眾所周知，臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，客戶包括蘋果、高通等等。其總部位于臺灣新竹的新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。臺積電公司股票在臺灣證券交易所上市，股票代碼為2330，另有美國存托憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號為TSM。

7月14日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺積電沖刺先進制程的同時，正同步加大先進封裝投資力度，并扶植弘塑、精測、萬潤及旺硅等設(shè)備、材料商，建構(gòu)完整生態(tài)系，以綁住蘋果等大客戶訂單。

臺積電已宣布，今年資本支出達150億美元至160億美元，其中10%用于先進封裝，同時，因應(yīng)南科產(chǎn)能擴建，將在南科興建3D封測新產(chǎn)線，并在龍?zhí)?、竹南持續(xù)擴充先進封測規(guī)模。

臺積電正逐步加大先進封測投資，同時培植一批本土設(shè)備、材料廠，緊密形成利益共享的生態(tài)系。

例如臺積電已啟動南科3D IC封測廠及竹科封測基地，其中，供應(yīng)后段濕制程設(shè)備，將由本土封測設(shè)備龍頭弘塑擔(dān)綱提供解決方案，與在極紫外(EUV)光罩盒全力扶植家登成長相呼應(yīng)。

其余的供應(yīng)商，包括精測、旺硅、中砂、關(guān)東鑫林、勝一及臺特化等，都是臺積電商整合前后段制程，打敗強敵三星的重要后援部隊。

臺積電認為，進入5G時代之后，很多高速運算、車載芯片都需要5nm以下先進制程，甚至智能手機也整合AI及醫(yī)療診斷等強大功能的芯片，并利用先進封裝技術(shù)，和其他不同的芯片堆疊在一起，讓摩爾定律再延伸。