TI三季度財報符合預期，再提擴產
時間：2021-10-29 14:02:40
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[導讀]10月26日，德州儀器盤后公布的第3季財報和第4季財測好壞參半，獲利優(yōu)于市場預期，但營收略遜色。投資人擔心芯片需求激增情形將降溫，加上TI表示將提高資本支出、增加產能，導致盤后股價震蕩，挫跌3.5%。F2021?Q4?財測?（non-GAAP）營收：42.2億至45.8億美元v....
F2021 Q4 財測 （non-GAAP）
營收：42.2億至45.8億美元v.s 44.4 億美元（Refinitiv 訪調分析師預期）
調整后 EPS：1.83 至 2.07美元v.s 1.93美元（Street 訪調分析師預期）
TI是半導體產業(yè)風向標，生產的芯片應用廣泛，從智能手機到汽車都可見到其產品蹤影，但和同樣一樣未能幸免于芯片短缺。
投資人擔心，TI營收動輒兩位數(shù)的增幅已經(jīng)浮現(xiàn)泡沫，最近幾個月猛增的訂單無以為繼。
針對芯片短缺，TI表示大多數(shù)產品的交期穩(wěn)定，但一些熱點仍存在。然而，顧客不再要求下訂的芯片都要盡快出貨，一些顧客提出特殊要求，比之前挑剔。
TI并未試圖預測哪些領域需求觸頂，而是準備盡可能讓工廠運轉，讓庫存回到符合汽車和工廠設備等未來需求的水平。
TI表示，與客戶討論后，確認他們對TI「擴大內部制造產能計劃、以及相關產線和檢測」有興趣，這些投資將強化TI競爭力，并提供較低成本和提升對供應鏈管理。
TI透露，提高資本支出的開銷，其金額和占營收的比率都偏高。
F2021 Q3（9/30 止） 財報數(shù)據(jù) （non-GAAP）
營收：46.4 億美元v.s 46.6 億美元（Refinitiv 訪調分析師預期）
凈利潤：19.5億美元
調整后 EPS：2.07美元v.s 2.05美元（investing.com 訪調分析師預期）
TI第3季營收46.4億美元，年增22%，季增2%。 其中模擬芯片營收35.5億美元，年增24%、季增2%，嵌入式處理器營收年增13%、季減5%。
擴產計劃
TI發(fā)言人曾在8月聲明指出，因半導體市場成長趨勢，TI制定發(fā)展規(guī)劃，未來10~15年加強TI制造和技術競爭優(yōu)勢，讓TI降低成本、控制供應鏈。 長期產能規(guī)劃的一部分，TI正在評估新晶圓廠建立地點，可能隨時間過去擴產，以滿足客戶成長的需求。
TI一旦確認建立新晶圓廠地址后，將取代兩座舊6吋廠，新廠將以先進12寸晶圓為主要生產項目。文件表示，現(xiàn)有6寸廠設備完全無法以任何方式制造12寸晶圓，現(xiàn)有建筑結構太小，無法容納12寸晶圓設備等。 新廠將全新興建，不沿用舊場地或設備。
TI新廠將分成四期建設，占地超過 547 英畝。 第一階段2022年始建，2024年設備安裝，預計2025年生產。 第一階段將投資65億美元，二、三、四期2028年同時開工。 后期建設預計分別于2031、2036和2039年開始運營。各階段投資金額估計為75億、76億和83億美元，總投資金額294億美元。
☆ END ☆
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