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全志平板電腦PCB設(shè)計(jì)規(guī)則二

時(shí)間：2018-10-09 13:40:07
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[導(dǎo)讀]電源（PMU）篇1.PMU的布局，優(yōu)先考慮電池充電的電路，0805或以上的貼片放在頂層：-給底層盡量完整的地平面，能更有效的解決散熱問(wèn)題：2. PMU的走線： 下圖高亮部分為 BAT 的走線：下圖為 DCIN 和USBVBUS 的走線：下圖

電源（PMU）篇1.PMU的布局，優(yōu)先考慮電池充電的電路，0805或以上的貼片放在頂層：-給底層盡量完整的地平面，能更有效的解決散熱問(wèn)題：2. PMU的走線： 下圖高亮部分為 BAT 的走線：下圖為 DCIN 和USBVBUS 的走線：下圖為INTVDD 的走線：下圖為 CPUVDD 的走線:下圖為IPSOUT的走線:

來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)

作者：karen

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關(guān)鍵字： PCB AI 數(shù)字化

在PCB制造過(guò)程中，孔無(wú)銅現(xiàn)象作為致命性缺陷之一，直接導(dǎo)致電氣連接失效和產(chǎn)品報(bào)廢。該問(wèn)題涉及鉆孔、化學(xué)處理、電鍍等全流程，其成因復(fù)雜且相互交織。本文將從工藝機(jī)理、材料特性及設(shè)備控制三個(gè)維度，系統(tǒng)解析孔無(wú)銅的根源并提出解決...

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在電子制造領(lǐng)域，PCB孔銅斷裂是導(dǎo)致電路失效的典型問(wèn)題，其隱蔽性與破壞性常引發(fā)批量性質(zhì)量事故。本文結(jié)合實(shí)際案例與失效分析數(shù)據(jù)，系統(tǒng)梳理孔銅斷裂的五大核心原因，為行業(yè)提供可落地的解決方案。

關(guān)鍵字： PCB 孔銅斷裂

在電子制造領(lǐng)域，噴錫板（HASL，Hot Air Solder Levelling）因成本低廉、工藝成熟，仍占據(jù)中低端PCB市場(chǎng)30%以上的份額。然而，隨著無(wú)鉛化趨勢(shì)推進(jìn)，HASL工藝的拒焊（Non-Wetting）與退...

關(guān)鍵字： PCB 噴錫板 HASL

在PCB制造過(guò)程中，阻焊油墨作為關(guān)鍵功能層，其質(zhì)量直接影響產(chǎn)品可靠性。然而，油墨氣泡、脫落、顯影不凈等異常問(wèn)題長(zhǎng)期困擾行業(yè)，尤其在5G通信、汽車電子等高可靠性領(lǐng)域，阻焊缺陷導(dǎo)致的失效占比高達(dá)15%-20%。本文結(jié)合典型失...

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在5G通信、新能源汽車、工業(yè)控制等高功率密度應(yīng)用場(chǎng)景中，傳統(tǒng)有機(jī)基板已難以滿足散熱與可靠性需求。陶瓷基板憑借其高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)及優(yōu)異化學(xué)穩(wěn)定性，成為功率器件封裝的核心材料。本文從PCB設(shè)計(jì)規(guī)范與陶瓷基板導(dǎo)入標(biāo)準(zhǔn)兩大...

關(guān)鍵字： PCB 陶瓷基板

在電子制造領(lǐng)域，PCB（印刷電路板）作為核心組件，其質(zhì)量直接影響整機(jī)性能與可靠性。然而，受材料、工藝、環(huán)境等多重因素影響，PCB生產(chǎn)過(guò)程中常出現(xiàn)短路、開(kāi)路、焊接不良等缺陷。本文基于行業(yè)實(shí)踐與失效分析案例，系統(tǒng)梳理PCB常...

關(guān)鍵字： PCB 印刷電路板

在PCB（印制電路板）制造過(guò)程中，感光阻焊油墨作為保護(hù)電路、防止焊接短路的關(guān)鍵材料，其性能穩(wěn)定性直接影響產(chǎn)品良率與可靠性。然而，受工藝參數(shù)、材料特性及環(huán)境因素影響，油墨異?，F(xiàn)象頻發(fā)。本文聚焦顯影不凈、黃變、附著力不足等典...

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在電子制造領(lǐng)域，印刷電路板（PCB）的表面處理工藝直接影響其可靠性、信號(hào)完整性和使用壽命。其中，化學(xué)鍍鎳浸金（ENIG，俗稱“鍍金”）與有機(jī)保焊劑（OSP）是兩種主流工藝，但它們?cè)谑Ｊ?、?yīng)用場(chǎng)景及成本效益上存在顯著差...

關(guān)鍵字： PCB OSP工藝

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