較多的PCB工程師，他們經(jīng)常畫電腦主板，對(duì)Allegro等優(yōu)秀的工具非常的熟練，但是，非?？上У氖?，他們居然很少知道如何進(jìn)行阻抗控制，如何使用工具進(jìn)行信號(hào)完整性分析。如何使用IBIS模型我覺得真正的PCB高手應(yīng)該還是信號(hào)完整性專家，而不僅僅停留在連連線，過過孔的基礎(chǔ)上對(duì)布通一塊板子容易，布好一塊好難。

小資料對(duì)于電源、地的層數(shù)以及信號(hào)層數(shù)確定后，它們之間的相對(duì)排布位置是每一個(gè)PCB工程師都不能回避的話題;

單板層的排布一般原則：

元件面下面(第二層)為地平面，提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供參考平面;

所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰;

盡量避免兩信號(hào)層直接相鄰;

主電源盡可能與其對(duì)應(yīng)地相鄰;

兼顧層壓結(jié)構(gòu)對(duì)稱。

對(duì)于母板的層排布，現(xiàn)有母板很難控制平行長距離布線，對(duì)于板級(jí)工作頻率在50MHZ以上的(50MHZ以下的情況可參照，適當(dāng)放寬)，建議排布原則：元件面、焊接面為完整的地平面(屏蔽);

無相鄰平行布線層;

所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰;

關(guān)鍵信號(hào)與地層相鄰，不跨分割區(qū)。

注：具體PCB的層的設(shè)置時(shí)，要對(duì)以上原則進(jìn)行靈活掌握，在領(lǐng)會(huì)以上原則的基礎(chǔ)上，根據(jù)實(shí)際單板的需求，如：是否需要一關(guān)鍵布線層、電源、地平面的分割情況等，確定層的排布，切忌生搬硬套，或摳住一點(diǎn)不放。

以下為單板層的排布的具體探討：*四層板，優(yōu)選方案1，可用方案3方案電源層數(shù)地層數(shù)信號(hào)層數(shù)1 2 3 4 1 1 1 2 S G P S 2 1 2 2 G S S P 3 1 1 2 S P G S方案1此方案四層PCB的主選層設(shè)置方案，在元件面下有一地平面，關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)選布TOP層;至于層厚設(shè)置，有以下建議：滿足阻抗控制芯板(GND到POWER)不宜過厚，以降低電源、地平面的分布阻抗;保證電源平面的去藕效果;為了達(dá)到一定的屏蔽效果，有人試圖把電源、地平面放在TOP、BOTTOM層，即采用方案2：此方案為了達(dá)到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：電源、地相距過遠(yuǎn)，電源平面阻抗較大電源、地平面由于元件焊盤等影響，極不完整由于參考面不完整，信號(hào)阻抗不連續(xù)實(shí)際上，由于大量采用表貼器件，對(duì)于器件越來越密的情況下，本方案的電源、地幾乎無法作為完整的參考平面，預(yù)期的屏蔽效果很難實(shí)現(xiàn);方案2使用范圍有限。但在個(gè)別單板中，方案2不失為最佳層設(shè)置方案。

以下為方案2使用案例;案例(特例)：設(shè)計(jì)過程中，出現(xiàn)了以下情況：

A、整板無電源平面，只有GND、PGND各占一個(gè)平面;

B、整板走線簡單，但作為接口濾波板，布線的輻射必須關(guān)注;

C、該板貼片元件較少，多數(shù)為插件。

分析：1、由于該板無電源平面，電源平面阻抗問題也就不存在了;

2、由于貼片元件少(單面布局)，若表層做平面層，內(nèi)層走線，參考平面的完整性基本得到保證，而且第二層可鋪銅保證少量頂層走線的參考平面;

3、作為接口濾波板，PCB布線的輻射必須關(guān)注，若內(nèi)層走線，表層為GND、PGND，走線得到很好的屏蔽，傳輸線的輻射得到控制;鑒于以上原因，在本板的層的排布時(shí)，決定采用方案2，即：GND、S1、S2、PGND，由于表層仍有少量短走線，而底層則為完整的地平面，我們?cè)赟1布線層鋪銅，保證了表層走線的參考平面;五塊接口濾波板中，出于以上同樣的分析，設(shè)計(jì)人員決定采用方案2，同樣不失為層的設(shè)置經(jīng)典。

