1. 目的和作用

1.1 規(guī)范設(shè)計(jì)作業(yè)，提高生產(chǎn)效率和改善產(chǎn)品的質(zhì)量。

2. 適用范圍

1.1 XXX公司開發(fā)部的VCD、超級VCD、DVD、音響等產(chǎn)品。

3. 責(zé)任

3.1 XXX開發(fā)部的所有電子工程師、技術(shù)員及電腦繪圖員等。

4. 資歷和培訓(xùn)

4.1 有電子技術(shù)基礎(chǔ);

4.2 有電腦基本操作常識;

4.3 熟悉利用電腦PCB繪圖軟件.

5. 工作指導(dǎo)(所有長度單位為MM)

5.1 銅箔最小線寬:單面板0.3MM,雙面板0.2MM，邊緣銅箔最小要1.0MM
5.2 銅箔最小間隙:單面板:0.3MM,雙面板:0.2MM.
5.3 銅箔與板邊最小距離為0.5MM,元件與板邊最小距離為5.0MM,焊盤與板邊最小距離為4.0MM。
5.4 一般通孔安裝元件的焊盤的大小(直徑)為孔徑的兩倍,雙面板最小為1.5MM,單面板最小為2.0MM,建議（2.5MM)。如果不能用圓形焊盤,可用腰圓形焊盤,大小如下圖所示（如有標(biāo)準(zhǔn)元件庫，則以標(biāo)準(zhǔn)元件庫為準(zhǔn)）:

焊盤長邊、短邊與孔的關(guān)系為：

a
B
c

0.6
2.8
1.27

0.7
2.8
1.52

0.8
2.8
1.65

0.9
2.8
1.74

1.0
2.8
1.84

1.1
2.8
1.94

5.5 電解電容不可觸及發(fā)熱元件,如大功率電阻,熱敏電阻,變壓器,散 熱器等.電解電容與散熱器的間隔最小為10.0MM,其它元件到散熱器的間隔最小為2.0MM.
5.6 大型元器件（如：變壓器、直徑15.0MM以上的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積如下圖；陰影部分面積肥最小要與焊盤面積相等。

5.7 螺絲孔半徑5.0MM內(nèi)不能有銅箔(除要求接地外)及元件.(或按結(jié)構(gòu)圖要求).
5.8 上錫位不能有絲印油.
5.9 焊盤中心距小于2.5MM的,該相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹,絲印油寬度為0.2MM(建議0.5MM).
5.10 跳線不要放在IC下面或馬達(dá)、電位器以及其它大體積金屬外殼的元件下.
5.11 在大面積PCB設(shè)計(jì)中(大約超過500CM2以上),為防止過錫爐時PCB板彎曲,應(yīng)在PCB板中間留一條5至10MM寬的空隙不放元器件(可走線),以用來在過錫爐時加上防止PCB板彎曲的壓條,如下圖的陰影區(qū):

5.12 每一粒三極管必須在絲印上標(biāo)出e,c,b腳.
5.13 需要過錫爐后才焊的元件,焊盤要開走錫位,方向與過錫方向相反,寬度視孔的大小為0.5MM到1.0MM。如下圖：

5.14 設(shè)計(jì)雙面板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋?。ɡ鐑赡_的晶振）。
5.15 為減少焊點(diǎn)短路，所有的雙面印制板，過孔都不開綠油窗。
5.16 每一塊PCB上都必須用實(shí)心箭頭標(biāo)出過錫爐的方向：

5.17 孔洞間距離最小為1.25MM(對雙面板無效)。

5.18 布局時，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；如果布局上有困難，可允許水平放置IC（SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反）。

5.19 布線方向?yàn)樗交虼怪?，由垂直轉(zhuǎn)入水平要走45度進(jìn)入。
5.20 元件的安放為水平或垂直。
5.21 絲印字符為水平或右轉(zhuǎn)90度擺放。
5.22 若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴。如圖：

5.23 物料編碼和設(shè)計(jì)編號要放在板的空位上。
5.24 把沒有接線的地方合理地作接地或電源用。
5.25 布線盡可能短，特別注意時鐘線、低電平信號線及所有高頻回路布線要更短。
5.26 模擬電路及數(shù)字電路的地線及供電系統(tǒng)要完全分開。
5.27 如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500平方毫米），應(yīng)局部開窗口。如圖：

5.28 電插印制板的定位孔規(guī)定如下，陰影部分不可放元件，手插元件除外，L的范圍是50～330mm,H的范圍是50～250mm,如果小于50X50則要拼板開模方可電插，如果超過330X250則改為手插板。定位孔需在長邊上。

