全球鉍的存儲量非常稀少,并且其存在形式也非常的特殊。其質地非常脆弱,非常容易混熟,粉碎化學性質相對來講比較穩(wěn)定,而且自然界之中大多數(shù)時候以游離金屬以及礦物的形式所存在的。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圓廠半導體公司,在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領先地位,一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場。
存儲芯片,是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲行業(yè)的具體應用。因此,無論是系統(tǒng)芯片還是存儲芯片,都是通過在單一芯片中嵌入軟件,實現(xiàn)多功能和高性能,以及對多種協(xié)議、多種硬件和不同應用的支持。
今天,聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布一款新品,名為天璣1080,對標高通驍龍7系列。數(shù)碼閑聊站指出,聯(lián)發(fā)科天璣1080安兔兔跑分在50-60萬之間,與高通驍龍778G Plus相差不大,后者安兔兔跑分在55萬分左右。不僅如此,聯(lián)發(fā)科天璣1080給廠商的報價很便宜,聯(lián)發(fā)科還會提升天璣1080的外圍參數(shù),以此來搶占中端手機市場。
9月9日,Intel CEO基辛格宣布在美國俄亥俄州投資200億美元新建大型晶圓廠,這是Intel IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分,整個投資計劃高達1000億美元,新工廠預計2025年量產(chǎn),屆時“1.8nm”工藝將讓Intel重新回到半導體領導者地位。
提到臺積電,相信大家都不陌生,作為全球頂尖的晶圓代工機構。僅臺積電、三星兩家晶圓代工廠的市場份額,就占據(jù)了全球半導體市場的70%左右。
在 CES 2022 上三星展示了 Flex G 和 Flex S 概念折疊屏設備。Flex S 和 Flex G 是三星顯示設計的雙折疊屏手機-平板電腦混合設備概念,旨在展示翻蓋式 Galaxy Z Flip 和書本式 Galaxy Z Fold 之外的可折疊技術實現(xiàn)的其他外形尺寸。近期,三星顯示在韓國注冊了“Flex G”商標。
相信每一位身處這個數(shù)字化科技時代的朋友們都深有感觸,那就是近年來包括智能手機在內(nèi)的消費類電子領域的更新?lián)Q代速度實在是太快了,若非極少數(shù)的極客用戶,相信沒有誰的換機速度能夠跟得上廠商們更新的腳步。
隨著科技的不斷發(fā)展,芯片在各行各業(yè)中的應用越來越廣泛,芯片設計也越來越受到社會大眾的關注。芯片設計又被稱為電路設計,是指以集成電路,超大規(guī)模集成電路為目標的設計流程。生活中有很多電子器件都需要用到芯片,掌握芯片設計技術,對行業(yè)乃至國家的發(fā)展都極為重要。
早在今年7月份,杭州發(fā)布《關于促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的實施意見》(簡稱《實施意見》),實施五大行動、出臺14項舉措,促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展,打造萬億級智能物聯(lián)產(chǎn)業(yè)集群,凝聚硬核力量。
據(jù)悉美國創(chuàng)立不久的SiFive公司研發(fā)的RISC-V架構核心獲得了美國宇航局(NASA)的認可,這對于中國正力推的RISC-V架構無疑是又一針強心劑,而對于ARM來說則是又一記重拳。
單晶硅片:硅的單晶體,是一種具有基本完整的點陣結構的晶體。不同的方向具有不同的性質,是一種良好的半導材料。純度要求達到99.9999%,甚至達到99.9999999%以上。用于制造半導體器件、太陽能電池等。用高純度的多晶硅在單晶爐內(nèi)拉制而成。
光伏發(fā)電系統(tǒng) (photovoltaic generation system),簡稱光伏(photovoltaic),是指利用光伏電池的光生伏特效應,將太陽輻射能直接轉換成電能的發(fā)電系統(tǒng)。
9月8日凌晨,蘋果在秋季新品發(fā)布會上,帶來了新款的AirPods Pro降噪耳機,雖然外觀上與前代幾乎一模一樣,但也帶來了諸多升級,最亮眼的莫過于降噪效果提升了兩倍。
人工智能(Artificial Intelligence),英文縮寫為AI。它是研究、開發(fā)用于模擬、延伸和擴展人的智能的理論、方法、技術及應用系統(tǒng)的一門新的技術科學。