為了對(duì)地彈進(jìn)行有效的預(yù)測(cè)，需要知道4個(gè)要素：邏輯器件的10~90%轉(zhuǎn)換時(shí)間，負(fù)載電容或電阻，引腳電感和轉(zhuǎn)換電壓。

對(duì)于一個(gè)阻性負(fù)載R，可以用式：得到的電流變化率以及由式：定義的電感來(lái)計(jì)算地彈的幅值：

對(duì)于一個(gè)容性負(fù)載C，可以用由式得到電流變化率以及由式定義的電感，來(lái)計(jì)算地彈的幅值：

參數(shù)△V和T10%~90%的大小取決于邏輯產(chǎn)品系列的數(shù)據(jù)指標(biāo)，這里指的是典型值。

表2.2比較了5種邏輯系列產(chǎn)品的轉(zhuǎn)換特性參數(shù)：SIGNETICS 74HCT CMOS，TEXAS INSTRUMENTS 74AS TTL，MOTOROLA 10KH ECL，GIGABIT LOGIC 10G GAAS和NEL GAAS。

能夠顯著減少引起電感的最有希望的3種技術(shù)分別是絲焊（WIRE BOND），載帶自動(dòng)焊和倒裝焊。這3種技術(shù)都短縮了芯片和印刷電路板之間的地線(xiàn)連接，參見(jiàn)圖2.20。

絲焊法是將一個(gè)未密封的管芯背向放置在印刷電路板上，然后在芯片焊盤(pán)和印刷電路板上之間焊接上細(xì)小的連接引線(xiàn)。芯片及引線(xiàn)隨后由一滴被覆材料封閉起來(lái)，或者用一個(gè)氣密外殼密封覆蓋整個(gè)電路板。

絲焊是一處可機(jī)械化操作的簡(jiǎn)單方法，無(wú)論芯片焊盤(pán)的定位還是印刷電路板布線(xiàn)方面，都能允許大的變動(dòng)。絲焊也可以通過(guò)手工操作完成較小批量的生產(chǎn)。

載帶自動(dòng)焊用批量端接技術(shù)代替絲焊。首先把用于連接芯片到印刷電路板的互連線(xiàn)印制在非常薄的柔性基底上。這個(gè)基底工可能有多個(gè)層，包括一個(gè)用于阻抗控制的地層焊料隨后被放置在芯片焊盤(pán)處，世芯片通過(guò)回流焊焊接到柔性電路上?，F(xiàn)在芯片正面已經(jīng)與柔性電路焊接在一起。下一步，將芯片與柔性電路的組合體用回流焊接法裝配到印刷電路板上。最后用一滴被覆材料密封，或者用一個(gè)氣密外殼密封覆蓋整個(gè)電路板。

載帶自動(dòng)焊法作為一種大規(guī)模裝配技術(shù)，發(fā)展非常迅速。它的優(yōu)勢(shì)必在于給所有的信號(hào)提供了一個(gè)連續(xù)的接地平面，而且還提供了芯片和印刷電路板之間的某種機(jī)械一致性。載帶自動(dòng)焊法能適應(yīng)0.08MM這么小的引腳間距。它的缺點(diǎn)是每種芯片都需要一個(gè)專(zhuān)門(mén)的柔性電路，而且無(wú)論是印刷電路板還是芯片引線(xiàn)的改變，都必須要改變柔性電路。

倒裝焊接技術(shù)首先在芯片在每個(gè)焊盤(pán)上放置小的焊錫球，然后將芯片面向印刷電路板放置，并立即通過(guò)回流焊焊接在相應(yīng)位置。倒裝芯片技術(shù)通常用于陶瓷多芯片模塊，并附帶有先進(jìn)的冷卻結(jié)構(gòu)和完全密封的整體封裝。

電氣特性方面，倒裝芯片技術(shù)是非常理想的，焊接引線(xiàn)長(zhǎng)度非常小，因此所有和封裝有關(guān)的寄生產(chǎn)物也都最小化了。而在機(jī)械裝配和散熱方面，芯片倒裝技術(shù)是極糟糕的，除了焊錫球自身有限的彈性以外，在芯片和印刷電路板之間幾乎沒(méi)有任何的機(jī)械配合柔性，芯片和印刷電路板之間的熱膨脹系數(shù)還必須非常緊密地匹配。

因?yàn)樾酒纂x開(kāi)了印刷電路板，倒裝芯片冷卻的問(wèn)題更加惡化。在絲焊和載帶焊法方法中，芯片的裝配都是使它的背面與印刷電路板接觸，而印刷電路板正好是一個(gè)好的散熱渠道。

對(duì)于各種不同的封裝，表2.3列出了其典型的引腳電感值。