在過去二十年里，工業(yè)系統(tǒng)的通信方式發(fā)生了巨大變化。從這一變化中我們可以看出，許多公司從基于現(xiàn)場總線的系統(tǒng)轉(zhuǎn)向基于以太網(wǎng)的通信系統(tǒng)?；谝蕴W(wǎng)的工業(yè)通信發(fā)展勢頭迅猛，預(yù)計會繼續(xù)加速，分析機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets的最新研究發(fā)現(xiàn)，工業(yè)以太網(wǎng)的總體市場份額預(yù)計將從2020年的92億美元增長到2026年的137億美元，在研究期間的復(fù)合年增長率為7.3%。
追溯到20世紀(jì)70年代，單片機(jī)(MCU)在控制各種汽車、消費(fèi)品和工業(yè)產(chǎn)品方面發(fā)揮了重要作用。如今，單片機(jī)的應(yīng)用已擴(kuò)展到包括便攜式、無線和可穿戴物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品。除了物聯(lián)網(wǎng)以外，醫(yī)療保健行業(yè)也出現(xiàn)了大規(guī)模發(fā)展，各種應(yīng)用中都采用了8位MCU。
這款高度集成和可配置的三相電源模塊是新系列產(chǎn)品的首款型號，可使用碳化硅或硅進(jìn)行定制，從而減少電動飛機(jī)電源解決方案的尺寸和重量
空間系統(tǒng)開發(fā)人員可以利用基于熟悉的塑料COTS器件的耐輻射器件，快速開發(fā)電源管理系統(tǒng)的原型和最終設(shè)計
隨著更快的圖形處理單元(GPU)能夠提供明顯更高的計算能力，存儲設(shè)備和GPU存儲器之間的數(shù)據(jù)路徑瓶頸已經(jīng)無法實現(xiàn)最佳應(yīng)用程序性能。NVIDIA的Magnum IO GPUDirect存儲解決方案通過在存儲設(shè)備和GPU存儲器之間實現(xiàn)直接路徑，可以極大地幫助解決該問題。然而，同等重要的是要使用容錯系統(tǒng)來優(yōu)化其已經(jīng)非常出色的能力，從而確保在發(fā)生災(zāi)難性故障時備份關(guān)鍵數(shù)據(jù)。該解決方案通過PCIe?結(jié)構(gòu)連接邏輯RAID卷，在PCIe 4.0規(guī)范下，這可以將數(shù)據(jù)速率提高到26 GB/s。為了解如何實現(xiàn)這些優(yōu)勢，首先需要檢查該解決方案的關(guān)鍵組件及其如何協(xié)同工作來提供結(jié)果。
世界上充斥著大量數(shù)據(jù)通信協(xié)議，其中大多數(shù)都是為了提供盡可能高的數(shù)據(jù)速率而設(shè)計的。但是，絕大多數(shù)設(shè)備（例如，開關(guān)和執(zhí)行器）都很簡單，不會產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)，因此不需要高速通信。世界上有數(shù)十億這樣的設(shè)備，并且其數(shù)量還在呈指數(shù)級增長。一段時間以來，人們需要的是一種簡單、低成本的數(shù)據(jù)通信解決方案，同時它還要能夠為工業(yè)、汽車和其他市場中的所有此類設(shè)備提供服務(wù)。該解決方案已于2019年底以IEEE? 802.3cg標(biāo)準(zhǔn)的形式推出。我們將會看到，它具有巨大的潛力，因為它可將低成本的單對以太網(wǎng)布線引入到網(wǎng)絡(luò)邊緣。
領(lǐng)先的PolarFire?器件可提供兩倍能效、軍用級安全和最高可靠性，PolarFire 2 FPGA路線圖將進(jìn)一步擴(kuò)大其領(lǐng)先優(yōu)勢
高壓功率系統(tǒng)設(shè)計人員努力滿足硅MOSFET和IGBT用戶對持續(xù)創(chuàng)新的需求?；诠璧慕鉀Q方案在效率和可靠性方面通常無法兼得，也不能滿足如今在尺寸、重量和成本方面極具挑戰(zhàn)性的要求。不過，隨著高壓碳化硅（SiC）MOSFET的推出，設(shè)計人員現(xiàn)在有機(jī)會在提高性能的同時，應(yīng)對所有其他挑戰(zhàn)。
