Dialog半導(dǎo)體公司于2019年11月推出了最新的全球尺寸最小、功率效率最高的藍(lán)牙5.1SoC SmartBond TINY? DA14531。
設(shè)計(jì)人員必須確定關(guān)鍵需求的優(yōu)先級(jí)，并以優(yōu)化電源管理實(shí)現(xiàn)最高效率的方式將它們集成到設(shè)備中。
?2019年剛過(guò)，我們Dialog半導(dǎo)體公司的一些技術(shù)專家分析并提出了他們對(duì)2020年和未來(lái)十年中無(wú)線連接技術(shù)和汽車領(lǐng)域趨勢(shì)的預(yù)測(cè)。
2020年，哪些主要因素和趨勢(shì)將定義汽車行業(yè)，這些趨勢(shì)將對(duì)車主和乘客帶來(lái)哪些影響呢?Dialog半導(dǎo)體公司的國(guó)際產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Erik Peters、營(yíng)銷總監(jiān)Gary Macdonald和業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)Rohith Pai分別對(duì)汽車行業(yè)在未來(lái)一年的趨勢(shì)提出了預(yù)測(cè)。
最新發(fā)布的藍(lán)牙5.1規(guī)范有效地創(chuàng)建了精確定位BLE發(fā)射器和接收器的方法。
在功率電子中，根據(jù)特定應(yīng)用，已經(jīng)成功地采用了幾種脈沖寬度調(diào)制（PWM）方案。大多數(shù)傳統(tǒng)PWM方案（本質(zhì)上是確定性的）生成預(yù)定的諧波含量。這可能會(huì)在實(shí)際應(yīng)用中產(chǎn)生許多問(wèn)題，如噪聲、無(wú)線電干擾和機(jī)械振動(dòng)。
?該系列電源管理IC可縮小解決方案尺寸達(dá)40%，所需外部元件數(shù)比競(jìng)爭(zhēng)方案少一半以上
本應(yīng)用筆記介紹了如何使用Dialog GreenPAK? SLG46620V創(chuàng)建智能數(shù)字調(diào)光器設(shè)計(jì)。調(diào)光器是住宅、酒店和許多建筑中常用的照明開(kāi)關(guān)。較舊版本的調(diào)光開(kāi)關(guān)是手動(dòng)的，一般包含一個(gè)旋轉(zhuǎn)開(kāi)關(guān)(電位計(jì))或多個(gè)按鈕來(lái)控制照明水平。
繼近期完成對(duì)Silicon Motion的移動(dòng)通信產(chǎn)品線的收購(gòu)后，Dialog推出首款Wi-Fi產(chǎn)品
增加差異化云連接解決方案，推進(jìn)工業(yè)4.0領(lǐng)域的采用; 實(shí)現(xiàn)客戶群體多樣化，增加工業(yè)銷售渠道; 收購(gòu)?fù)瓿珊箢A(yù)計(jì)將在第一個(gè)日歷年實(shí)現(xiàn)每股收益(EPS)增值; 在可觀的營(yíng)收協(xié)同效應(yīng)基礎(chǔ)上，預(yù)計(jì)每年實(shí)現(xiàn)約2,000萬(wàn)美元的成本協(xié)同效應(yīng)。
獨(dú)特的GreenPAK?可定制技術(shù)增強(qiáng)設(shè)計(jì)靈活性和可擴(kuò)展性，推動(dòng)汽車行業(yè)未來(lái)發(fā)展
Dialog高度集成的GreenPAK?技術(shù)結(jié)合TDK μPOL?(負(fù)載點(diǎn))DC-DC轉(zhuǎn)換器，面向高功率密度工業(yè)通信和計(jì)算應(yīng)用
全面認(rèn)證的DA14531藍(lán)牙低功耗模塊提供直觀且易于配置的解決方案，降低IoT設(shè)備的成本和功耗，并加快產(chǎn)品上市速度
無(wú)論環(huán)境有多嘈雜，DA740x都能提供卓越的主動(dòng)降噪性能；提供兩倍于競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的音頻質(zhì)量，而功耗僅為其一半
高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙(BLE)和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國(guó)證券交易所交易代碼：DLG)宣布，推出DA16600模塊，將Dialog市場(chǎng)領(lǐng)先的Wi-Fi和BLE功能結(jié)合到了單個(gè)模塊解決方案中。
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