近日，臺積電的5納米制程(N5)已進入風險試產(chǎn)階段。2020年上半年進入量產(chǎn)，并有不錯的良率。表現(xiàn)臺積電5納米已吸引包括蘋果、華為海思、高通、超威、比特大陸等一線大廠。這一消息引發(fā)了美國國防部門的擔憂。

《紐約時報》10月28日報道稱，五角大樓的官員近來頻頻與美國科技行業(yè)高管會面，鼓勵這些企業(yè)在國內(nèi)重建新的半導(dǎo)體生產(chǎn)線。如此一來，就可避免美國對海外(尤其是臺灣)制造生產(chǎn)的芯片過于依賴。倘若未來有不可控因素切斷了供應(yīng)，還可以確保國內(nèi)先進計算機芯片的供應(yīng)，維持美國的軍事優(yōu)勢。

據(jù)《中時電子報》28日報道，如今有供應(yīng)鏈消息指出，臺積電目前已經(jīng)進入風險階段5納米制程良率達50%。

本月17日的法人說明會上，臺積電總裁魏哲家表示，臺積電5納米制程會增加采用極紫外光(EUV)光罩層，將如原先規(guī)劃在2020年上半年進入量產(chǎn)。他還指出，與目前量產(chǎn)中的7納米制程比較，5納米芯片密度可提升80%，運算速度提升20%。

從2019下半年以來，臺積電5納米制程陸續(xù)調(diào)高產(chǎn)能規(guī)模，從每月產(chǎn)能4.5萬到5萬片，調(diào)高至7萬片，最新消息更是達到8萬片。為此，臺積電在日前的法說會上也提高今年資本支出至140—150億美元，達到歷年來之最。

報道稱，蘋果明年的iPhone 12系列進入設(shè)計階段，其中A14處理器芯片已采用臺積電5納米制程試產(chǎn)，蘋果已在9月底拿到臺積電的芯片樣品進行測試。

除了蘋果外，報道還稱，華為海思的新一代麒麟處理器也會采用5 納米制程，高通驍龍875 處理器也預(yù)計將從三星轉(zhuǎn)回臺積電5納米生產(chǎn)。

此外，超威、賽靈思、比特大陸等客戶也將以5納米作為下個世代主力芯片制程，因此臺積電5納米制程受到各家搶單。

臺積電表示，預(yù)計在5納米推出一年后，推出效能與功耗提升的5納米FinFet強化版制程技術(shù)。而美國芯片接口IP供應(yīng)廠商新思科技于28日宣布與臺積電合作，將采用臺積電的5納米FinFet強化版制程，開發(fā)系列產(chǎn)品。

憂重要芯片斷供，五角大樓約見美科技業(yè)高管

在這一背景下，《紐約時報》10月28日報道援引一名參會的匿名人士的話稱，五角大樓的官員近來頻頻與美國科技行業(yè)高管會面，鼓勵這些企業(yè)在美國國內(nèi)重建新的半導(dǎo)體生產(chǎn)線，以此來確保先進計算機芯片的供應(yīng)，維持美國的軍事優(yōu)勢。

該匿名人士透露，這些對話甚至在特朗普上任前就曾展開過，但直到最近才變得更為緊迫。

晶圓代工龍頭——臺積電在生產(chǎn)商用芯片領(lǐng)域舉足輕重，其生產(chǎn)的芯片可用于飛機、衛(wèi)星、無人機和無線通訊等。這名參會人士表示，五角大樓官員和芯片制造商都擔心臺灣地區(qū)供應(yīng)商限制或切斷芯片供應(yīng)。

報道指出，美國一直來在最先進的武器中只使用在本土生產(chǎn)的電子元件。但這些年，許多芯片的生產(chǎn)線已轉(zhuǎn)至海外，不少人擔心倘若出現(xiàn)某些不可控因素，海外生產(chǎn)線會出現(xiàn)供應(yīng)中斷的情況。

例如F-35戰(zhàn)斗機上的程序芯片是由硅谷公司賽靈思設(shè)計，但它主要在臺灣制造。還有像5G通信用的無線基帶處理器，其制造技術(shù)掌握在臺積電手里。

報道還提到，臺積電最近在縮小電路以提升芯片性能方面領(lǐng)先于英特爾。這些生產(chǎn)優(yōu)勢讓它繼續(xù)成為蘋果、高通和英偉達等大型美國芯片設(shè)計公司的代工廠，而這些公司的芯片在美國國防和民用方面的重要性與日俱增。

臺積電董事長劉德音表示，他最近與美國商務(wù)部討論了在美國建新廠的方案，但最大的阻礙是資金。劉德音稱，由于臺積電在美國運營成本比在臺灣要高，因此需要美國政府提供巨額補貼，“一切取決于我們何時能縮小成本差距”。

他稱即便解決了資金問題，在美國建造晶圓廠的規(guī)模可能小于在臺灣的工廠，選址也要在臺積電在華盛頓州卡馬斯市(Camas)已有的晶圓廠的附近(小型工廠供測試用)。

現(xiàn)在臺積電正在考慮在美國建廠的利弊，現(xiàn)在做決定還為時尚早。有人建議美國政府應(yīng)對國內(nèi)芯片生產(chǎn)提供補貼。但報道指出，先進的商業(yè)工廠成本可能高達150億美元，還要加上運營、員工和供應(yīng)等成本。