華為被美國列入實體清單，被禁止采購美國公司的芯片及軟件，隨后華為表示啟用備胎計劃，意味著更多芯片將自行研發(fā)。

據(jù)供應(yīng)鏈最新消息表示，華為已經(jīng)研發(fā)PA芯片，將交給國內(nèi)公司代工，明年Q1將小幅量產(chǎn)。

微博用戶@手機晶片達人昨日爆料稱，華為自研的PA，開始釋單給國內(nèi)的三安集成。到明年第一季小量產(chǎn)出，第二季開始大量。以分散目前集中在臺灣的穩(wěn)懋PA代工的風(fēng)險，也算是中國半導(dǎo)體國產(chǎn)化的一環(huán)。

消息一出，引起了網(wǎng)友們的討論。有網(wǎng)友對此表示質(zhì)疑，認為這是一個假消息。也有有網(wǎng)友表示，華為從P30就開始部分試用自研PA了，但從目前發(fā)布的拆解報告來看，還都是采用Skyworks的器件。

PA芯片是什么

PA芯片指的是功率放大器(Power Amplifier)，射頻前端發(fā)射通路的主要器件，主要是為了將調(diào)制振蕩電路所產(chǎn)生的小功率的射頻信號放大，獲得足夠大的射頻輸出功率，才能饋送到天線上輻射出去，通常用于實現(xiàn)發(fā)射通道的射頻信號放大。

目前PA芯片主要掌握在美國Skyworks、Qorvo等公司中，代工廠商主要也是臺灣公司。

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