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2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售總額同比大增26.3%，為5950億美元

據(jù)高德納咨詢公司15日發(fā)布的報(bào)告顯示，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售總額同比大增26.3%，為5950億美元。三星電子半導(dǎo)體銷售額(732億美元)時(shí)隔三年再度力壓英特爾奪回市場(chǎng)份額冠軍。

模擬技術(shù)
2022-04-18

半導(dǎo)體芯片三星
繼續(xù)蟬聯(lián)全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，對(duì)于我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)唯一的辦法就是國(guó)產(chǎn)替代

半導(dǎo)體器件是導(dǎo)電性介于良導(dǎo)電體與絕緣體之間，利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來(lái)完成特定功能的電子器件，可用來(lái)產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信號(hào)和進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換。

模擬技術(shù)
2022-04-17

設(shè)備半導(dǎo)體芯片
報(bào)告數(shù)據(jù)顯示：到2025年底，5G將占中國(guó)移動(dòng)連接數(shù)的52%

高通中國(guó)研發(fā)總監(jiān)徐晧在5G技術(shù)演進(jìn)分享會(huì)上表示，目前已有205多家運(yùn)營(yíng)商部署了5G商用網(wǎng)絡(luò)，280多家運(yùn)營(yíng)商正在投資5G技術(shù)。

模擬技術(shù)
2022-04-16

Intel 臺(tái)積電 2nm
TCL今年有望超越LG，TCL電視面板出貨量以19.3%首次占據(jù)全球第一

TCL電視屬于TCL科技集團(tuán)股份有限公司旗下品牌，2020年2月份，TCL電視面板出貨量以19.3%首次占據(jù)全球第一，并以19.7%的份額占據(jù)出貨面積第一。

模擬
2022-04-15

電視 LG TCL
芯片堆疊被屢屢驗(yàn)證，ASML光刻機(jī)不愁賣(mài)會(huì)被打破嗎？

光刻機(jī)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要性不言而喻，想要生產(chǎn)芯片就必須要配備光刻機(jī)。而ASML則是光刻機(jī)領(lǐng)域的巨頭，全球僅ASML能夠生產(chǎn)EUV光刻機(jī)，這也讓其在光刻機(jī)領(lǐng)域地位超然。

模擬技術(shù)
2022-04-15

光刻機(jī) ASML 芯片
馬里亞納X芯片持續(xù)獲得技術(shù)突破 OPPO自研芯片到底有多香？

說(shuō)過(guò)國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商自研芯片這部分，目前除了華為之外，只有小米曾經(jīng)研發(fā)過(guò)澎湃S1芯片，但只有在一款手機(jī)上，而且由于反響并不好，所以小米也沒(méi)有將手機(jī)芯片繼續(xù)研發(fā)下去

模擬
2022-04-15

OPPO 馬里亞納X 芯片
英特爾進(jìn)軍晶圓代工：在2025年有可能在2nm節(jié)點(diǎn)上反超臺(tái)積電

4 月 14 日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，今日下午，臺(tái)積電舉行在線法人宣講會(huì)。法人提問(wèn)，臺(tái)積電的垂直整合制造廠(IDM)客戶有意重回晶圓代工市場(chǎng)，臺(tái)積電如何面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)。

模擬技術(shù)
2022-04-15

英特爾臺(tái)積電代工
國(guó)產(chǎn)化晶圓制造內(nèi)資占比降至27%，內(nèi)資芯片龍頭僅排名第三！

近日，中國(guó)長(zhǎng)城旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院(以下簡(jiǎn)稱“鄭州軌交院”)在研制半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割設(shè)備的經(jīng)驗(yàn)和基礎(chǔ)上，推出了支持超薄晶圓全切工藝的全自動(dòng)12寸晶圓激光開(kāi)槽設(shè)備。

模擬技術(shù)
2022-04-15

半導(dǎo)體芯片三星
中國(guó)加快國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始向“二線”區(qū)域延伸

1947年，晶體管在美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室誕生，標(biāo)志著半導(dǎo)體時(shí)代的開(kāi)啟。1958年集成電路的出現(xiàn) 加速了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。經(jīng)過(guò)半個(gè)世紀(jì)，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)非常成熟，形成了從半導(dǎo)體材料、設(shè)備到半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試完整的產(chǎn)業(yè)鏈。

模擬技術(shù)
2022-04-13

半導(dǎo)體芯片三星
華為終于要開(kāi)始收專利費(fèi)了？ASML該認(rèn)清現(xiàn)實(shí)了?

