2023年7月11日，矽典微發(fā)布新一代智能毫米波傳感器SoC ICL1112、ICL1122兩款芯片。提升了超低功耗檢測和極遠(yuǎn)探測能力，精準(zhǔn)檢測的同時(shí)易于安裝。兼顧室內(nèi)場景的人體生命存在感應(yīng)，及室外場景的遠(yuǎn)距離測速測距場景。為感知層智能硬件廠商帶來突破邊界限制的能力，拓展產(chǎn)品應(yīng)用空間。
近日,格創(chuàng)東智與臺(tái)灣半導(dǎo)體自動(dòng)化服務(wù)商、全球半導(dǎo)體EAP“隱形冠軍”飛迅特正式達(dá)成全面深化戰(zhàn)略合作,雙方深度融合,協(xié)同發(fā)展,共同推動(dòng)中國半導(dǎo)體行業(yè)智能制造升級(jí)。
SABIC全新推出的兩款突破性材料均適用于板材擠出與熱成型工藝，為傳統(tǒng)的鈑金成型、模壓和注塑成型提供了一種獨(dú)特的替代方案，助力客戶制造大型復(fù)雜結(jié)構(gòu)部件。
2023年7月11日，矽典微發(fā)布新一代智能毫米波傳感器SoC ICL1112、ICL1122兩款芯片。提升了超低功耗檢測和極遠(yuǎn)探測能力，精準(zhǔn)檢測的同時(shí)易于安裝。兼顧室內(nèi)場景的人體生命存在感應(yīng)，及室外場景的遠(yuǎn)距離測速測距場景。為感知層智能硬件廠商帶來突破邊界限制的能力，拓展產(chǎn)品應(yīng)用空間。
蟄伏兩年的慕尼黑上海電子展于2023年7月11-13日蓄勢而來，艾德克斯（ITECH）作為一家深耕“功率電子”產(chǎn)品測試領(lǐng)域供應(yīng)商，攜眾多明星產(chǎn)品及各類測試解決方案亮相展會(huì)現(xiàn)場，全方位展示ITECH“與時(shí)俱進(jìn)”的創(chuàng)新硬實(shí)力，與國內(nèi)外行業(yè)專家共話全球頂尖測試技術(shù)。
持續(xù)關(guān)注車載和通信市場，聚焦環(huán)境、工業(yè)及健康領(lǐng)域
近日，Universal Display Corporation宣布獲得了由TCL華星光電技術(shù)有限公司所頒發(fā)的“2022年度聚力同行獎(jiǎng)”。該戰(zhàn)略合作伙伴獎(jiǎng)項(xiàng)于7月6日在中國武漢舉辦的2023 TCL全球生態(tài)合作伙伴大會(huì)上頒發(fā)。
“RISC-V勢不可擋，” 暌違中國數(shù)年的RISC-V主要發(fā)明人、SiFive共同創(chuàng)辦人兼首席架構(gòu)師Krste Asanovic教授，在近日剛剛圓滿落幕的2023 SiFive RISC-V中國技術(shù)論壇北京、上海、深圳三地巡回演講時(shí)，始終強(qiáng)調(diào)了這一核心思想。
面向觀眾：電動(dòng)汽車研發(fā)、試驗(yàn)驗(yàn)證和測試工程師
蘭州石化和蘭州化工研究中心合作開發(fā)的EP408N、EP508N和EP100N等系列車用聚丙烯專用料，具有良好的流動(dòng)性，剛韌平衡性，氣味低，而且揮發(fā)物含量低，被獲評(píng)為2022年化工新材料創(chuàng)新產(chǎn)品。
在日本名古屋舉辦的2023年汽車工程博覽會(huì)上，奧升德將重點(diǎn)展示其專業(yè)的汽車解決方案，這些解決方案可以確保安全的電氣系統(tǒng)、可靠的熱管理、安全舒適的駕乘體驗(yàn)，以及高效的動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)和安全系統(tǒng)。
杭州市 – 2023 年 7 月 6 日 – 隨著電動(dòng)汽車銷售量日益提升，高效、可靠的充電基礎(chǔ)設(shè)施的需求變得至關(guān)重要。對于擁有數(shù)百支充電樁的大型、多層停車場而言，充電樁間的通信是一項(xiàng)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。 這就是 Wi-SUN(Wireless Smart Ubiquitous Network)作為一項(xiàng)改變游戲規(guī)則的技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生的地方，與該領(lǐng)域的其他解決方案，例如 5G、LoRa相比，它具有許多優(yōu)勢。
2023年7月6日，中國，蘇州——全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子將于7月11日 - 7月13日首次亮相慕尼黑上海電子展7.2館B206。屆時(shí)，TrustME?、Flash、DRAM三大明星產(chǎn)品線以及華邦電子合作伙伴生態(tài)產(chǎn)品將悉數(shù)亮相，更有行業(yè)專家與到場觀眾分享前沿技術(shù)與行業(yè)趨勢。
現(xiàn)代電子制造生產(chǎn)工藝，主要分為：加成法、減成法與半加成法，目前以減成法為主。減成法工藝采用減材制造原理，通過光刻、顯影、刻蝕等技術(shù)將不需要的材料去除，形成功能材料圖形結(jié)構(gòu)，這種工藝已經(jīng)比較成熟。然而，隨著環(huán)保和成本等因素的重視，減成法也逐漸暴露出一些不足之處，比如污染排放和原材料損失等問題。相較之下，以增材制造技術(shù)為核心的加成法工藝將有望改善這些問題。
前文中我們提到電子增材制造(EAMP?)技術(shù)作為一種前沿的工業(yè)技術(shù)和生產(chǎn)手段，正越來越受到人們的關(guān)注和青睞。但整體來說，技術(shù)體系還處于發(fā)展過程中，并未達(dá)成技術(shù)成熟階段。
qqaa123
bxw7388
leileigood1230
jameswangchip
binzh
21ic子站宣傳員
looger
陽陽陽ly
SEASON3
EPSGlobal
immuchneededJQ
liqinglong1023
本站介紹 歡迎投稿 隱私聲明 廣告業(yè)務(wù) 網(wǎng)站地圖 聯(lián)系我們 誠聘英才
21ic電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有
