進(jìn)入2016年，LED產(chǎn)業(yè)開始復(fù)蘇，由原材料價(jià)格上漲帶動(dòng)了芯片、封裝、照明、電源等LED產(chǎn)業(yè)鏈中的多個(gè)環(huán)節(jié)價(jià)格上漲。

雖然，照明應(yīng)用的高功率等級LED需求看漲，不過該領(lǐng)域競爭仍很激烈。隨著競爭的加劇，產(chǎn)品平均售價(jià)或?qū)@著下降。因此，LED封裝廠商需要新的增長點(diǎn)和產(chǎn)品升級來贏得市場。

在目前并不景氣的市場環(huán)境下，許多廠商決定開發(fā)新的市場策略來實(shí)現(xiàn)與主流廠商的差異化，并獲取更高的利潤空間。

目前，像汽車照明、園藝照明、非可見光LED、紫外LED、紅外LED、LED模組等都已成為新的應(yīng)用領(lǐng)域。

隨著蘋果公司收購了Luxvue公司，微型LED開始成為新的熱點(diǎn)。因此，這些多樣化發(fā)展趨勢的一個(gè)有力證明，是過去三年來，紫外LED產(chǎn)業(yè)的廠商數(shù)量翻了一番。

中國LED封裝制造商已經(jīng)在背光、照明、顯示市場獲得了穩(wěn)定的市場地位，時(shí)下他們已經(jīng)能夠非常熟練地模仿國外先進(jìn)技術(shù)，以便能夠在通用照明市場獲取更多的市場份額。

眾所周知，中國目前已經(jīng)是全球LED照明產(chǎn)品的主要制造基地，主要OEM和ODM廠商都在中國境內(nèi)建造了工廠，LED照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展浪潮正推動(dòng)當(dāng)?shù)厥袌龊彤a(chǎn)業(yè)的持續(xù)擴(kuò)張。

隨著通用照明市場的興起，LED封裝要求封裝材料能夠滿足應(yīng)用要求。對于封裝基底，高功率密度器件開始采用陶瓷基底，該市場預(yù)計(jì)將從2015年的6.84億美元增長至2021年的8.13億美元。

對于熒光材料市場，2017年主要的YAG（釔鋁石榴石）專利即將到期，該市場將面對大量產(chǎn)品商業(yè)化，以及價(jià)格壓力。因此，該領(lǐng)域市場預(yù)計(jì)增長速度較慢。