PCB覆銅箔層壓板是制作印制的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 PCB覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段，得到預(yù)浸漬材料（簡(jiǎn)稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機(jī)上經(jīng)加熱加壓得到所需要的PCB覆銅箔層壓板。 一、PCB覆銅箔層壓板分類 PCB覆銅箔層壓板由銅箔、增強(qiáng)材料、粘合劑三部分組成。板材通常按增強(qiáng)材料類別和粘合劑類別或板材特性分類。 1.按增強(qiáng)材料分類PCB覆銅箔層壓板最常用的增強(qiáng)材料為無堿（堿金屬氧化物含量不超過0.5％）玻璃纖維制品（如玻璃布、玻璃氈）或紙（如木漿紙、漂白木漿紙、棉絨紙）等。因此，PCB覆銅箔層壓板可分為玻璃布基和紙基兩大類。 2.按粘合劑類型分類PCB覆箔板所用粘合劑主要有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等，因此，PCB覆箔板也相應(yīng)分成酚醛型、環(huán)氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型PCB覆箔板。 3.按基材特性及用途分類根據(jù)基材在火焰中及離開火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型；根據(jù)基材彎曲程度可分為剛性和撓性PCB覆箔板；根據(jù)基材的工作溫度和工作環(huán)境條件可分為耐熱型、抗輻射型、高頻用PCB覆箔板等。此外，還有在特殊場(chǎng)合使用的PCB覆箔板，例如預(yù)制內(nèi)層覆箔板、金屬基覆箔板以及根據(jù)箔材種類可分為銅箔、鎳箔、銀箔、鋁箔、康銅箔、鈹銅箔覆箔板。 4.常用PCB覆箔板型號(hào)按GB4721-1984規(guī)定，PCB覆銅箔層壓板一般由五個(gè)英文字母組合表示：第一個(gè)字母C表示覆的銅箔，第二、三兩個(gè)字母表示基材選用的粘合劑樹脂。例如：PE表示酚醛；EP表示環(huán)氧；uP表示不飽和聚酯；SI表示有機(jī)硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亞胺。第四、五個(gè)字母表示基材選用的增強(qiáng)材料。例如：CP表示纖維素纖維紙；GC表示無堿玻璃纖維布；GM表示無堿玻璃纖維氈。 如PCB覆箔板的基材內(nèi)芯以纖維紙、纖維素為增強(qiáng)材料，兩面貼附無堿玻璃布者，可在CP之后加G.型號(hào)中橫線右面的兩位數(shù)字，表示同一類型而不同性能的產(chǎn)品編號(hào)。例如覆銅箔酚醛紙層壓板編號(hào)為O1～20，覆銅箔環(huán)氧紙層壓板編號(hào)為21～30；覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板編號(hào)為31～40.如在產(chǎn)品編號(hào)后加有字母F的，則表示該P(yáng)CB覆箔板是自熄性的。