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  • LTCC技術在SIP領域的應用

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  • 新型LTCC復合介質材料設計內容

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  • 3D封裝材料技術

    隨著移動電話等電子器件的不斷飛速增長，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對減少裝配面積非常有效。此外，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(將二個或多個芯片安裝在一個封裝件中)對于提高處理速

  • QFN封裝如何解決LED顯示屏散熱問題

    本文將進一步說明如何改變驅動芯片的封裝以解決驅動芯片散熱的問題。大多數(shù)的LED屏幕(LED顯示屏)廠商,于PCB設計時幾乎都會面臨到散熱的問題,尤其是因為驅動芯片所產生的熱影響LED正常發(fā)光特性；進而影響整塊顯示屏的

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  • MEMS 建模設計與制作

    　MEMS 日益增加的復雜性需要設計流程允許工程師在構造實際硅片之前模擬整個制造分布、所有環(huán)境和操作條件的整個多模系統(tǒng)。這使工程師能夠快速、積極地優(yōu)化設計，以便最大限度地提高系統(tǒng)準確性和可靠性，同時最大限度

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    隨著對家用電器消費觀念的不斷變化，消費者對抽油煙機的要求也越來越高。通常吸抽油煙機轉速靠人工調節(jié)，因此為了達到最佳排油效果及節(jié)能目的，往往需要使用者多次人工干預。因此，為了使抽油煙機可實現(xiàn)自動調速、降

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    針對單片雷達接收機中對低噪聲放大器(LNA)的要求，采用CMOS O．18μm工藝設計了一個三級級聯(lián)的鏡像抑制低噪聲放大器。通過在低噪聲放大器中接入限波濾波器，實現(xiàn)對鏡像信號的衰減，從而減小了后端混頻器電路的設計難度。在ADS中對設計的放大器仿真，其結果為：最大供電電壓為5 V情況下，信號頻段為3．O～3．2 GHz，中頻輸出為225 MHz，功率增益≥31 dB，噪聲系數(shù)(FN)≤O．5 dB，1 dB點的輸入／輸出功率分別為-19．5 dBm和11．5 dBm，對鏡像信號的抑制度達22 dB。

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    概覽 LabVIEW 2010包含數(shù)百個信號處理與分析函數(shù)，可以對您的測量數(shù)據(jù)進行更好的分析，利用LabVIEW 2010的報表生成函數(shù)可以對分析結果進行總結和整理，從而能更好地呈現(xiàn)出來。 目錄 1. 在線分析與報告 2. 生成報

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