11月18日—20日,備受矚目的第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China 2024)在北京國家會議中心盛大舉行。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要盛會,此次博覽會聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場,展現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng)新成果,吸引了眾多國內(nèi)外知名企業(yè)和專業(yè)人士的積極參與。其中,寧波博威合金材料股份有限公司(簡稱“博威合金”,601137.SH)作為新材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),攜其半導(dǎo)體靶材背板用材亮相T-041展位,展示了其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的新成果和技術(shù)創(chuàng)新。
11月12日,智芯公司創(chuàng)新研發(fā)新型中壓配電物聯(lián)網(wǎng)化饋線終端(以下簡稱“物聯(lián)網(wǎng)化FTU”),在青海西寧完成試點投運及運行驗收。經(jīng)過嚴格的內(nèi)部測試和現(xiàn)場聯(lián)調(diào)測試驗證,已實現(xiàn)穩(wěn)定可靠的上線運行,其整體功能與性能指標均完全符合預(yù)期設(shè)計標準,并按照信息安全標準要求安全接入主站系統(tǒng)。
11月15-17日,第62屆中國高等教育博覽會于重慶國際博覽中心隆重召開。凱云攜國產(chǎn)半實物仿真測試集成開發(fā)環(huán)境ETestV4.0及“ETest大學(xué)計劃”全線產(chǎn)品與解決方案精彩亮相,全面展示了國產(chǎn)工業(yè)基礎(chǔ)軟件嵌入式系統(tǒng)仿真與測試助力高校數(shù)字化轉(zhuǎn)型的創(chuàng)新應(yīng)用成果,吸引教育領(lǐng)域?qū)<摇⒂焉碳氨姸鄥⒄褂^眾駐足觀看。
2024年11月17日,第三屆數(shù)據(jù)治理年會暨博覽會在北京隆重舉行。此次盛會以“數(shù)字賦能 邁向高質(zhì)量發(fā)展”為主題,全面展示國內(nèi)數(shù)據(jù)治理的最新成果,匯聚行業(yè)優(yōu)質(zhì)資源,構(gòu)建數(shù)據(jù)管理與應(yīng)用生態(tài)體系,助推我國數(shù)字經(jīng)濟的高質(zhì)量發(fā)展。博覽會現(xiàn)場,造物數(shù)科作為制造業(yè)數(shù)字化展區(qū)代表,全面呈現(xiàn)其在數(shù)據(jù)治理和智能制造領(lǐng)域的技術(shù)實力與創(chuàng)新成果,并展示應(yīng)龍造物、應(yīng)龍工程、應(yīng)龍工軟、應(yīng)龍智算等產(chǎn)品。
2024年11月12日,備受全球電子行業(yè)矚目的盛會——德國慕尼黑電子展(electronica)如期拉開帷幕。作為世界領(lǐng)先的電子元器件、系統(tǒng)和應(yīng)用展覽會,electronica匯聚了來自世界各地的頂尖企業(yè)和創(chuàng)新力量,共同探索電子技術(shù)的未來趨勢。在這個高手云集的舞臺上,FIXCHIPS?金利達芯以卓越姿態(tài)驚艷亮相,向世界展示了其強大的供應(yīng)鏈整合能力及增值服務(wù)魅力。
在數(shù)字化時代,數(shù)據(jù)的存儲與管理變得尤為重要。隨著個人和企業(yè)對數(shù)據(jù)存儲需求的日益增長,網(wǎng)絡(luò)附加存儲(NAS)設(shè)備成為了不可或缺的選擇。然而,傳統(tǒng)的NAS設(shè)備往往體積龐大,不便攜帶,限制了其應(yīng)用場景。今天,我們要介紹的鐵威馬F8 SSD Plus,卻以其小巧的體積和強大的功能,打破了這一局限,真正實現(xiàn)了便攜式存儲生活。