【2025年3月14日, 德國慕尼黑訊】目前，許多工業(yè)應(yīng)用正朝著更高功率水平、且功率損耗最小化的方向發(fā)展，實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的方法之一是提高直流母線電壓。針對(duì)這一市場(chǎng)趨勢(shì)，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）于 2024年9月推出CoolSiC?肖特基二極管2000 V G5產(chǎn)品系列，這是首款擊穿電壓達(dá)到2000 V的碳化硅二極管分立器件。該產(chǎn)品系列目前擴(kuò)展到TO-247-2封裝，其引腳可與現(xiàn)有的大多數(shù)TO-247-2封裝兼容。該產(chǎn)品系列非常適合最高直流母線電壓為1500 VDC的應(yīng)用，是太陽能和電動(dòng)汽車充電樁的理想之選。
【2025年3月14日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）公布新一代AI數(shù)據(jù)中心電池備份單元（BBU）解決方案路標(biāo)，確保AI數(shù)據(jù)中心的不間斷運(yùn)行，避免斷電和數(shù)據(jù)丟失風(fēng)險(xiǎn)。這項(xiàng)全面的 BBU路標(biāo)包含了從4 kW到全球首款12 kW BBU電源解決方案。BBU解決方案可在AI服務(wù)器機(jī)架實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定和可擴(kuò)展的電量轉(zhuǎn)換能力，同時(shí)，其功率密度更是高出行業(yè)平均水平達(dá)400%。BBU對(duì)于AI數(shù)據(jù)中心至關(guān)重要，除了可確保供電不間斷，保護(hù)敏感的AI硬件免受電壓尖峰、浪涌和其他電源異常情況的影響。BBU解決方案與PSU，IBC，PDB和PoL等架構(gòu)相互配合，等進(jìn)一步鞏固了英飛凌在AI供電領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。
【2025年3月13日, 德國慕尼黑訊】從汽車、工業(yè)到消費(fèi)電子產(chǎn)品，無論哪種設(shè)備和系統(tǒng)都需要功能強(qiáng)大且高效安全的微控制器（MCU）才能可靠運(yùn)行。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在紐倫堡舉行的Embedded World 2025上展示了其創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案如何滿足這些需求，并推動(dòng)這些領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展。公司展示其采用了最新技術(shù)、具有更高安全性、高精度和高品質(zhì)MCU。這些MCU能夠以低功耗提供卓越的性能。此外，圍繞“數(shù)字低碳，共創(chuàng)未來”，英飛凌展臺(tái)（4A 展廳138 號(hào)展位）還展示了消費(fèi)和物聯(lián)網(wǎng)、汽車和工業(yè)領(lǐng)域的重點(diǎn)產(chǎn)品，幫助創(chuàng)造更加可持續(xù)的未來。客戶可以注冊(cè)英飛凌的數(shù)字平臺(tái)，深入了解各項(xiàng)技術(shù)。
【2025年3月12日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出新一代高密度功率模塊，該模塊將在實(shí)現(xiàn)AI和高性能計(jì)算方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。全新OptiMOS? TDM2454xx四相功率模塊通過提升系統(tǒng)性能并結(jié)合英飛凌一貫的穩(wěn)健性，為AI數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的功率密度，降低總體擁有成本（TCO）。
【2025年3月11日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正式躍居全球微控制器（MCU）市場(chǎng)首位。根據(jù)Omdia的最新研究[1]，英飛凌在2024年的市場(chǎng)份額達(dá)到21.3%，較2023年的17.8%增長了3.5個(gè)百分點(diǎn)，同業(yè)中增幅最大。這是英飛凌在公司歷史上首次在全球微控制器市場(chǎng)拔得頭籌，成為市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。
【2025年3月11日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在汽車網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了一項(xiàng)重要成就——AURIX? TC4Dx微控制器（MCU）獲得了 ISO/SAE 21434 認(rèn)證。這項(xiàng)由TüV SGS頒發(fā)的認(rèn)證用于證明產(chǎn)品符合嚴(yán)格的網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)，以此保障整個(gè)汽車生命周期開發(fā)流程和風(fēng)險(xiǎn)管理的安全。為了幫助客戶滿足UN R155等國家和全球網(wǎng)絡(luò)安全法規(guī)的要求，英飛凌正在為AURIX? TC3x系列MCU取得ISO/SAE 21434認(rèn)證做準(zhǔn)備。
【2025年3月10日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）將在未來幾年內(nèi)推出基于RISC-V 的全新汽車微控制器（MCU）系列，引領(lǐng)RISC-V在汽車行業(yè)的應(yīng)用。這個(gè)新系列將被納入英飛凌成熟的汽車MCU品牌 AURIX?，擴(kuò)展公司目前基于TriCore? （AURIX? TC系列）和 Arm?（TRAVEO?系列、PSOC?系列）的汽車MCU產(chǎn)品組合。這個(gè)新的AURIX? 系列將涵蓋從入門級(jí) MCU一直到高性能 MCU的大量汽車應(yīng)用，其范圍將超越當(dāng)前市場(chǎng)上的產(chǎn)品。在本次Embedded World 2025展會(huì)上，英飛凌將發(fā)布一個(gè)與主要生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴共同實(shí)現(xiàn)的虛擬樣機(jī)，它將成為英飛凌合作伙伴開始硅前軟件開發(fā)的入門級(jí)套件。
