展中國市
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應用材料公司加快三維集成電路的TSV應用
應用材料公司正在努力加快TSVs（through-siliconvias穿透硅互連）的廣泛應用。TSVs是一項正在快速發(fā)展的新工藝，它將集成電路垂直堆疊，在更小的面積上大幅提升芯片性能并增加芯片功能。消費者希望電子產(chǎn)品變得更快更
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