Z3+身上有很多對前輩們Z2、Z3的沿襲，比如結構方面的緊湊與規(guī)則、熱導管的使用、防水細節(jié)的注重、八爪魚式按鍵軟板的使用。

今年四月份索尼在日本極其低調的發(fā)布了它的新一代旗艦手機Xperia Z4，時隔一個月，5月26日索尼在中國發(fā)布了Xperia Z4的“同胞兄第”Xperia Z3+ Dual(下文統(tǒng)一簡稱為Z3+)，eWiseTech的拆解工程師將從另一個角度來了解Z3+。

Z3+的整體造型與前輩Z3基本保持一致。雙面玻璃，側邊圓潤，四角保持一貫的非金屬質地(保證射頻信號溢出以及增加跌落時的機身耐受度)，舍棄了部分的美觀度。

外觀上看不出兩者區(qū)別拆解也和Z3應該也相似，首先打開左側的防塵蓋(當然，顯而易見，Z3+依然秉承防水防塵的索尼優(yōu)良傳統(tǒng))，取出雙NANO SIM卡托，對Z3+的背面進行一番預熱后，就可以用吸盤取下后蓋。

Z3+采用了一塊與Z3相同的鋼化玻璃材質后蓋，平整而光滑，后蓋表面涂有特殊的防水涂層，當雨水碰到后蓋時雨水會迅速向中間聚攏形成水滴狀。后蓋反面四周和后置攝像頭位置有一層黑色的防水泡棉膠，閃光燈位置有一個防水蓋，反面上半部貼有一圈NFC近場通訊感應天線。

后蓋正面

打開后蓋后我們可以看見Z3+的內部元器件基本展現(xiàn)在我們眼前，各個元器件連接器的接口處都貼有一層防水泡棉，主板的固定方式與Z3不同左側的塑料固定罩在Z3+中沒有出現(xiàn)。

斷開所有連接器接口取出電池，Z3+的電池采用兩條3M無痕膠固定，電池上面預留兩條塑料條。

Z3+采用了一塊3.8V 2930毫安時，11.2瓦時的高密度鋰聚合物電池型號為：AGPB015-A001，由HanrimPostech南京公司生產，采用了LG Chem的電芯。

擰下手機中為數不多的幾顆十字螺絲后，就可輕松取下Z3+的主板。這時我們可以看見主板處理器與手機中框對應的位置上貼有一塊散熱硅膠，主板屏蔽罩上貼有部分聚乙烯散熱貼紙。

主板取下后就可以逐個取下Z3+中框上半部的各個元器件了，元器件之間連接比較緊密，取下時稍微有些費勁。

Z3+整機外觀采用了無蓋防水防塵設計，除了機身左側的SIM卡和SD卡槽保護蓋以外，外觀上看不出其他的防護措施，但在內部部件的細節(jié)處都做了一定的防護措施。下面讓我們來看看拆下來的部件都做了拿些防護。

3.5毫米耳機孔由ALPS特別定制，耳機孔除了3.5毫米接口外整體為密封狀態(tài)，接口處有一圈防水泡棉。

ALPS定制耳機孔

Z3+的聽筒采用防水膠粘在中框頂部，聽筒背面同樣貼有防水泡棉。

兩塊塑料防護罩同時也是天線位于手機右側位置。

天線特寫

Z3+仍然采用了2070萬后置攝像頭加500萬前置攝像頭的配置方案，后置攝像頭采用索尼Exmor RS傳感器，索尼G鏡頭，2.3光圈，支持光學防抖和4K視頻拍攝，后置攝像頭的像素與前輩Z3一致。

攝像頭特寫

接著拆，小心取下兩條寬闊的軟排線，軟排線兩側利用所料框固定。取下中框頂部最后的部件，左側的光線距離感應器和將在麥克風。取下底部左側的揚聲器和右側的振動器小板。

Z3+的揚聲器并沒有采用現(xiàn)在中高端手機中常見的一體式印前設計，而是固定在一塊白色的保護蓋中，保護蓋既起到了音腔的作用同時起到了防水防塵的作用，保護蓋正面是揚聲器發(fā)聲孔，面向手機正面。

拆到這，這臺Z3+也基本拆完，讓我們來看看屏幕和中框Z3+和Z3一樣采用的是鋁制邊框，但是當時索尼對這一邊框進行了類似磨砂手感的處理。如今的索尼Z3+將邊框改為了平滑的亮面，光澤度有了大幅度的提升，鋁合金支撐板利用防水膠貼在黑色塑料框架上，處理器散熱銅管一直向右延伸至鋁制邊框處，起到一定的輔助散熱效果。

來自友達光電的5.2英寸，分辨率為1920X1080的IPS液晶屏采用全貼合技術貼合在中框正面，液晶面板型號為H515DAN03.0，采用了索尼特麗魅彩移動顯示技術及X-Reality?迅銳圖像處理引擎，采用了美國Synaptics公司S3528A觸控解決方案。

USB接口上有一圈防水膠圈

底部語音麥克風與Z3有所區(qū)別，麥克風處利用防水泡棉膠粘貼著一個白色的保護蓋。

取下保護蓋

最后讓大家看看Z3+的主板上有些什么，主板正面集成了TF卡槽和雙NANO SIM卡槽，芯片方面有POP封裝的三星3GB系統(tǒng)內存+高通MSM8994真八核64位處理器，頂部有一顆來自日本阿爾卑斯的壓力傳感器，高通的WCD9330音頻解碼芯片和PM8994電源管理芯片。還有一顆Sil8620高清輸出芯片。

主板正面

主板反面集成各個元器件的連接接口，芯片方面，主板正中間是來自東芝的32GB閃存芯片，他的上面是來自NXP的PN544 NFC近場通訊芯片，主板右側集成高通RF360度通訊解決方案，包括PMI8994電源管理芯片，WTR3905低功率收發(fā)器，QFE1040分集天線開關，QFE3335和QFE3345新一代RF獨立功率放大器，QFE1035和QFE1045天線開關。

主板反面

Z3+全家福，可見各類小器件非常多

總結：

XPERIA Z3+Dual外觀設計上基本與XPERIA Z3保持一致，Z3+采用了Omni Balance設計，雙面鋼化玻璃搭配鋁制金屬邊框，內部裝配上緊湊而不顯雜亂，比較好拆解，后期維護成本不高。Z3+身上有很多對前輩們Z2、Z3的沿襲，比如結構方面的緊湊與規(guī)則、熱導管的使用、防水細節(jié)的注重、八爪魚式按鍵軟板的使用。