12月2日消息,日前,安兔兔公布了11月安卓旗艦手機(jī)性能排行,得益于換代的優(yōu)勢(shì),天璣9200新旗艦登頂榜首,力壓一眾驍龍8+手機(jī),成為目前安卓天花板。
晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。
互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、遙感技術(shù)的快速發(fā)展和對(duì)其他行業(yè)的滲透,帶來了數(shù)據(jù)的爆炸式增長(zhǎng),也帶動(dòng)了人工智能等一批新技術(shù)的興起,復(fù)雜的應(yīng)用使得單一架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心難以勝任處理工作,需要將不同的計(jì)算方式予以融合。
隨著芯片的制程工藝進(jìn)入5nm時(shí)代,摩爾定律的極限時(shí)刻被提及,我們也能很明顯的感受的到,現(xiàn)階段芯片廠商對(duì)于全新制程工藝的研發(fā)。
2022年下半年開始,壓力由下游逐漸傳導(dǎo)到晶圓代工行業(yè),迫于庫存壓力,IC設(shè)計(jì)廠商開始冒著違約風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行砍單,各晶圓廠產(chǎn)能利用率開始出現(xiàn)松動(dòng)。
2022年,被許多業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為是折疊屏手機(jī)爆發(fā)的元年。根據(jù)CINNOResearch統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,僅在2022年第三季度中國(guó)市場(chǎng)折疊屏手機(jī)的銷量就高達(dá)達(dá)72.3萬部,這一數(shù)據(jù)比2021年同期增長(zhǎng)114%。
隨著用電設(shè)備對(duì)供電質(zhì)量、安全性、可靠性、方便性、即時(shí)性、特殊場(chǎng)合、特殊地理環(huán)境等要求的不斷提高,使得接觸式電能傳輸方式越來越不能滿足實(shí)際需要。
自從蘋果iPhone5s上使用了TouchID指紋識(shí)別技術(shù)后,讓移動(dòng)生物識(shí)別方式有了新的變化。指紋識(shí)別可以讓我們更加靈活的“使用”自己的指紋,只要將手指放到Home鍵上就可以輕松的完成識(shí)別過程。
在2022年下半年,智能手機(jī)市場(chǎng)上出現(xiàn)了200W和210W快速充電的機(jī)型,它們甚至可以將手機(jī)的充電速度帶入10分鐘以內(nèi),在很大程度上緩解了一部分人的續(xù)航焦慮。
量子計(jì)算是一種遵循量子力學(xué)規(guī)律調(diào)控量子信息單元進(jìn)行計(jì)算的新型計(jì)算模式。對(duì)照于傳統(tǒng)的通用計(jì)算機(jī),其理論模型是通用圖靈機(jī);通用的量子計(jì)算機(jī),其理論模型是用量子力學(xué)規(guī)律重新詮釋的通用圖靈機(jī)。
高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,35,400多名員工遍布全球
由于當(dāng)前半導(dǎo)體晶圓工廠不斷增加,對(duì)于半導(dǎo)體在光刻工藝中所需的薄膜材料需求增加,加上部分半導(dǎo)體廠商致力于開發(fā)更為先進(jìn)的半導(dǎo)體材料進(jìn)一步增加需求
2021年3月,一直以“果鏈”企業(yè)聞名的歐菲光,被蘋果終止了合作關(guān)系。今年前三季度,歐菲光營(yíng)業(yè)收入驟降至108.24億元,跌至8年來同期最低,歸母凈利潤(rùn)虧損32.81億元,時(shí)至今日,接近兩年時(shí)間過去了,被“踢出果鏈”的負(fù)面影響余威仍在。
眾所周知,芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)天然的周期性行業(yè)。原因就在于市場(chǎng)供應(yīng)與市場(chǎng)需求,是存在時(shí)間上的錯(cuò)位的。
12 月 10 日消息,半導(dǎo)體分析師 Dylan Patel 稱意法半導(dǎo)體未來將進(jìn)軍 10nm 工藝,不過考慮到提到的晶圓廠直到 2026 年才能滿負(fù)荷生產(chǎn) 18nm 工藝,實(shí)現(xiàn) 10nm 工藝的具體時(shí)間可能較晚。