金升陽最新發(fā)布的1/8磚100W開板式通信電源VCB_EBO-100WR3系列，使用自主研發(fā)的IC，從內部器件實現(xiàn)國產(chǎn)化，具有高性能、小體積、高功率密度的特點，助力5G行業(yè)發(fā)展。
針對工程應用中尺寸匹配的難題，金升陽推出120W寬輸入電壓范圍電源LI120-20BxxR2S系列，滿足客戶對于體積和成本的期待。
金升陽正式發(fā)布0.75-2W功率段12V、15V、24V輸入定壓R3系列DC/DC電源(產(chǎn)品系列詳見文末)。
金升陽基于超寬輸入電壓電源PV系列的研發(fā)平臺開發(fā)了針對性產(chǎn)品——新一代50W儲能爆品PV50-25Bxx系列。
根據(jù)市場需求，金升陽拓寬機殼開關電源功率段，本次推出LM450/600-12Bxx系列，現(xiàn)機殼開關電源功率段已寬至15-600W，滿足多樣應用場景對功率的不同需求。
針對電力行業(yè)對于電源高適用性、高可靠性的需求，金升陽開發(fā)電力專用開板電源LOxx-23B-E系列，滿足電力行業(yè)用戶對于應用環(huán)境的嚴苛要求。
自中央提出加快新型基礎設施建設以來，新基建相關領域及產(chǎn)業(yè)備受各方關注。
近日，由電子發(fā)燒友主辦的“2020中國模擬半導體大會暨頒獎典禮”成功線上舉辦，大會基于模擬半導體企業(yè)的創(chuàng)新、發(fā)展技術能力，由行業(yè)專家、機構代表嚴格評選出具有卓越貢獻的優(yōu)秀企業(yè)。
在由中國工控網(wǎng)和中國信息協(xié)會、商務部投資促進局智庫、工業(yè)和信息化部賽迪研究院等單位聯(lián)袂舉辦的“2020年中國制造數(shù)字化服務云端峰會“上，廣州金升陽科技有限公司(以下簡稱“金升陽”)LM系列機殼開關電源榮獲“創(chuàng)新產(chǎn)品-自動化創(chuàng)新獎(配電及元器件類)”。
6月28日，由《電子工程專輯》主辦的“2020年度中國IC設計成就獎頒獎典禮&中國IC領袖峰會”在上海舉行，廣州金升陽科技有限公司(以下簡稱“金升陽”)憑借SCM1201A榮獲中國IC成就獎之電源管理IC。
針對小型化、輕量化、非隔離的物聯(lián)網(wǎng)和智能家居應用，金升陽推出超輕小體積AC/DC非隔離電源，此次拓寬功率至5W——寬輸入電壓范圍電源LS05-2-K3BxxSS系列新品，該系列外圍電路少，使用靈活簡單，可直接將一次側交流電轉化直流電源，滿足客戶對于體積和成本的期待。
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