列舉以上特例，就是要告訴大家，要領(lǐng)會(huì)層的排布原則，而非機(jī)械照搬。

方案3：此方案同方案1類似，適用于主要器件在BOTTOM布局或關(guān)鍵信號(hào)底層布線的情況;一般情況下，限制使用此方案;*六層板：優(yōu)選方案3，可用方案1，備用方案2、4對(duì)于六層板，優(yōu)先考慮方案3，優(yōu)選布線層S2，其次S3、S1.主電源及其對(duì)應(yīng)的地布在4、5層，層厚設(shè)置時(shí)，增大S2-P之間的間距，縮小P-G2之間的間距(相應(yīng)縮小G1-S2層之間的間距)，以減小電源平面的阻抗，減少電源對(duì)S2的影響;在成本要求較高的時(shí)候，可采用方案1，優(yōu)選布線層S1、S2，其次S3、S4，與方案1相比，方案2保證了電源、地平面相鄰，減少電源阻抗，但S1、S2、S3、S4全部裸露在外，只有S2才有較好的參考平面;

對(duì)于局部、少量信號(hào)要求較高的場合，方案4比方案3更適合，它能提供極佳的布線層S2. *八層板：優(yōu)選方案2、3、可用方案1對(duì)于單電源的情況下，方案2比方案1減少了相鄰布線層，增加了主電源與對(duì)應(yīng)地相鄰，保證了所有信號(hào)層與地平面相鄰，代價(jià)是：犧牲一布線層;對(duì)于雙電源的情況，推薦采用方案3，方案3兼顧了無相鄰布線層、層壓結(jié)構(gòu)對(duì)稱、主電源與地相鄰等優(yōu)點(diǎn)，但S4應(yīng)減少關(guān)鍵布線;方案4：無相鄰布線層、層壓結(jié)構(gòu)對(duì)稱，但電源平面阻抗較高;應(yīng)適當(dāng)加大3-4、5-6，縮小2-3、6-7之間層間距;方案5：與方案4相比，保證了電源、地平面相鄰;但S2、S3相鄰，S4以P2作參考平面;對(duì)于底層關(guān)鍵布線較少以及S2、S3之間的線

間竄擾能控制的情況下此方案可以考慮;*十層板：推薦方案2、3、可用方案1、4方案3：擴(kuò)大3-4與7-8各自間距，縮小5-6間距，主電源及其對(duì)應(yīng)地應(yīng)置于6、7層;優(yōu)選布線層S2、S3、S4，其次S1、S5;本方案適合信號(hào)布線要求相差不大的場合，兼顧了性能、成本;推薦大家使用;但需注意避免S2、S3之間平行、長距離布線;

方案4：EMC效果極佳，但與方案3比，犧牲一布線層;在成本要求不高、EMC指標(biāo)要求較高、且必須雙電源層的關(guān)鍵單板，建議采用此種方案;優(yōu)選布線層S2、S3，對(duì)于單電源層的情況，首先考慮方案2，其次考慮方案1.方案1具有明顯的成本優(yōu)勢，但相鄰布線過多，平行長線難以控制;*十二層板：推薦方案2、3，可用方案1、4、備用方案5

以上方案中，方案2、4具有極好的EMC性能，方案1、3具有較佳的性價(jià)比;

對(duì)于14層及以上層數(shù)的單板，由于其組合情況的多樣性，這里不再一一列舉。大家可按照以上排布原則，根據(jù)實(shí)際情況具體分析。

以上層排布作為一般原則，僅供參考，具體設(shè)計(jì)過程中大家可根據(jù)需要的電源層數(shù)、布線層數(shù)、特殊布線要求信號(hào)的數(shù)量、比例以及電源、地的分割情況，結(jié)合以上排布原則靈活掌握

6層板以后的各個(gè)方案在哪?

6層和8層來了*六層板，優(yōu)選方案3，可用方案1，備用方案2、4方案電源地信號(hào)1 2 3 4 5 6 1 1 1 4 S1 G S2 S3 P S4 2 1 1 4 S1 S2 G P S3 S4 3 1 2 3 S1 G1 S2 G2 P S3 4 1 2 3 S1 G1 S2 G2 P S3 *八層板：優(yōu)選方案2、3、可用方案1方案電源地信號(hào)1 2 3 4 5 6 7 8 1 1 2 5 S1 G1 S2 S3 P S4 G2 S5 2 1 3 4 S1 G1 S2 G2 P S3 G3 S4 3 2 2 4 S1 G1 S2 P1 G2 S3 P2 S4 4 2 2 4 S1 G1 S2 P1 P2 S3 G3 S4 5 2 2 4 S1 G1 P1 S2 S3 G2 P2 S4 EMC問題

在布板的時(shí)候還應(yīng)該注意EMC的抑制哦!!這很不好把握，分布電容隨時(shí)存在!!

如何接地!

PCB設(shè)計(jì)原本就要考慮很多的因素，不同的環(huán)境需要考慮不同的因素。另外，我不是PCB工程師，經(jīng)驗(yàn)并不豐富：)))

地的分割與匯接

接地是抑制電磁干擾、提高電子設(shè)備EMC性能的重要手段之一。正確的接地既能提高產(chǎn)品抑制電磁干擾的能力，又能減少產(chǎn)品對(duì)外的EMI發(fā)射。