基于獨(dú)家專利技術(shù) SmartSiC? 打造，助力提升電力電子設(shè)備的性能與電動(dòng)汽車的能效
微機(jī)電系統(tǒng) (Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS) 是迄今最具潛力的 CMOS 傳感器與驅(qū)動(dòng)器電子器件集成解決方案。通過在 200mm 的單晶頂層硅下提供氧化埋層，SOI 襯底能夠?yàn)閯?chuàng)新的 MEMS 器件設(shè)計(jì)提供更多可能。
全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體代工廠格芯?(GLOBALFOUNDRIES?，GF?)與Soitec宣布，就300mm射頻絕緣體上硅(RF-SOI)晶圓的供貨，雙方達(dá)成了一份為期多年的協(xié)議
作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司宣布任命高級(jí)行業(yè)主管Yvon Pastol為客戶執(zhí)行副總裁。
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