5G 拉開帷幕之后，無論是手機(jī)終端廠商，還是 5G 芯片廠商，就已經(jīng)開始在 5G 的賽道上展開了激烈的競爭，特別是上游芯片廠商，直接上演了一場春秋五國爭霸的局面。

　　為了迎接新一代風(fēng)口，龍頭企業(yè)爭先推出 5G 產(chǎn)品，比如華為和小米的 5G 手機(jī)、三大運(yùn)營商業(yè)推出了 5G 資費(fèi)套餐。然而，萬地高樓平地起，軟件的發(fā)展離不可核心硬件的支持，如果非要算目前為止誰是 5G 最大的贏家，恐怕不是華為、小米、蘋果，而是生產(chǎn)芯片的臺灣積體電路制造股份有限公司（下稱“臺積電”）。

　　據(jù)臺灣媒體報道，受 5G 與 AI 應(yīng)用快速發(fā)展驅(qū)動，本季將是臺積電歷年最旺的第一季度。7nm、5nm 等先進(jìn)制程需求強(qiáng)勁，有信心今年?duì)I運(yùn)優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均。

　　臺積電成立于上世紀(jì) 80 年代末，屬于半導(dǎo)體制造公司，是全球第一家專業(yè)集成電路制造服務(wù)企業(yè)。在各路龍頭企業(yè)爭奪 5G 高地時，臺積電牢牢掌握著芯片的研發(fā)。要知道，基帶芯片是手機(jī)中的通信模塊，最主要的功能就是負(fù)責(zé)與移動通信網(wǎng)絡(luò)的基站進(jìn)行交流，對上下行的無線信號進(jìn)行調(diào)制、解調(diào)、編碼、解碼工作，是 5G 基數(shù)的硬件核心。

　　數(shù)據(jù)顯示，在全球市場份額上，臺積電幾乎包攬全球 90％的 5G 芯片訂單。

　　目前，在 5G 基帶芯片研究和開發(fā)中，名氣就最大的莫過于高通、聯(lián)發(fā)科和華為三大廠商。5G 基帶芯片對于 5G 技術(shù)來說非常不可或缺，要知道，甚至是連蘋果都不惜向高通繳納巨額和解金，以至于在 5G 時代能夠獲得高通 5G 基帶芯片的支持。但是，目前市面上的的 5G 芯片，諸如巴龍 5000、高通 X50（X55）、聯(lián)發(fā)科 M70 以及展訊的春藤 510 等均是由臺積電所代工生產(chǎn)。

　　在臺積電的 2019 年財報中，僅第四季度的總營收達(dá)到了 3172.37 億新臺幣，約合人民幣 725 億元，相較于去年上漲了 9.5%，凈利潤為 1160.35 億新臺幣，約合人民幣 265 億元。

　　臺積電的超高市場份額和營業(yè)收入，不僅來自于與蘋果、華為、高通等巨頭合作帶來的海量訂單，最重要的是臺積電的核心技術(shù)，在其他芯片巨頭還在研究 14 納米工藝進(jìn)程的時候，臺積電的 7 納米工藝就已經(jīng)進(jìn)入市場了。

　　此外，臺積電僅在大陸就有超過 100 家企業(yè)客戶，有消息稱臺積電將會在南京成立臺積電有限公司，預(yù)計投資 30 億美金，設(shè)立臺積電南京廠 Fab，將會擁有一個 12 英寸晶圓廠以及一個設(shè)計服務(wù)中心，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn) 16 納米制程工藝，能夠進(jìn)一步滿足我國客戶需求。