11月8日消息，據(jù)報道，臺積電發(fā)言人7日表示，臺積電已經(jīng)回應(yīng)了美國商務(wù)部關(guān)于提交供應(yīng)鏈信息的要求，以協(xié)助解決全球芯片短缺問題，同時確保沒有客戶特定數(shù)據(jù)在此次提交中被披露。臺積電發(fā)言人高孟華 (Nina Kao) 在一封郵件中表示，臺積電仍致力于“一如既往地保護客戶的機密”。

美國商務(wù)部官方公開征求半導(dǎo)體供應(yīng)鏈意見截止日倒數(shù)計時，根據(jù)聯(lián)邦公報與相關(guān)網(wǎng)站資訊顯示，截至昨（7）日為止，已有23家國際大廠與機構(gòu)完成回應(yīng)答復(fù)。

綜觀各大廠提供的資訊，公開意見部分多數(shù)按照美方表格填答，且保留空白部分請美方參考機密文件，說明已在機密文件中解釋，其中，臺積電是在美國時間5日繳交三個檔案，包含公開表格一份，以及兩個包含商業(yè)機密的非公開檔案。

根據(jù)聯(lián)邦公報與相關(guān)網(wǎng)站資訊顯示，臺積電、聯(lián)電、日月光、環(huán)球晶、威騰電子、美光，以及美國銅箔基板材料大廠Isola、新光電機等23家大廠與機構(gòu)已率先完成回應(yīng)答復(fù)。至于先前曾公開表態(tài)，將配合美國官方的的半導(dǎo)體大廠美商英特爾、德國大廠英飛凌至昨日截稿前，仍尚未答覆相關(guān)問卷。

備受關(guān)注的三星、SK海力士等兩大南韓半導(dǎo)體巨擘動態(tài)方面，韓國財政部7日表示，應(yīng)美國財政部要求半導(dǎo)體業(yè)者提供芯片銷售與庫存數(shù)據(jù)，韓國科技企業(yè)正在準備「自愿」向美方提交部分半導(dǎo)體資料，且韓國半導(dǎo)體公司也持續(xù)與華府磋商資料要提供至何種程度，但財政部并未做出更多說明。至截稿前，三星、SK海力士均尚未完成問卷回傳。