領(lǐng)先的汽車咨詢公司在技術(shù)演示器中采用Nexperia已獲AEC-Q101認(rèn)證的GaN FET器件
新一代氮化鎵技術(shù)針對汽車、5G 和數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用;新器件采用了傳統(tǒng)的TO-247封裝和創(chuàng)新的銅夾片貼片封裝CCPAK
同時(shí)優(yōu)化了安全工作區(qū)、漏極電流和柵極電荷
TrEOS二極管完全支持USB4TM標(biāo)準(zhǔn);具有低鉗位、低電容、低泄露特性，極高的魯棒性
業(yè)內(nèi)最受歡迎的適用于AEC-Q101高溫應(yīng)用的BAS16/21二極管和BC807/817晶體管
參與有關(guān)GaN、鍺化硅、汽車應(yīng)用、先進(jìn)封裝等等主題的現(xiàn)場討論;觀看點(diǎn)播視頻演示
?奈梅亨，2020年2月11日：分立元件、MOSFET元件及模擬和邏輯IC的專業(yè)制造商N(yùn)experia，今天宣布針對100BASE-T1和1000BASE-T1汽車以太網(wǎng)系統(tǒng)推出業(yè)界領(lǐng)先且符合OPEN Alliance標(biāo)準(zhǔn)的硅基ESD防護(hù)器件。
符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)，適合汽車應(yīng)用
符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的120 V、150 V和200 V設(shè)備兼具肖特基和快速恢復(fù)二極管的最佳屬性
相比現(xiàn)有SMD器件可節(jié)省90%空間，支持AOI檢測
采用易于使用的封裝，適用于可穿戴設(shè)備和大批量應(yīng)用
CFP15B封裝為DPAK封裝的MJD系列提供更緊湊、更具成本效益的替代方案
在保持小尺寸的同時(shí)，提供出色的散熱性能
全新倒裝芯片柵格陣列(FC-LGA)封裝提供出色的射頻性能，采用側(cè)邊可濕焊盤，滿足車規(guī)級質(zhì)量要求
有效降低發(fā)熱，助力空間受限應(yīng)用實(shí)現(xiàn)更高集成度
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