中國(guó)半導(dǎo)體廠商的發(fā)展良機(jī)到了
近年來,隨著新能源汽車以及軌道交通等市場(chǎng)的崛起,市場(chǎng)規(guī)模與日俱增。
數(shù)據(jù)顯示,2010年,全球IGBT市場(chǎng)規(guī)模僅為30.36億美元,到了2018年,增長(zhǎng)到58.26億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了9.8%。而在各大市場(chǎng)中,尤以中國(guó)市場(chǎng)的增速最快,高達(dá)18.2%。
這主要是歸因于中國(guó)軌道交通和電動(dòng)汽車市場(chǎng)的快速增長(zhǎng),這兩大市場(chǎng)不僅對(duì)于IGBT市場(chǎng)有著極大的需求,也因?yàn)槠湫枨笳粩嗟耐七M(jìn)IGBT市場(chǎng)和技術(shù)的快速發(fā)展。
以電動(dòng)汽車市場(chǎng)為例,中國(guó)政府的大力扶持和市場(chǎng)的高接受度正推動(dòng)IGBT市場(chǎng)的發(fā)展,數(shù)據(jù)顯示,2011年,中國(guó)電動(dòng)汽車年銷量?jī)H為8000輛,而到了2018年,這一數(shù)字已經(jīng)達(dá)到了125.6萬輛。
IGBT市場(chǎng)面臨的問題
這一數(shù)字意味著IGBT市場(chǎng)蘊(yùn)含著巨大的發(fā)展?jié)摿?,但是IGBT市場(chǎng)依然存在著諸多問題。
其中,IGBT市場(chǎng)的高集中度的問題尤為突出。金智創(chuàng)新行業(yè)研究中心的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2017年英飛凌占全球市場(chǎng)份額的27.1%、三菱市場(chǎng)占有率為16.4%、日本富士電機(jī)市場(chǎng)占有率為10.7%,2017年全球前五大生產(chǎn)商占據(jù)了市場(chǎng)總量的67.5%。
從電壓上分類,英飛凌占據(jù)了600-1700V范圍中IGBT的頭把交椅,而恩智浦則是占據(jù)了低壓 IGBT 的市場(chǎng)第一,2500V以上的高壓則主要由三菱提供,中國(guó)中車受益于高鐵對(duì)大功率IGBT的需求在4500V以上的產(chǎn)品上市場(chǎng)份額位列全球第五。整體來講,中國(guó)IGBT產(chǎn)業(yè)非常薄弱。
此外,在國(guó)內(nèi)市場(chǎng),中高端IGBT產(chǎn)能嚴(yán)重不足,長(zhǎng)期依賴國(guó)際巨頭,導(dǎo)致“一芯難求”。有業(yè)內(nèi)人士表示,國(guó)內(nèi)能真正做IGBT芯片的廠商總共也沒有幾家,真正做的比較好的,基本都是從封裝做起的,靠封裝在市場(chǎng)上站穩(wěn)了腳跟,逐漸一款一款地研發(fā)芯片。
而對(duì)于絕大多數(shù)國(guó)內(nèi)廠商而言,在IGBT技術(shù)方面依然與國(guó)外廠商有著不小的差距,在技術(shù)成熟度和先進(jìn)性上還存在不足。
要知道,IGBT芯片設(shè)計(jì)難度高。IGBT雖然是一個(gè)開關(guān)器件,但涉及到的參數(shù)多達(dá)十幾個(gè),很多參數(shù)之間相互矛盾,需要根據(jù)應(yīng)用折衷考慮。此外,IGBT模塊設(shè)計(jì)難度也很大,需要考慮材料匹配、散熱、結(jié)構(gòu)、功率密度、外觀、重量等多項(xiàng)指標(biāo)。
但是這并不意味著國(guó)內(nèi)廠商就無法追趕上國(guó)外廠商,并不意味著中國(guó)的IGBT市場(chǎng)就無法實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。