工業(yè)自動化系統(tǒng)開發(fā)人員正尋求從依賴專有的過程同步解決方案轉(zhuǎn)向基于標(biāo)準(zhǔn)的解決方案，以提供更廣泛的兼容性并降低設(shè)計成本。為了提供關(guān)鍵的過程同步，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出符合IEEE? 1588v2精確計時協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)的LAN8840。LAN8840/41以太網(wǎng)器件支持Linux?驅(qū)動程序，提供靈活的以太網(wǎng)速度選項，包括10BASE-T、10BASE-Te、100BASE-TX和1000BASE-T。
綠色倡議持續(xù)推動工業(yè)、航空航天和國防應(yīng)用，尤其是運(yùn)輸行業(yè)的電力電子系統(tǒng)設(shè)計轉(zhuǎn)型。碳化硅（SiC）是引領(lǐng)這一趨勢的核心技術(shù)，可提供多種新功能不斷推動各種車輛和飛機(jī)實現(xiàn)電氣化，從而減少溫室氣體（GHG）排放。
隨著不同的通信解決方案被集成到設(shè)計框架中，以及監(jiān)管合規(guī)性要求的規(guī)定，智能儀表的設(shè)計復(fù)雜性也在不斷增加。為了滿足對開發(fā)功能豐富且簡單的智能儀表設(shè)計方案的日益增長的需求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出配備全新。這款新的單片機(jī)（MCU）器件是下一代智能儀表平臺，適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、商業(yè)和工業(yè)儀表應(yīng)用。該平臺擁有最高可達(dá)200 MHz的運(yùn)行性能和高達(dá)560 KB存儲空間（SRAM）的廣泛可擴(kuò)展性。
無線連接已成為許多產(chǎn)品的必備功能，但往往會增加系統(tǒng)設(shè)計的成本和復(fù)雜性，因為它通常必須作為更大應(yīng)用的附加功能。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日推出首款基于Arm Cortex?-M4F的PIC單片機(jī)（MCU）系列產(chǎn)品，以解決這一無線連接設(shè)計挑戰(zhàn)。新系列產(chǎn)品將藍(lán)牙低功耗功能直接集成為系統(tǒng)的最基本組件之一，并得到業(yè)界最全面的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)的支持。
制造業(yè)已經(jīng)發(fā)展了200多年。工業(yè)4.0是第四次工業(yè)革命，其重點(diǎn)在于互聯(lián)互通、自動化、機(jī)器學(xué)習(xí)和實時數(shù)據(jù)處理。隨著各種制造業(yè)都在向工業(yè)4.0邁進(jìn)，為了保持競爭力并降低制造成本，制造商正致力于為工廠投入更多的設(shè)備，同時削減員工數(shù)量。
在許多高可靠性商業(yè)航空、太空、國防、汽車和工業(yè)應(yīng)用中使用的系統(tǒng)需要獲得IEC 61508安全完整性等級（SIL）3功能安全規(guī)范的認(rèn)證。為了降低這一過程的成本，并加快上市，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）持續(xù)按照行業(yè)安全規(guī)范對產(chǎn)品和工具進(jìn)行認(rèn)證，今日宣布已為另外兩款系統(tǒng)級芯片（SoC）FPGA和FPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3認(rèn)證包。
美國微芯科技公司（Microchip Technology Incorporated）成立于1989年，是全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商，致力于為全球數(shù)以千計的消費(fèi)類產(chǎn)品提供低風(fēng)險的產(chǎn)品開發(fā)、更低的系統(tǒng)總成本，以及更快的產(chǎn)品上市時間。
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