（全球TMT2021年7月28日訊）Super Micro Computer, Inc.宣布其經(jīng)過市場(chǎng)驗(yàn)證的頂部裝載存儲(chǔ)解決方案的新版本，該版本采用60盤位和90盤位系統(tǒng)，搭配針對(duì)最新第3代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器和PCI-E 4.0 NVMe驅(qū)動(dòng)器全面優(yōu)化的全新Simply Double存儲(chǔ)系統(tǒng)。這些同類最佳的大容量存儲(chǔ)和擴(kuò)展系統(tǒng)，非常適合用于云級(jí)存儲(chǔ)實(shí)施以及HPC存儲(chǔ)工作負(fù)載。

頂部裝載的存儲(chǔ)系統(tǒng) 

Supermicro全新的頂部裝載架構(gòu)為客戶提供了更高的靈活性、模塊化能力和可維護(hù)性。60盤位和90盤位系統(tǒng)均可采用單節(jié)點(diǎn)、雙節(jié)點(diǎn)和雙節(jié)點(diǎn)高可用性 (HA) 配置。雙節(jié)點(diǎn)HA和單節(jié)點(diǎn)配置控制對(duì)系統(tǒng)中所有驅(qū)動(dòng)器的訪問。雙節(jié)點(diǎn)配置可在每個(gè)節(jié)點(diǎn)之間均勻地分配驅(qū)動(dòng)控制訪問。借助模塊化、免工具設(shè)計(jì)，所有關(guān)鍵的板載系統(tǒng)（熱插拔服務(wù)器節(jié)點(diǎn)、擴(kuò)展器、風(fēng)扇模塊、電源和驅(qū)動(dòng)器）均經(jīng)過全面優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)一名技術(shù)人員即可輕松維護(hù)。

Supermicro全新大容量頂部裝載系統(tǒng)針對(duì)企業(yè)和云級(jí)存儲(chǔ)環(huán)境進(jìn)行了優(yōu)化。這種縱向擴(kuò)展和橫向擴(kuò)展架構(gòu)設(shè)計(jì)，可為客戶提供基于PCI-E 4.0 RAID或IT模式SAS控制器的配置選項(xiàng)。這些4U系統(tǒng)具有60或90熱插拔2.5"或3.5" SAS3/SATA3盤位，再加上兩條板載PCI-E M.2插槽和兩條內(nèi)部窄SATA SSD插槽。單節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)還支持用于OS鏡像的兩個(gè)后部熱插拔2.5"盤位，以及用于快速緩存的四個(gè)可選NVMe U.2盤位。該系統(tǒng)最大配置支持1.6拍字節(jié)成本優(yōu)化的存儲(chǔ)，并通過后端訪問的NVMe支持高達(dá)60TB的SSD閃存。單節(jié)點(diǎn)和雙節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)采用第三代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器，采用雙插槽配置，每個(gè)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)有16 個(gè)DIMM插槽。

Simply Double存儲(chǔ)系統(tǒng) 

Supermicro的Simply Double存儲(chǔ)服務(wù)器是行業(yè)領(lǐng)先的內(nèi)容交付解決方案。今天的公告介紹了對(duì)整體設(shè)計(jì)進(jìn)行的性能和可維護(hù)性的增強(qiáng)，以在采用16 DIMM雙插槽的配置中支持第三代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器，同時(shí)保持相同密度的存儲(chǔ)占位。支持多達(dá)四個(gè)后部熱插拔U.2 NVMe盤位，允許用戶在不影響24 SAS/SATA 3.5"存儲(chǔ)盤位的情況下添加閃存。創(chuàng)新底盤設(shè)計(jì)可增強(qiáng)氣流，并簡(jiǎn)化了系統(tǒng)維護(hù)：提高了對(duì)主板、CPU、內(nèi)存、PCI-E插槽、內(nèi)部驅(qū)動(dòng)器盤位和后置驅(qū)動(dòng)器盤位等部件的可訪問性。除了這些機(jī)械改進(jìn)外，該系統(tǒng)還可以配置基于PCI-E 4.0或IT模式SAS控制器的選項(xiàng)。