三星推出業(yè)界最薄手機(jī)MLCC,僅為0.65mm
圖片來(lái)源:三星電機(jī)
據(jù)韓媒THE ELEC報(bào)道,三星電子周三表示,它將向一家全球智能手機(jī)制造商供應(yīng)0.65mm薄型三腳多層陶瓷電容器(MLCC)。
供應(yīng)的對(duì)象很可能就是三星電子本月推出的Galaxy S21系列智能手機(jī)。
據(jù)了解,新的MLCC尺寸為1209(1.2mm x 0.9mm)。三星表示,這是市場(chǎng)上最薄的1209MLCC。
三腳MLCC在兩個(gè)腳之間還有一個(gè)腳。這使得電流路徑變得更短。
三星表示,新的MLCC將為客戶(hù)增加智能手機(jī)設(shè)計(jì)的自由度。MLCC比以前的MLCC薄了18%,厚度為0.8mm。
由于5G和多攝像頭設(shè)置,當(dāng)今的智能手機(jī)具有更多的組件,同時(shí)這也要求組件變得更小,更薄。
三腳MLCC能夠消除5G智能手機(jī)中應(yīng)用處理器中開(kāi)關(guān)的高頻譜噪聲。三星表示,一個(gè)三腳MLCC可以替代三到四個(gè)常規(guī)MLCC。
三星電子機(jī)械事業(yè)部負(fù)責(zé)人Kim Doo-young表示:“隨著5G移動(dòng)通信的商業(yè)化和汽車(chē)電氣化,對(duì)微型,高性能和高度可靠的MLCC的需求已大大增加。三星電機(jī)將通過(guò)加強(qiáng)其獨(dú)特的技術(shù)來(lái)確保在市場(chǎng)上的領(lǐng)先地位,包括核心材料的內(nèi)部開(kāi)發(fā),設(shè)備的內(nèi)部化以及制造能力?!?/span>
來(lái)源:滿(mǎn)天芯
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