5G的推廣仍然需要一個(gè)過程。只有當(dāng)5G手機(jī)的普及達(dá)到一定程度時(shí)。

這項(xiàng)新技術(shù)應(yīng)用的快速普及化，必須這項(xiàng)技術(shù)的質(zhì)粒載體超過必須經(jīng)營規(guī)模的遮蓋量，就和1個(gè)大牌明星要紅必須盡量多的總流量是1個(gè)大道理。因此諸多配用高通驍龍X50基帶芯片的終端設(shè)備和5G手機(jī)上投入市場，有益于全部銷售市場的成熟期。

高通公司作為5G通用技術(shù)和5G基帶的提供商，認(rèn)為要充分提升5G終端的部署速度，首要任務(wù)是為手機(jī)制造商提供更加豐富和多層次的5G SoC。

現(xiàn)階段，驍龍?zhí)幚砥?系列產(chǎn)品5G旗艦級移動(dòng)平臺(tái)應(yīng)用芯片和高通驍龍X50 5G基帶芯片早已被許多5G手機(jī)上所應(yīng)用，除開早已宣布發(fā)售的中興天機(jī)10 Pro 5G版、vivo NEX 3 5G版及其iQOO Pro 5G版以外，也有小米手機(jī)的MI 9 Pro 5G版、iOPPO Reno 5G版、1加3t7 Pro 5G版等許多配用驍龍?zhí)幚砥?系列產(chǎn)品挪動(dòng)集成ic和高通驍龍X50 5G基帶芯片的5G移動(dòng)智能終端在2019年相繼發(fā)布。

然而，不遺余力地推廣5G終端的高通公司絕不滿足于只在旗艦平臺(tái)上放置5G。在最近的IFA展會(huì)上，高通官員表示，將在小龍8、7和6系統(tǒng)上擴(kuò)大其5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合的規(guī)模。此外，為了讓5G體驗(yàn)更加普及，高通將進(jìn)一步沉入中端市場，推出帶5G基帶的小龍6系列5G移動(dòng)平臺(tái)，這再次降低了5G網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)的門檻。眾所周知，小龍6系列是大眾消費(fèi)者的主流平臺(tái)。