1、我們經(jīng)常選擇的FR-4不是一種材料的名稱
我們經(jīng)常指的“FR-4”是一種耐燃材料等級的代號，它所代表的意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，因此目前一般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類，但是多數(shù)都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環(huán)氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復合材料。
比如說我們家現(xiàn)在做的FR-4水綠玻纖板 黑色玻纖板，他都具有耐高溫、絕緣、阻燃等功能。所以大家在選擇材料的時候一定要搞清楚自己需要的材料要達到什么特點。這樣就好選購到自己所需的產(chǎn)品。
撓性線路板（Flexible Printed Circuit Board，縮寫FPC）又稱為柔性印制電路板，或稱軟性印制電路板。撓性印制電路板，是以印制的方式，在撓性基材上面進行線路圖形的設計和制作的產(chǎn)品。
印刷電路板基材主要有二大類：有機類基板材料和無機類基板材料，使用最多的是有機類基板材料。層數(shù)不同使用的 PCB 基材也不同，比如 3～4 層板要用 預制復合材料，雙面板則大多使用玻璃－環(huán)氧樹脂材料。
2、選擇板材，我們需要考慮SMT帶來的影響
無鉛化電子組裝過程中， 由于溫度升高，印刷電路板受熱時發(fā)生彎曲的程度加大，故在 SMT 中要求盡量采用彎曲程度小的板材，如 FR-4 等類型的基板。由于基板受熱后的脹縮應力對元件產(chǎn)生的影響，會造成電極剝離，降低可靠性，故選材時還應該注意材料膨脹系數(shù)，尤其在元件大于 3.2×1.6mm 時要特別注意。表面組裝技術中用 PCB 要求高導熱性，優(yōu)良耐熱性（150℃，60min）和可焊性（260℃，10s），高銅箔粘合強度（1.5×104Pa 以上）和抗彎強度（25×104Pa），高導電率和小介電常數(shù)、好沖裁性（精度±0.02mm）及與清洗劑兼容性，另外要求外觀光滑平整，不可出現(xiàn) 翹曲、裂紋、傷痕及銹斑等。
　3、PCB的厚度選擇
印制電路板厚度有 0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5mm、1.6mm、（1.8mm）、 2.7mm、（3.0mm）、3.2mm、4.0mm、6.4mm，其中 0.7mm 和 1.5mm 板厚的 PCB 用 于帶金手指雙面板的設計，1.8mm 和 3.0mm 為非標尺寸。 印制電路板尺寸從生產(chǎn)角度考慮，最小單板不應小于 250×200mm，一般理 想尺寸為（250～350mm）×（200×250mm），對于長邊小于 125mm 或?qū)掃呅∮?100mm 的 PCB，易采用拼板的方式。表面組裝技術對厚度為 1.6mm 基板彎曲量的 規(guī)定為上翹曲≤0.5mm，下翹曲≤1.2mm。通常所允許的彎曲率在 0.065%以下 根據(jù)金屬材料分為 3 種，典型的 PCB 所示；根據(jù)結(jié)構(gòu)軟硬分為 3 種，電子插件也向高腳數(shù)、小型化、SMD 化及復雜化發(fā)展。電子插件通過接腳安裝在線路板上并將接腳焊在另一面上，這種技術稱為 THT （ThroughHoleTechnology）插入式技術。 這樣在 PCB 板上要為每只接腳鉆孔，示意了 PCB 的典型應用方式。
　4、鉆孔
隨著 SMT 貼片技術的高速發(fā)展，多層線路板之間需要導通，通過鉆孔后電鍍來保證，這就 需要各種鉆孔設備。為滿足以上的要求，目前，在國內(nèi)外推出不同性能的 PCB 數(shù)控鉆孔設備。 印制線路板的生產(chǎn)過程是一個復雜的過程，它涉及的工藝范圍較廣，主要涉及的領域有光化學、電化學、熱化學；在生產(chǎn)制造過程中涉及的工藝步驟也比較多，以硬多層線路板為例來說明其加工工序。 在整個工序中鉆孔是十分重要的工序，孔的加工占用的時間也是最長的，孔的位置精度和孔壁質(zhì)量直接影響后續(xù)孔的金屬化和貼片等工序，也直接影響印制線路板的加工質(zhì)量和加工成本數(shù)控鉆孔機原理、結(jié)構(gòu)及功能在線路板上鉆孔的常 用方法有數(shù)控機械鉆孔方法和激光鉆孔方法等，現(xiàn)階段以機械鉆孔方法使用最多。0次