AMD專利曝光！大小核混合架構(gòu)CPU來了
[導(dǎo)讀]據(jù)說，Intel已通過Lakefield產(chǎn)品旗幟鮮明地將x86推向big.LITTLE混合架構(gòu)，據(jù)說12代酷睿Alder Lake更是要借此摸到16核。
據(jù)說，Intel已通過Lakefield產(chǎn)品旗幟鮮明地將x86推向big.LITTLE混合架構(gòu)，據(jù)說12代酷睿Alder Lake更是要借此摸到16核。
看起來AMD這邊也沒閑著，對于big.LITTLE同樣在做著布局。
有觀點(diǎn)認(rèn)為，AMD專利中描述的方法似乎允許處理器根據(jù)內(nèi)核支持的指令獨(dú)立地在每個集群上運(yùn)行相應(yīng)類型的線程。不過，這種設(shè)計(jì)不局限于CPU，GPU和DSP等都囊括在內(nèi)。
國外網(wǎng)友挖到的AMD專利文檔顯示，它概述了一種用于實(shí)現(xiàn)低功耗操作的新指令集子集。具體來說，它允許一個指令子集在為更高性能而優(yōu)化的更大以及全功能處理核上執(zhí)行，而第二個指令子集則運(yùn)行在為提高功率效率而設(shè)計(jì)的較小的簡化核上。該專利還概述了基于一定變量，核心使用共享內(nèi)存以加快線程的傳輸?shù)姆椒ā?
在實(shí)踐中，大內(nèi)核將執(zhí)行性能敏感的工作負(fù)載，而較小的核心將執(zhí)行輕度負(fù)載。當(dāng)一個核心不忙時，它可能會被關(guān)閉，從而進(jìn)一步降低功耗。
考慮到臺積電這些年也在封裝上發(fā)力，AMD或許會考慮在時機(jī)成熟時拿出所謂的big.LITTLE混合架構(gòu)產(chǎn)品。
下載文檔
