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關(guān)鍵字： 芯片 第三代半導(dǎo)體 半導(dǎo)體材料4月15日消息，AMD今天宣布其新一代Zen6 EPYC處理器“Venice”正式完成投片，成為業(yè)界首款采用臺積電2nm(N2)制程技術(shù)的高效能運算(HPC)處理器。
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關(guān)鍵字： 芯片 第三代半導(dǎo)體 半導(dǎo)體材料3月10日消息，據(jù)國外媒體報道稱，美國貿(mào)易代表辦公室計劃于當?shù)貢r間3月11日就中國制造的傳統(tǒng)芯片(也稱成熟制程芯片)舉行聽證會，可能會對來自中國大陸的傳統(tǒng)芯片加征更多的關(guān)稅。
關(guān)鍵字： 芯片 第三代半導(dǎo)體 半導(dǎo)體材料2月26日消息，據(jù)國外媒體報道稱，美國最近與日本和荷蘭會面，討論限制兩國半導(dǎo)體設(shè)備制造商東京電子(TOKYO ELECTRON)和阿斯麥(ASML)工程師對在華半導(dǎo)體設(shè)備提供維護服務(wù)，以擴大對中國獲取先進技術(shù)的限制。
關(guān)鍵字： 芯片 第三代半導(dǎo)體 半導(dǎo)體材料2月20日消息，Jim Keller，一個傳奇般的芯片大神，先后浪跡Intel、AMD、蘋果、特斯拉，作品無算。近日他也對Intel可能出售發(fā)表了自己的觀點，果然語出驚人。
關(guān)鍵字： 芯片 第三代半導(dǎo)體 半導(dǎo)體材料2月20日消息，據(jù)新華社報道，我國量子科技研究迎來突破性進展。今日，世界頂尖科學(xué)雜志《自然》發(fā)布了一項重要研究成果。
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