出品?21ic中國電子網(wǎng)?付斌

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據(jù)國外報道顯示，芯片代工商臺積電2021年的5nm產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)訂一空。

而饒有趣味的是，其中蘋果公司占據(jù)了明年產(chǎn)能訂單的八成，這意味著臺積電留給其他客戶的產(chǎn)能只剩下20%。

事實(shí)上，除了蘋果公司外，高通、聯(lián)發(fā)科、博通等公司也早已從臺積電那獲得了5nm產(chǎn)能。

外媒稱，預(yù)計于2021年發(fā)布的幾款蘋果產(chǎn)品可能也會搭載采用臺積電5nm節(jié)點(diǎn)制造的芯片。

產(chǎn)能雖然到位了，但iPhone可能還會漲價

從蘋果發(fā)布的產(chǎn)品來看，其中iPhone 12系列搭載的A14仿生芯片都是吃5nm產(chǎn)能大戶。另外，蘋果想要拿去與x86“硬碰硬”的ARM架構(gòu)M1計算機(jī)處理器芯片也在5nm產(chǎn)能之中，M1實(shí)際上也是第一款基于5nm制程打造的計算機(jī)芯片。

蘋果iPhone 12的暢銷是令人出乎意料的，雖然在發(fā)售之初眾人捧出“13香”的口號，但iPhone12的火爆程度使得蘋果在明年上半年提升30%的產(chǎn)量。

實(shí)際上，目前上只有iPhone 12 mini、iPhone 12能做到現(xiàn)貨，iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max仍然最長需要3周時間才能到貨。眼看時間就要臨近春節(jié)了港版iPhone 12價格依然只上不下。

雖然搶占到了許多5nm產(chǎn)能，但蘋果最近經(jīng)歷了好幾件負(fù)面消息，和碩使用學(xué)生工的丑聞、緯創(chuàng)印度工廠、華南債務(wù)糾紛……不僅耽誤了iPhone 12整機(jī)的生產(chǎn)，還直接給兩家工廠發(fā)了“黃牌”，iPhone 12整機(jī)產(chǎn)能還是會吃緊，價格只會漲不會降。

產(chǎn)能雖然到位了，但晶圓還會漲價

最近縈繞在行業(yè)最大的關(guān)鍵詞就是“缺貨”和“漲價”，臺積電也在其中……

近期，有消息傳出臺積電將取消12英寸接單價取消往年的折讓，等同于變相漲價。還有消息稱聯(lián)電明年也將采取同樣措施，12英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊情況加重。無獨(dú)有偶，各大IC設(shè)計廠、IDM大廠、世界先進(jìn)制程廠都陸續(xù)宣布將在2021年漲價，8英寸、12英寸晶圓產(chǎn)能被擠爆。

據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈表示，除臺積電、三星電子外，其他晶圓代工業(yè)者均已上調(diào)8英寸代工報價，2021年漲幅至少20%起布，如果是插隊急單甚至將達(dá)40%，另外需求大增的12英寸28nm制程，漲勢也超乎預(yù)期。

這將直接影響到臺積電的所有制程，明年晶圓代工不只8英寸供不應(yīng)求，連12英寸也相當(dāng)吃緊。

今年晶圓代工產(chǎn)能不足，原因在于產(chǎn)能增加十分有限，除了臺積電積極擴(kuò)充5nm等先進(jìn)制程產(chǎn)能外，近年來其它晶圓代工廠幾乎沒有增加產(chǎn)能。過去五年產(chǎn)能成長率不到5％ ，但今、明兩年的全球晶圓產(chǎn)能需求成長率卻達(dá)30～35％，2022年之后5G及AI大量多元化又會帶動龐大需求。

相關(guān)報道顯示，目前臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已全滿，明年上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空，當(dāng)然通過本次新聞也發(fā)現(xiàn)了產(chǎn)能基本都被蘋果搶占了。

通過幾家公司的函來看，產(chǎn)能的缺口，也促成了下游的漲價。經(jīng)過一系列操作，2021年整個晶圓代工市場或?qū)⒂瓉硪徊q價潮。

產(chǎn)能雖然到位了，但iPhone趕不上新5nm

5月時盛傳美國拉攏臺積電建廠，在5月15日臺積電官網(wǎng)公示一則信息，宣布將投資35億美元在美國建設(shè)5nm工廠。將在2021年動工，2024年左右量產(chǎn)，2021-2029總投資高達(dá)120億美元（約851億元）。（延伸閱讀：《 別無選擇？臺積電赴美建5nm工廠！分析師：千萬別上當(dāng)！ 》）

此前11日，臺積電董事會內(nèi)部通過了這一項目。最新消息顯示，這項計劃今日正式獲得批準(zhǔn)。屆時，將直接部署目前最新的5nm工藝，規(guī)劃月產(chǎn)能2萬片晶圓。

隨著這波5nm生產(chǎn)線全數(shù)到位，公司每月可提供約9萬片晶圓，不過這也要等到2024年，是趕不上這波熱潮了，5nm早就不是最先進(jìn)制程了。

按照之前臺積電的規(guī)劃，臺積電計劃明年開始冒險生產(chǎn)3nm芯片，2022年量產(chǎn)下一代3nm，2023年量產(chǎn)增強(qiáng)版的3nm Plus，2024年則有望量產(chǎn)2nm。

外媒稱，臺積電的Fab 18廠第三期將在2021年第一季開始進(jìn)入量產(chǎn)。

產(chǎn)能雖然到位了，但iPhone可采納2nm

上文也有說到2nm這一制程有望在2024年量產(chǎn)，根據(jù)最近消息來看，臺積電已經(jīng)在2nm工藝上取得一項重大的內(nèi)部突破，雖未披露細(xì)節(jié)，但是據(jù)此樂觀預(yù)計，2nm工藝有望在2023年下半年進(jìn)行風(fēng)險性試產(chǎn)，2024年就能步入量產(chǎn)階段。

臺積電在2nm這一工藝的態(tài)度上來看，在2023年下半年風(fēng)險試產(chǎn)、2024年大規(guī)模投產(chǎn)非常樂觀，風(fēng)險試產(chǎn)的良品率預(yù)計不會低于90%，但目前還不清楚疫情是否會對他們的計劃造成影響。

臺積電還表示，2nm的突破將再次拉大與競爭對手的差距，同時延續(xù)摩爾定律，繼續(xù)挺進(jìn)1nm工藝的研發(fā)。

臺積電預(yù)計，蘋果、高通、NVIDIA、AMD等客戶都有望率先采納其2nm工藝。

在技術(shù)工藝上，臺積電將放棄延續(xù)多年的FinFET(鰭式場效應(yīng)晶體管)，而是將其拓展成為“MBCFET”(多橋通道場效應(yīng)晶體管)，也就是納米片(nanosheet)。該技術(shù)能夠大大改進(jìn)電路控制，降低漏電率。

三星方面，則也從2019年開始，啟動了“半導(dǎo)體2030計劃”，將在2030年之前投資約合1160億美元，讓自己發(fā)展成為全球最大的半導(dǎo)體公司，其中先進(jìn)邏輯工藝是重點(diǎn)之一，目標(biāo)就是要追趕上臺積電。目前，三星的計劃是在2022年量產(chǎn)3nm工藝，而臺積電的計劃是2022年下半年量產(chǎn)3nm工藝，這樣來看，兩家的時間線基本是重合的。

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