記得任正非之前說(shuō)過(guò)，華為的專利費(fèi)沒(méi)時(shí)間收，等有時(shí)間了就收點(diǎn)。這話看似說(shuō)得輕描淡寫(xiě)，但透露著底氣。因?yàn)槿A為是真的有這個(gè)實(shí)力，目前有超過(guò)11萬(wàn)件有效專利。

模擬技術(shù)
2022-04-13

華為蘋(píng)果臺(tái)積電
三星手機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科處理器：聯(lián)發(fā)科首次進(jìn)入三星高端產(chǎn)品線

據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子將在其S22 FE和S23系列中高端手機(jī)中使用聯(lián)發(fā)科應(yīng)用處理器(AP)。

模擬
2022-04-13

聯(lián)發(fā)科三星
原創(chuàng) 《模電想說(shuō)愛(ài)你不容易》之無(wú)源器件篇：番外篇

無(wú)源器件又稱為被動(dòng)器件，在電子電路中，我們常用的無(wú)源元器件除了電阻、電容、電感、二極管之外，還有哪些類型呢？下面我們一起學(xué)習(xí)一下吧。

模電想說(shuō)愛(ài)你不容易
2022-04-13

工程師電子物聯(lián)網(wǎng) 嵌入式硬件示波器模擬電子
三星與OPPO正計(jì)劃合作定制芯片，以對(duì)抗iPhone A系列芯片

自從庫(kù)克執(zhí)掌蘋(píng)果公司以來(lái)，蘋(píng)果的科研創(chuàng)新能力就一直飽受外界詬病。但是本身就有強(qiáng)勁科研實(shí)力基礎(chǔ)的蘋(píng)果，就算是沉默了，其實(shí)力也是不可小覷的。在今年1月份，蘋(píng)果就曝出準(zhǔn)備在2023年推出自研5G基帶芯片。

模擬技術(shù)
2022-04-12

OPPO 芯片三星
國(guó)內(nèi)激光顯示產(chǎn)業(yè)正在向更大尺寸、更高清晰度和商用領(lǐng)域擴(kuò)展，激光電視將成主流

國(guó)內(nèi)激光顯示產(chǎn)業(yè)正在向更大尺寸、更高清晰度和商用領(lǐng)域擴(kuò)展。在4月8日激光投影顯示展線上專題研討會(huì)上，長(zhǎng)虹電器股份有限公司激光顯示研發(fā)中心所長(zhǎng)趙海龍預(yù)計(jì)，100英寸及以上和8K將成激光電視主流。

模擬
2022-04-12

電視激光激光顯示
國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)先進(jìn)封裝方面也取得巨大進(jìn)步：先進(jìn)封裝已站在“起跑線”上！

一顆芯片從無(wú)到有，需要經(jīng)歷漫長(zhǎng)的過(guò)程，從市場(chǎng)需求到最終應(yīng)用，需要經(jīng)歷設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等多重環(huán)節(jié)，一項(xiàng)都不能省去，每項(xiàng)都至關(guān)重要。

模擬
2022-04-12

AMD 封裝 5nm芯片

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模擬

2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售總額同比大增26.3%，為5950億美元

繼續(xù)蟬聯(lián)全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，對(duì)于我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)唯一的辦法就是國(guó)產(chǎn)替代

報(bào)告數(shù)據(jù)顯示：到2025年底，5G將占中國(guó)移動(dòng)連接數(shù)的52%

TCL今年有望超越LG，TCL電視面板出貨量以19.3%首次占據(jù)全球第一

芯片堆疊被屢屢驗(yàn)證，ASML光刻機(jī)不愁賣(mài)會(huì)被打破嗎？

馬里亞納X芯片持續(xù)獲得技術(shù)突破 OPPO自研芯片到底有多香？

英特爾進(jìn)軍晶圓代工：在2025年有可能在2nm節(jié)點(diǎn)上反超臺(tái)積電

國(guó)產(chǎn)化晶圓制造內(nèi)資占比降至27%，內(nèi)資芯片龍頭僅排名第三！

中國(guó)加快國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始向“二線”區(qū)域延伸

華為終于要開(kāi)始收專利費(fèi)了？ASML該認(rèn)清現(xiàn)實(shí)了?

三星手機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科處理器：聯(lián)發(fā)科首次進(jìn)入三星高端產(chǎn)品線

原創(chuàng) 《模電想說(shuō)愛(ài)你不容易》之無(wú)源器件篇：番外篇

三星與OPPO正計(jì)劃合作定制芯片，以對(duì)抗iPhone A系列芯片

國(guó)內(nèi)激光顯示產(chǎn)業(yè)正在向更大尺寸、更高清晰度和商用領(lǐng)域擴(kuò)展，激光電視將成主流

國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)先進(jìn)封裝方面也取得巨大進(jìn)步：先進(jìn)封裝已站在“起跑線”上！

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