LED小間距顯示市場發(fā)展趨勢

LED小間距（≤P2.5）顯示產(chǎn)品從誕生到現(xiàn)在，經(jīng)歷了前幾年每年翻倍的高速增長、以及中國廠商一家獨大的市場格局后，目前仍保持較高增速，根據(jù) LEDinside研究顯示，2018年室內(nèi)小間距（≤P2.5）市場規(guī)模約為19.97億美金，年增速高達(dá)39%，主要來自于未來超小間距趨勢的持續(xù)發(fā)酵，預(yù)估其2018~2022年CAGR將達(dá)28%。

按LED小間距顯示的點間距來劃分，2018年全球LED小間距最大營收占比的間距已經(jīng)來到P1.2~P1.6，大概占比39%，隨著消費者對顯示效果要求的逐漸提升，伴隨成本的進(jìn)一步下滑，未來幾年P(guān)1.2~P1.6以及更小間距P1.1以下的產(chǎn)品將最具成長動能，預(yù)估2018~2022年的CAGR分別達(dá)32%和62%。

全球LED小間距顯示市場規(guī)模預(yù)估

近年來，隨著Mini/Micro LED等超小間距顯示技術(shù)的發(fā)展，市場格局正在慢慢發(fā)生著變化，在超小間距（≤P1.0）顯示領(lǐng)域，國內(nèi)外顯示屏廠商相繼推出間距為P0.7~P0.9的產(chǎn)品，積極布局超小間距顯示領(lǐng)域，甚至包括很多傳統(tǒng)面板廠商也都積極加入這場“角逐未來顯示話語權(quán)”的商戰(zhàn)，紛紛通過資本、技術(shù)等手段開發(fā)并推出相關(guān)產(chǎn)品、開拓渠道以搶占市場。

按LED小間距顯示的應(yīng)用場景來劃分，大致可分為廣播應(yīng)用、安防監(jiān)控、企業(yè)及教育、零售、公共區(qū)域及交通、酒店及影劇院六大類。從占比來看，目前LED小間距顯示屏最大的應(yīng)用來自企業(yè)及教育，大概占比39%，商業(yè)零售其次，占比19%；從未來的增速來看，隨著商業(yè)顯示的逐漸成熟、性價比的提升，預(yù)估這兩塊市場也是最具成長空間的應(yīng)用領(lǐng)域。

LED超小間距（≤P1.0）主流封裝技術(shù)對比

隨著Pitch的逐漸縮小，對于傳統(tǒng)SMD封裝形式來說，由于單顆LED器件太小，加工精度和工藝難度都相應(yīng)提高，受限于現(xiàn)有的設(shè)備與配套裝置的精度水平，目前的室內(nèi)小間距封裝量產(chǎn)產(chǎn)品維持在0606LED，已經(jīng)接近其物理極限。

SMD與COB封裝技術(shù)結(jié)構(gòu)對比

相較于SMD封裝，COB有許多優(yōu)勢，可有效避免SMD封裝的小間距LED因潮濕、靜電等環(huán)境或人為因素造成死燈、壞燈的問題；發(fā)光均勻，近似面光源，可有效消除摩爾紋，降低眩光及刺目感；相對于SMD通過四個焊點散熱，COB LED直接貼裝在PCB上，直接通過PCB板散熱，散熱效果好；COB技術(shù)取消了SMD支架與SMT回流焊環(huán)節(jié)，無需焊風(fēng)險，可靠性更高，COB做了表面保護(hù)，可以承受更大的外力，因此可以減少后續(xù)損壞和維修的成本。

當(dāng)然，目前COB在成本上會較高，RGB LED芯片放置在PCB上，采用黑膠固定，多了開模的成本，規(guī)?；蟪杀居型玫浇档汀?/p>

SMD與COB封裝技術(shù)顯示性能對比

國內(nèi)相關(guān)廠商持續(xù)發(fā)力COB小間距顯示

目前顯示屏廠商也在積極研發(fā)COB封裝應(yīng)用于小間距顯示，并推出相關(guān)產(chǎn)品，例如國內(nèi)廠商雷曼股份，目前在COB小間距顯示可量產(chǎn)的產(chǎn)品間距有P0.9/P1.2/P1.5/P1.9，未來可實現(xiàn)P0.5以上的點間距。

與其他顯示屏廠商相比較，雷曼除了擁有十多年的顯示屏制造經(jīng)驗，主要優(yōu)勢還在于雷曼具有14年的LED先進(jìn)封裝經(jīng)驗，以及4年的COB技術(shù)研發(fā)積累，依托豐富的封裝與顯示技術(shù)經(jīng)驗積累，其產(chǎn)品在可靠性、色彩飽和度、色彩一致性等方面表現(xiàn)優(yōu)秀，已廣泛應(yīng)用于安防、軍工、商業(yè)等領(lǐng)域。

雷曼光電小間距COB高清顯示已成功應(yīng)用于指揮中心、監(jiān)控中心、會議室等

顯示技術(shù)涉及多個環(huán)節(jié)，雷曼圍繞COB進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)的集成創(chuàng)新，包括LED芯片波長、亮度的校正；滿足高可靠性和長期應(yīng)用PCB板技術(shù)；滿足高集成COB顯示要求的驅(qū)動IC；滿足拼接屏光色一致性要求的校正；在封裝技術(shù)上采用透鏡壓模成型工藝減少批次成型的差異性。通過解決COB出現(xiàn)的新問題來提高整個顯示產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)進(jìn)步。

雷曼光電圍繞高顯示品質(zhì)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈和COB的技術(shù)創(chuàng)新

除了目前的小間距顯示，關(guān)于未來顯示技術(shù)Mini和Micro LED，雷曼也有相應(yīng)的規(guī)劃，預(yù)計明年三月推出P0.9的Mini LED，在2019年二季度有望推出倒裝工藝的P0.6Mini LED，2020年有望推出Micro LED，此外，COB顯示技術(shù)也是Micro LED技術(shù)的重要技術(shù)組成部分。

目前COB小間距在LED小間距市場的占有率低于5%，隨著市場對COB顯示技術(shù)的認(rèn)可度不斷提升，以及顯示精細(xì)化趨勢的發(fā)展，未來COB小間距市場空間有望進(jìn)一步擴(kuò)大。