HiL系統(tǒng)簡介
HiL（Hardware-in-the-Loop）硬件在 環(huán)仿真測試系統(tǒng)是以實時處理器運(yùn)行仿真模型來模擬受控對象的運(yùn)行狀態(tài)，通過I/O接口與被測的ECU連接，對被測ECU進(jìn)行全方面的、系統(tǒng)的測試。從安全 性、可行性和合理的成本上考慮，HiL硬件在環(huán)仿真測試已經(jīng)成為ECU開發(fā)流程中非常重要的一環(huán)，減少了實車路試的次數(shù)，縮短開發(fā)時間和降低成本的同時提 高ECU的軟件質(zhì)量，降低汽車廠的風(fēng)險。
在新能源汽車這個全新的領(lǐng)域中，HiL硬件在環(huán)仿真測試對于三大核心電控系統(tǒng)：整車控制系統(tǒng)、BMS電池管理系統(tǒng)、MCU電機(jī)控制器是非常重要的。但其高 精度的實時性要求、大電壓大電流的安全性、信號接口的特殊屬性、以及系統(tǒng)的可擴(kuò)展性都使得傳統(tǒng)汽車電控系統(tǒng)的HiL硬件在環(huán)仿真測試系統(tǒng)無法解決。
意昂科技與歐美業(yè)內(nèi)專業(yè)公司建立了合作伙伴關(guān)系，為國內(nèi)汽車行業(yè)客戶提供新能源的HiL硬件在環(huán)仿真測試解決方案。意昂科技負(fù)責(zé)整套HiL系統(tǒng)的設(shè)計、制造、集成、初驗收、安裝調(diào)試、終驗收和售后服務(wù)等，實施交鑰匙工程。

HiL系統(tǒng)解決方案
HiL系統(tǒng)整體架構(gòu)：
HiL系統(tǒng)主要由三部分組成：硬件平臺、實驗管理軟件和實時軟件模型。





1) 硬件平臺：
HiL系統(tǒng)硬件平臺以NI公司的產(chǎn)品為主，提供多種實時處理器和I/O板卡，基于開放的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，能確?？蛻魧⒆钚碌腜C技術(shù)應(yīng)用于HiL測試系統(tǒng)，始終 滿足未來測試系統(tǒng)的要求。意昂科技同時提供多個成本低、體積小的HiL測試系統(tǒng)供客戶搭建小型系統(tǒng)選擇，其中CompactRIO（cRIO系列）是一種 典型的低成本可重復(fù)配置的控制和采集系統(tǒng)，也可以利用以太網(wǎng)與主控機(jī)箱連接，方便的實現(xiàn)對HiL系統(tǒng)I/O接口進(jìn)行擴(kuò)展 。

硬件平臺主要組成部分：實時處理器、I/O 接口、故障注入單元(FIU), 通信接口、FPGA模塊、負(fù)載模擬單元、信號調(diào)理單元、可編程電源、機(jī)柜和分線箱等。

2) 實驗管理軟件：
HiL系統(tǒng)實驗管理軟件平臺以NI VeriStand 2010 為核心組建，與實時處理器通過以太網(wǎng)連接，配合LabVIEW, FPGA Module,
Real Time Module及其他豐富的功能擴(kuò)展包，用戶可進(jìn)行：
4硬件配置管理
4自主更新硬件資源
4升級系統(tǒng)功能
4從Simulink等第三方建模環(huán)境
4中導(dǎo)入控制算法或系統(tǒng)模型
4提供測試命令
4創(chuàng)建可視化交互界面
4靈活修改用戶界面
4配置激勵生成
4事件警報
4完成測試自動化
4記錄數(shù)據(jù)
4自動分析數(shù)據(jù)和生成報告等
3) 實時軟件模型：
HiL系統(tǒng)實時軟件模型主要包括： HiL系統(tǒng)采用開放的硬件平臺，支持多種仿真模擬軟件：
4發(fā)動機(jī)模型 4Matlab/Simulink/Stateflow/RTW
4電池模型 4LabVIEW Control Design and Simulation
4電機(jī)模型 4Tesis enDYNA/veDYNA
4傳動系統(tǒng)模型 4CarSim/TruckSim
4駕駛員模型 4GT-POWER
4車輛動力學(xué)模型 4AMESim 4路面及環(huán)境模型等

HiL系統(tǒng)主要特點(diǎn)：
4真正開放式的軟硬件平臺，支持第三方硬件，系統(tǒng)升級與擴(kuò)展方便
4支持C, C++, Matlab/Simulink, LabVIEW, DLL等多語言環(huán)境
4實時高精度數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)多速率采樣
4全球服務(wù)、支持與專業(yè)的合作伙伴
4方便集成第三方HiL產(chǎn)品
- 電池模擬（DMC）
- 電機(jī)仿真（OPAL-RT, SET）
- 發(fā)動機(jī)仿真（MicroNova）
4交鑰匙服務(wù)