5.29 橫插元件（電阻、二極管等）腳間中心，相距必須是7.5mm，10.0mm 及12.5mm。(如非必要，6.0mm亦可利用，但適用于IN4148型之二極管或1/16W電阻上。1/4W電阻由10.0mm開始)鐵線腳間中心相距必須是5.0mm，7.5mm，12.5mm，15mm，17.5mm，20mm，22.5mm，25mm。

5.30 電插印制板的阻焊絲印油如下圖所示:

5.31 橫插元件阻焊油方向: (內(nèi)向)

5.32 直插元件阻焊油方向: (外向)

5.33 電插元件孔直徑:
a) 橫插元件孔直徑為:1.1+0.1/-0.0mm
b) 直插元件孔直徑為:1.0+0.1/-0.0mm
c) 鉚釘孔直徑
--2.0mm鉚釘孔直徑=2.25+0.1/-0.0mm
--3.0mm鉚釘孔直徑=3.25+0.1/-0.0mm
5.34 PCB板上的散熱孔，直徑不可大于3.5MM
5.35 PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,必須做一個防止焊錫流出的孔蓋,如下圖:(孔隙為1.0MM)

5.36 電插印制板橫插元件（電阻、二極管）間之最小距離X如下表：

相對位置
1/16W電阻
1/4W電阻
跳線

X=2.83
X=2.83
X=2.83

X=2.5
X=2.5
X=2.5

X=3.0
X=3.2
X=3.0

X=3.2
X=3.4
X=3.2

5.37 直插元件只適用于外圍尺寸或直徑不大于10.5MM之元件。
5.38 直插元件孔之中心相距為2.5MM或5.0MM.
5.39 電插板直插元件間之最小間隙要符合下圖X及Y的要求:

A
B
X
Y

A<9.2
B≤5.0
不適用
8.0

A<9.2
55.5
不適用

9.2B≤5.0
不適用
A/2+3.4

9.25A/2+0.9
不適用

A
X

A<6.35
3.8

6.35≤A≤10.5
A/2+0.625

5.40 測試焊盤:
測試焊盤以Φ2.0MM為標(biāo)準(zhǔn)，最小要Φ1.3mm。開模后的測試焊盤不能移動，非不得已事先要與生產(chǎn)部門商量。
5.41 當(dāng)無維護(hù)文件時,PCB板上的保險管、保險電阻、交流220V的濾波電容、變壓器等元件位置附近,面絲印上應(yīng)有 符號及該元件的標(biāo)稱值.
5.42 交流220V電源部分的火線與中線在銅箔安全距離不小于3.0MM，交流220V線中任一PCB線或可觸及點(diǎn)距離低壓零件及殼體之間距應(yīng)大于6MM,并且要加上 符號,符號下方應(yīng)有“HIGH VOLTAGE DANGER”字符，強(qiáng)電與弱電間應(yīng)用粗的絲印線分開,以警告維修人員該處為高壓部分,要小心操作.
5.43 在用貼片元件的PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝準(zhǔn)確性，PCB板上必須設(shè)有校正標(biāo)記（MARKS），且每一塊板最少要兩個標(biāo)記，分別設(shè)于PCB的一組對角上，如下圖：

5.44 一般標(biāo)記的形狀有：

A=(0.5～1.0mm)±10%

5.45 最常用的標(biāo)記為正方形和圓形，標(biāo)記部的銅箔或焊錫從標(biāo)記中心方形的5mm范圍內(nèi)應(yīng)無焊跡或圖案；標(biāo)記部的銅箔或焊錫從標(biāo)記中心圓形的4mm范圍內(nèi)應(yīng)無焊跡或圖案。如下圖：

5.46 對于IC(QFP)等當(dāng)引腳間距小于0.8mm時,要求在零件的單位對角加兩個標(biāo)記，作為該零件的校正標(biāo)記，如下圖所示：

5.47 在一塊板上有相同的多塊板時，只要指定一個電路的標(biāo)記或零件的標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)記后，其它電路也可以自動地移動識別標(biāo)記，但是其它的電路有180角度（調(diào)頭配置）時標(biāo)記只限用圓形（實(shí)心或空心）。
5.48 貼片元件的間距：

5.49 貼片元件與電插元件腳之間的距離，如圖：

5.50 SMD器件的引腳與大面積筒箔連接時，要進(jìn)行熱隔離處理，如下圖：

其中A滿足5.2的要求,B最小滿足5.1的要求,最大不超過焊盤寬度的三分之一。