裸露焊盤有時會被忽視，而它對充分發(fā)揮信號鏈路性能和幫助器件散熱卻非常重要。裸露焊盤在ADI公司我們通常稱之為引腳0,是目前大多數(shù)器件下方的焊盤。它是一個重要的接點(diǎn)，一般芯片的所有內(nèi)部接地都是通過它而連接到器件下方的中心點(diǎn)。您是否已注意到目前有許多轉(zhuǎn)換器和放大器都缺少接地引腳？裸露焊盤就是其原因所在。關(guān)鍵是要將此引腳妥善固定（即焊接）到印刷（PCB），而實(shí)現(xiàn)魯棒的電氣和熱連接，否則，系統(tǒng)設(shè)計(jì)可能遭到各種破壞。利用裸露焊盤實(shí)現(xiàn)最佳電氣和熱連接基本分為三個步驟。首先，在可能的情況下，在PCB的各層上都復(fù)制裸露焊盤，這將為所有接地和接地層提供較厚的熱連接而實(shí)現(xiàn)快速散熱。此步驟與大功率器件和具有多通道的應(yīng)用相關(guān)。在電氣方面，這將為所有接地層提供良好的等電位連接。您甚至還可以在底層復(fù)制裸露焊盤（圖1），這可作為去耦用熱風(fēng)焊盤接地點(diǎn)和安裝底側(cè)散熱器的位置。圖1:在每一層上復(fù)制裸露焊盤能夠幫助創(chuàng)建魯棒的電氣和散熱接地連接，同時，還能為熱風(fēng)焊盤和底側(cè)去耦增加附加區(qū)域。其次，將裸露焊盤分割成棋盤似的多個相同部分。這可以通過兩種方式實(shí)現(xiàn)：在敞開的裸露焊盤上使用絲網(wǎng)印刷交叉陰影線或者阻焊膜。此步驟可以確保器件與PCB之間的魯棒連接。在回流焊組裝工藝中，無法確定焊錫膏如何流動并最終將器件連接到PCB.圖2:如果裸露焊盤未被分割并且通孔未被填充，回流焊過程中將會形成空洞。出現(xiàn)的問題是，連接可能存在但分布卻不均勻?？赡軆H僅得到一個連接并且連接很小，或者更糟糕的是，此連接位于拐角處。將裸露焊盤分割成較小部分，能夠確保每個區(qū)域都有一個連接點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)更魯棒的、均勻連接的裸露焊盤（圖2和圖3）。圖3:分割PCB上的裸露焊盤有助于在裝配過程中PCB與IC粘合得更緊密。最后，應(yīng)當(dāng)確保各部分都有過孔連接到地。各區(qū)域通常都很大，足以放置多個過孔。組裝之前，務(wù)必用焊錫膏或者環(huán)氧樹脂填充每個過孔，這一步非常重要，可以確保裸露焊盤焊錫膏不會回流到這些過孔空洞中，而降低正確連接的機(jī)率。