【2025年3月7日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY)在DEEPCRAFT? Studio中增加了對(duì)計(jì)算機(jī)視覺的支持，擴(kuò)大了當(dāng)前對(duì)音頻、雷達(dá)和其他時(shí)間序列信號(hào)數(shù)據(jù)的支持范圍。在增加這項(xiàng)支持后，該平臺(tái)將能夠用于開發(fā)低功耗、低內(nèi)存的邊緣AI視覺模型。這將給諸多應(yīng)用領(lǐng)域的機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)人員帶來極大的便利，例如工廠可以借此實(shí)現(xiàn)對(duì)零件的實(shí)時(shí)視覺檢測(cè)、機(jī)器會(huì)在有人靠近時(shí)自行關(guān)閉;智能家居設(shè)備可以監(jiān)測(cè)物體、人類或?qū)櫸铩？傊?，視覺能夠?yàn)檫吘堿I應(yīng)用帶來巨大的可能性。
【2025年3月4日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）攜手德國聯(lián)邦信息安全局（BSI）在通往彈性量子世界的道路上邁出了具有里程碑意義的一步。英飛凌成為首個(gè)憑借在安全控制器中采用后量子加密算法而獲得行業(yè)領(lǐng)先認(rèn)證Common Criteria EAL6的公司。這種加密算法提高了 eSIM、5G SIM 和智能卡應(yīng)用（包括個(gè)人身份證、支付卡和電子健康卡）的安全性，使其免受高性能量子計(jì)算機(jī)的威脅。該認(rèn)證是實(shí)現(xiàn)未來日常生活量子安全過程中的一座里程碑。
【2025年3月3日, 德國慕尼黑訊】由于市場(chǎng)對(duì)于音頻設(shè)備的緊湊、輕便、高集成度和節(jié)能的需求越來越高，領(lǐng)先的音頻設(shè)備制造商在不斷提高音質(zhì)的同時(shí)，也在努力滿足這一需求。另外，他們還必須實(shí)現(xiàn)無縫連接、保證成本效益，并提供對(duì)用戶友好的功能，這使得音頻產(chǎn)品的開發(fā)變得更加復(fù)雜。為了解決這些難題，SounDigital在其全新1500 W D類放大器中集成了英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的 CoolGaN?晶體管，支持800 kHz開關(guān)頻率和五個(gè)通道，借助英飛凌先進(jìn)的氮化鎵（GaN）技術(shù)，將其能效提升了 5%，能量損耗降低了 60%。
【2025年2月27日, 德國慕尼黑訊】氮化鎵（GaN）技術(shù)在提升功率電子器件性能水平方面起到至關(guān)重要的作用。但目前為止，GaN供應(yīng)商采用的封裝類型和尺寸各異，產(chǎn)品十分零散，客戶缺乏兼容多種封裝的貨源。為了解決這個(gè)問題，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用RQFN 5x6 封裝的 CoolGaN? G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封裝的CoolGaN? G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶體管。
【2025年2月26日, 德國慕尼黑訊】在全球持續(xù)面臨氣候變化和環(huán)境可持續(xù)發(fā)展挑戰(zhàn)之際，英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY)一直站在創(chuàng)新前沿，利用包括硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)在內(nèi)的所有相關(guān)半導(dǎo)體材料大幅推動(dòng)低碳化和數(shù)字化領(lǐng)域的發(fā)展。
英飛凌的CoolSiCTM和CoolGaNTM產(chǎn)品非常適用于應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)中心機(jī)架和電源供應(yīng)單元（PSU）電力需求增長所需的新架構(gòu)和AC-DC配電配置。
【2025年2月20日, 德國慕尼黑訊】電子行業(yè)正在向更加緊湊而強(qiáng)大的系統(tǒng)快速轉(zhuǎn)型。為了支持這一趨勢(shì)并進(jìn)一步推動(dòng)系統(tǒng)層面的創(chuàng)新，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在擴(kuò)展其CoolSiC? MOSFET 650 V單管產(chǎn)品組合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個(gè)全新產(chǎn)品系列。
【2025年2月18日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在200 mm SiC產(chǎn)品路線圖上取得重大進(jìn)展。公司將于2025年第一季度向客戶提供首批基于先進(jìn)的200 mm SiC技術(shù)的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品在位于奧地利菲拉赫的生產(chǎn)基地制造，將為高壓應(yīng)用領(lǐng)域提供先進(jìn)的SiC功率技術(shù)，包括可再生能源系統(tǒng)、鐵路運(yùn)輸和電動(dòng)汽車等。此外，英飛凌位于馬來西亞居林的生產(chǎn)基地正在從150 mm晶圓向直徑更大、更高效的200 mm晶圓過渡。新建的第三廠區(qū)將根據(jù)市場(chǎng)需求開始大批量生產(chǎn)。
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