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集成電路行業(yè)待遇這么好， 那它的入行門(mén)檻高嗎？
近幾年受華為卡脖子事件影響，我國(guó)大力發(fā)展集成電路。集成電路是我國(guó)實(shí)現(xiàn)科技興國(guó)，發(fā)展尖端領(lǐng)域的重要組成部分。也是我國(guó)各行各業(yè)實(shí)現(xiàn)智能化，數(shù)字化的基礎(chǔ)。
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蘋(píng)果A16芯片到底有多厲害？ 驍龍8gen2和蘋(píng)果A16對(duì)比介紹
今天曝光了iPhone SE 4的外觀和參數(shù)，新機(jī)將會(huì)采用A16芯片，而且價(jià)格方面控制在了3000多元。新機(jī)外觀類似于iPhone XR，支持面容識(shí)別，Home鍵可能會(huì)被取消，配備6.1英寸屏幕，后置1200萬(wàn)像素?cái)z像頭，IP67級(jí)別防濺、抗水、防塵，基本是就是神機(jī)XR的簡(jiǎn)配版。
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升級(jí)到鴻蒙3.0后，WIFI網(wǎng)絡(luò)的上網(wǎng)速度將有明顯的提高
在目前的手機(jī)市場(chǎng)中來(lái)看，系統(tǒng)優(yōu)化已經(jīng)變得越來(lái)越重要，但是卻很難出現(xiàn)特別令人眼前一亮的操作系統(tǒng)，即使是鴻蒙OS，也逐漸泯然眾人矣。
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新一代Q9發(fā)光器件的超視網(wǎng)膜護(hù)眼屏曝光：號(hào)稱“國(guó)屏之光”
京東方表示，顯示屏幕的像素開(kāi)口率決定了OLED器件的使用壽命，藍(lán)鉆像素排列開(kāi)口率可達(dá)26.16%，相較其他類鉆方案使用壽命大幅提升30%。
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芯片制程進(jìn)入10nm以下的尺度后，加工成本也是越來(lái)越高
據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電3nm代工價(jià)目前已經(jīng)突破2萬(wàn)美元(約合人民幣14.3萬(wàn)元)，下游成本大幅拉升。據(jù)悉，目前臺(tái)積電先進(jìn)制程代工價(jià)一直上漲的原因之一是三星電子5/4nm及3nm制程良率較低，其中三星3nm制程自量產(chǎn)以來(lái)，良率不超過(guò)20%。
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Mini-LED和OLED的顯示原理 兩者的優(yōu)劣勢(shì)是什么？
OLED(Organic Light-Emitting Diode)全稱為“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種電致發(fā)光器件。在顯示技術(shù)的演進(jìn)歷程中，陸續(xù)出現(xiàn)過(guò)CRT、LCD、LED、OLED等,經(jīng)過(guò)多年的研究投入與不斷的技術(shù)突破,LCD憑借其高性價(jià)比成為20世紀(jì)最主流的顯示技。
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AMD漲價(jià)函顯示；AMD將對(duì)旗下賽靈思（XlinX）的全線產(chǎn)品進(jìn)行漲價(jià)
23日訊，對(duì)于AMD近日發(fā)漲價(jià)函的傳聞，一名分銷(xiāo)商人士向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者證實(shí)：“情況屬實(shí)，賽靈思FPGA產(chǎn)品價(jià)格明年起整體上漲8%?！毙注：賽靈思為AMD全資子公司，是可編程邏輯(FPGA)完整解決方案的核心供應(yīng)商。
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智能手機(jī)顯示面板2023年的出貨量將保持同比25%的增長(zhǎng)水平
Omdia最新發(fā)布的《能手機(jī)顯示面板市場(chǎng)跟蹤報(bào)告》( Smartphone display market tracker ) 顯示：到2022年底，用于智能手機(jī)的LTPO-AMOLED將同比增長(zhǎng)94%，即使在低迷的智能手機(jī)顯示面板市場(chǎng)，2023年的出貨量將保持同比25%的增長(zhǎng)水平。
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新的電力儲(chǔ)能黑科技技術(shù)曝光：僅需72秒即可充電至80%，120秒內(nèi)充電至98%
超級(jí)電容是什么?超級(jí)電容就是內(nèi)阻很小的一種電池，能夠?qū)崿F(xiàn)快速充電，還能儲(chǔ)蓄電量，特別方便快捷的一個(gè)產(chǎn)品。為什么超級(jí)電容器充電特別快，到底是有什么原理，今天就一起來(lái)看看吧。你可以將超級(jí)電容理解成內(nèi)阻很小的電池。
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特斯拉自動(dòng)駕駛下一代“大腦”曝光：5nm制程能力提升3倍，
特斯拉自動(dòng)駕駛下一代“大腦”——最新自研自動(dòng)駕駛芯片，也就是馬斯克2020年透露過(guò)的HW 4.0中的核心，有最新進(jìn)展爆出。不出意料之外，新產(chǎn)品比現(xiàn)款FSD芯片有巨大提升，而且臺(tái)積電代工。
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軟件不斷升級(jí)，華為鴻蒙操作系統(tǒng)3.0開(kāi)啟正式推送
智能手機(jī)發(fā)展至今，軟件創(chuàng)新對(duì)于用戶使用體驗(yàn)的提升，甚至已經(jīng)超過(guò)了硬件創(chuàng)新。正因如此，華為Mate?Xs?2全網(wǎng)推送鴻蒙操作系統(tǒng)3.0時(shí)，便引發(fā)了用戶的廣泛關(guān)注和好評(píng)。
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POLAR方法的團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，將于2023年5月1日開(kāi)始實(shí)施
2022年11月22日消息，2022年10月，國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)正式批準(zhǔn)發(fā)布GB/T 18801-2022 《空氣凈化器》國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，并將于2023年5月1日開(kāi)始實(shí)施。
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什么是腦機(jī)接口？腦機(jī)接口的研究已持續(xù)超過(guò)40年
腦機(jī)接口(Brain Computer Interface，BCI [4] )，指在人或動(dòng)物大腦與外部設(shè)備之間創(chuàng)建的直接連接，實(shí)現(xiàn)腦與設(shè)備的信息交換。這一概念其實(shí)早已有之，但直到上世紀(jì)九十年代以后，才開(kāi)始有階段性成果出現(xiàn)。
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核心部件完成首件制造，中國(guó)“人造太陽(yáng)”迎來(lái)高光時(shí)刻！
“國(guó)際熱核聚變實(shí)驗(yàn)堆(ITER)計(jì)劃”是全球規(guī)模最大、影響最深遠(yuǎn)的國(guó)際科研合作項(xiàng)目之一，建造約需10年，耗資50億美元(1998年值)。
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按照處理器銷(xiāo)售收入高通驍龍芯片占比高達(dá)40.4%，牢牢把握頭把交椅
作為韓國(guó)的重要支柱，芯片出口的多少，直接關(guān)系著幾大財(cái)團(tuán)的營(yíng)收，比如三星、SK海力士等等。據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑，導(dǎo)致對(duì)芯片的需求下滑，尤其是存儲(chǔ)芯片，需求與價(jià)格雙雙下滑。
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