ICMS與IVI和座艙域控制器系統(tǒng)的集成已成為汽車制造商及Tire1供應(yīng)商的重點(diǎn)。Telechips和Xilinx期望此次合作將有助于開發(fā)針對(duì)IVI和ICMS功能整合的聯(lián)合解決方案。

Telechips的具有四核ARM Cortex-A53的14nm Dolphin SoC系列滿足了IVI和Heads-up Display(HUD)豐富而生動(dòng)的GUI性能需求，同時(shí)支持符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的操作系統(tǒng)，例如Android和Linux。隨著智能車載系統(tǒng)成為汽車制造商越來越重要的關(guān)注點(diǎn)，Telechips已經(jīng)成為許多頂級(jí)汽車制造商的既定SoC供應(yīng)商，全球每年裝配量超過1200萬輛。

借助Vitis AI開發(fā)環(huán)境，Xilinx SoC系列產(chǎn)品，28納米Zynq-7000 SoC和16納米Zynq UltraScale + MPSoC的功能將使設(shè)計(jì)人員能夠創(chuàng)建對(duì)安全至關(guān)重要的功能，包括驅(qū)動(dòng)程序監(jiān)視和留守兒童等下一代ICMS功能。

根據(jù)IHS Markit的數(shù)據(jù)，到2025年，用于主機(jī)，儀表板和駕駛艙域控制器的IVI半導(dǎo)體市場(chǎng)估計(jì)將達(dá)到92億美元，而駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)(DMS)市場(chǎng)相比2019年將增長(zhǎng)10倍，達(dá)到近4億美元。該公司補(bǔ)充說，手勢(shì)識(shí)別和駕駛員監(jiān)視系統(tǒng)代表了ICM功能的典型應(yīng)用，未來將其集成在一起，以降低系統(tǒng)成本并提高采用鋁。

賽靈思汽車業(yè)務(wù)高級(jí)總監(jiān)Willard Tu說道：“手勢(shì)識(shí)別和駕駛員監(jiān)視是ICM功能的最佳示范，將獨(dú)立的IVI和ICMS ECU系統(tǒng)集成到兩個(gè)專用SoC系統(tǒng)中非常有意義，針對(duì)ICMS的單獨(dú)SoC將使設(shè)計(jì)人員能夠確保有適當(dāng)?shù)膬?nèi)存和性能帶寬，尤其是在實(shí)現(xiàn)需要功能安全性的功能時(shí)，例如監(jiān)控駕駛員或留守嬰兒等。”