賽靈思(Xilinx)將以20納米(nm)、3D IC制程做為核心戰(zhàn)力，加快FPGA取代ASIC、ASSP的腳步。ASIC及ASSP導(dǎo)入先進(jìn)制程后，設(shè)計(jì)成本將高得嚇人，使得系統(tǒng)廠轉(zhuǎn)搭可編程邏輯元件(PLD)的意愿已愈來(lái)愈高，因此賽靈思已加快20納米FPGA量產(chǎn)和3D IC研發(fā)速度，期以更高整合度、可編程FPGA拉攏系統(tǒng)廠，搶攻Smarter Visions和Smarter Networks應(yīng)用商機(jī)。

賽靈思策略行銷(xiāo)與業(yè)務(wù)計(jì)劃資深總監(jiān)Bielby Robert表示，今年20納米元件在成本和復(fù)雜度上的問(wèn)題，將引發(fā)芯片應(yīng)用版圖挪移效應(yīng)，愈來(lái)愈多系統(tǒng)廠將發(fā)現(xiàn)沒(méi)必要設(shè)計(jì)自家特定應(yīng)用集成電路 (ASIC)，且半導(dǎo)體業(yè)者也將減產(chǎn)特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)元件，以避免過(guò)高的投資風(fēng)險(xiǎn)，促使市場(chǎng)逐漸擴(kuò)大采納以FPGA為核心的PLD方案。

Robert分析，20納米芯片的光罩成本超過(guò)100萬(wàn)美元，總研發(fā)開(kāi)支估計(jì)更將超過(guò)1億5，000萬(wàn)美元，因此目標(biāo)市場(chǎng)規(guī)模起碼要有10億美元的訂單才算是有賺頭的生意，對(duì)鎖定特殊應(yīng)用且架構(gòu)復(fù)雜的ASIC或ASSP而言，不容易達(dá)成此一目標(biāo);況且，兩種元件缺乏靈活性，一旦設(shè)計(jì)出差錯(cuò)將帶來(lái)非常昂貴的代價(jià)。

此變化背后的含意就是新一代網(wǎng)通設(shè)備、視覺(jué)運(yùn)算系統(tǒng)等應(yīng)用將陸續(xù)改搭FPGA，加速汰換ASIC、ASSP。以Smarter Networking的發(fā)展為例，隨著網(wǎng)通設(shè)備中的ASIC和ASSP成本攀高，加上通訊標(biāo)準(zhǔn)快速演變，采用先進(jìn)制程的系統(tǒng)單芯片(SoC)FPGA因整合愈來(lái)愈多硬件核心和軟件語(yǔ)言支援功能，并具備可編程效益，勢(shì)將吸引更多系統(tǒng)業(yè)者青睞。

Robert認(rèn)為，網(wǎng)路流量正以驚人的速度成長(zhǎng)，電信和網(wǎng)路服務(wù)商均想方設(shè)法因應(yīng)負(fù)載需求，包括云端無(wú)線存取網(wǎng)路(C-RAN)、自我優(yōu)化網(wǎng)路 (SON)、光傳輸網(wǎng)路(OTN)，以及資料中心的軟件網(wǎng)路(SDN)等都是布局重點(diǎn)。然而，這些網(wǎng)路架構(gòu)尚在早期發(fā)展階段，業(yè)者要在可獲利的前提下順利擴(kuò)充高帶寬，就須仰賴FPGA元件的性能和靈活度。

為協(xié)助客戶開(kāi)發(fā)性能更強(qiáng)大的智慧化系統(tǒng)，賽靈思今年已擬定Smarter Vision、Smarter Networking兩大策略方向，將擴(kuò)大投資20納米制程技術(shù);并計(jì)劃將芯片架構(gòu)擴(kuò)充為兩層介面，加快從2.5D矽中介層(Interposer)跨入異質(zhì)芯片堆疊的3D IC制程，以增強(qiáng)FPGA子系統(tǒng)、擴(kuò)充式可編程邏輯架構(gòu)和輸入/輸出(I/O)功能。

此外，該公司亦持續(xù)進(jìn)行重大投資，陸續(xù)購(gòu)并OTN、乙太網(wǎng)路(Ethernet)、微波、流量管理和封包處理矽智財(cái)(IP)技術(shù)的重要廠商，全面補(bǔ)強(qiáng) FPGA的SerDes架構(gòu)和無(wú)線電演算法開(kāi)發(fā)能力。Robert指出，汽車(chē)先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、機(jī)器視覺(jué)、4G無(wú)線基地臺(tái)和有線網(wǎng)路邊界存取 (Edge Access)等應(yīng)用，都愈來(lái)愈倚重可加強(qiáng)影像和復(fù)雜即時(shí)分析的運(yùn)算系統(tǒng)，因而驅(qū)動(dòng)FPGA規(guī)格演進(jìn)。

截至2013年會(huì)計(jì)年度，賽靈思不僅囊括七成28納米FPGA的Design Win，整體市占率也沖破50.9%。Robert表示，賽靈思表現(xiàn)亮眼的關(guān)鍵因素在于制程往往領(lǐng)先對(duì)手一個(gè)世代，今年在搶先跨入20納米、3D IC制程的優(yōu)勢(shì)帶動(dòng)下，領(lǐng)導(dǎo)地位將更趨穩(wěn)固。