● 顛覆性的專用軟硬件加速平臺(tái)；利用GPU和CPU計(jì)算以及專有軟件算法，提高準(zhǔn)確度、速度和規(guī)模的同時(shí)，帶來高達(dá)100倍的設(shè)計(jì)效率提升；
● 與傳統(tǒng)HPC相比，支持GPU-resident模式的求解器可將仿真能效顯著提高20倍；
● 將數(shù)字孿生、人工智能和HPC技術(shù)相結(jié)合，為汽車、航空航天、能源、葉輪機(jī)械和數(shù)據(jù)中心提供更優(yōu)的多物理場仿真解決方案；
● 利用創(chuàng)新的生成式人工智能技術(shù)，進(jìn)一步加速設(shè)計(jì)和分析探索，獲得卓越的設(shè)計(jì)洞見，提供更好的系統(tǒng)解決方案；
● 支持在云端或本地進(jìn)行CFD多物理場分析，以滿足客戶的業(yè)務(wù)需求。
● 熱、應(yīng)力和電子散熱設(shè)計(jì)同步分析，讓設(shè)計(jì)人員可以無縫利用ECAD和MCAD對(duì)機(jī)電系統(tǒng)進(jìn)行多物理場仿真；
● 融合FEM和CFD引擎，應(yīng)對(duì)各種熱完整性挑戰(zhàn)——從芯片到封裝，從電路板到完整的電子系統(tǒng)；
● Celsius Studio采用大規(guī)模并行架構(gòu)，與之前的解決方案相比，性能快10倍；
● Celsius Studio與Cadence 芯片、封裝、PCB和微波設(shè)計(jì)平臺(tái)無縫集成，支持設(shè)計(jì)同步熱分析和最終簽核。
“日日新SenseNova 4.0”擁有更全?的知識(shí)覆蓋、更可靠的推理能?,更優(yōu)越的長?本理解力及更穩(wěn)定的數(shù)字推理能?和更強(qiáng)的代碼?成能?,并?持跨模態(tài)交互。日日新·商量大語言模型-通用版本(SenseChat V4),支持128K語境窗口長度,綜合整體評(píng)測(cè)成績水平比肩 GPT 4,相較GPT 3.5已經(jīng)實(shí)現(xiàn)全?超越。
2月1日，林德宣布與相關(guān)合作方簽署兩個(gè)全新的能源采購協(xié)議，為林德在中國的生產(chǎn)現(xiàn)場提供可再生能源支持。
德鐵信可大中華區(qū)現(xiàn)任首席執(zhí)行官 ? 30年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，加入德鐵信可六年 ? 豐富的全球領(lǐng)導(dǎo)力
知行科技iDC High是一款最新的高性能被動(dòng)冷卻型域控制器，使高級(jí)駕駛和泊車的安全性和舒適性應(yīng)用更適合大眾車型
在內(nèi)燃機(jī)中,活塞和容納活塞的氣缸之間有細(xì)小的間隙,在燃燒行程中產(chǎn)生的高壓廢氣和未燃燒的混合氣體泄漏到曲軸箱內(nèi)。這種氣體被成為“竄氣”,是造成大氣污染的原因之一。因此,目前的車輛都要求采用密封的曲軸箱,這種結(jié)構(gòu)不會(huì)釋放氣體,而是將聚集在內(nèi)部的氣體通過還原裝置送回到進(jìn)氣管,與新的進(jìn)氣混合后再送回到燃料室。
1月23日至24日，由數(shù)央網(wǎng)、數(shù)央公益聯(lián)合眾媒體共同舉辦的第十三屆公益節(jié)暨2023ESG影響力年會(huì)在北京舉行。
2024 年 1 月 25 日，北京——百事公司宣布啟動(dòng)第二屆亞太地區(qū)“綠色加速器項(xiàng)目”(Greenhouse Accelerator Program)。作為百事公司孵化創(chuàng)新的明星項(xiàng)目，本屆“綠色加速器項(xiàng)目”將擴(kuò)大征選范圍，聚焦可持續(xù)農(nóng)業(yè)、氣候變化和循環(huán)經(jīng)濟(jì)三大領(lǐng)域的突破性解決方案。通過集結(jié)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域資源輔以資金支持，百事公司將協(xié)助初創(chuàng)企業(yè)及企業(yè)家，加速創(chuàng)新科技成果轉(zhuǎn)換，共同為亞太地區(qū)食品飲料行業(yè)發(fā)展帶來積極影響，并助力百事公司在2040年實(shí)現(xiàn)凈零排放的宏大目標(biāo)。
1月24日，阿斯麥（ASML）發(fā)布了2023年第四季度及全年財(cái)報(bào)，并將2024年定為調(diào)整年，預(yù)計(jì)全年銷售額與2023年基本持平。
● 四態(tài)硬件仿真應(yīng)用可加速需要X態(tài)傳播的仿真任務(wù)；
● 實(shí)數(shù)建模應(yīng)用可加速混合信號(hào)設(shè)計(jì)軟件仿真；
● 動(dòng)態(tài)功耗分析應(yīng)用可將復(fù)雜SoC的功耗分析任務(wù)加快5倍。
2024年是AI PC元年，猶如一幅時(shí)代畫卷，描繪著生成式AI等尖端人工智能技術(shù)與個(gè)人電腦的深刻融合，勾勒出一場前所未有的技術(shù)革命。聯(lián)想一直以來不斷突破自我，致力于技術(shù)創(chuàng)新，推動(dòng)科技進(jìn)步，2024年將繼續(xù)攜手人工智能，開啟全新篇章。
新推出的氮化鎵場效應(yīng)晶體管可作為原始設(shè)計(jì)選項(xiàng)或碳化硅(SiC)替代器件
Melexis推出的這款MEMS壓力敏感元件采用前所未有的小型化設(shè)計(jì)，能夠穩(wěn)健地測(cè)量2至70bar范圍內(nèi)的氣體和液體介質(zhì)的壓力。該器件經(jīng)過Melexis出廠校準(zhǔn)，可測(cè)量絕對(duì)壓力并提供成比例的模擬輸出信號(hào)。
各大研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為全球半導(dǎo)體市場在2023年到達(dá)周期性低點(diǎn)后，今年將整體出現(xiàn)復(fù)蘇的趨勢(shì)。Gartner預(yù)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到6240億美元，同比增長16.8%。被譽(yù)為半導(dǎo)體行業(yè)“晴雨表”的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)在去年四季度率先出現(xiàn)漲價(jià)等情況，一直延續(xù)到今年，預(yù)計(jì)會(huì)反彈66.3%。
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