高動態(tài)、高精度、高效便攜
2023年2月18日, 全球領(lǐng)先的慣性MEMS傳感器供應(yīng)商美新半導(dǎo)體發(fā)布新款A(yù)MR地磁傳感器MMC5616WA, 全新升級了美新大規(guī)模量產(chǎn)的超小尺寸AMR地磁傳感器MMC56x3系列,滿足包括、無人機,AR/VR等在內(nèi)的豐富應(yīng)用場景。
2月17日,影音和汽車市場高速連接解決方案供應(yīng)商Valens Semiconductor(NYSE: VLN)宣布,將在佛羅里達州最大的縣公立學(xué)區(qū)——邁阿密戴德縣公立學(xué)區(qū)(MDCPS)各學(xué)校的教室中安裝其音視頻產(chǎn)品。該會議攝像頭項目是該縣2021-2026年戰(zhàn)略計劃的一部分,計劃包括一項投資倡議,旨在避免基礎(chǔ)教育(K-12)階段的學(xué)生未來因停課而無法正常學(xué)習(xí),并提高學(xué)生成績。該會議攝像頭項目由是該縣眾多獲批項目之一,由中小學(xué)緊急救濟基金(ESSER)提供支持。
GRAS的全新生產(chǎn)線測試麥克風引入了革命性的EQset? 技術(shù),這意味著性價比高、簡單易用以及減少了測量誤差。
2023年2月15日,中國,蘇州——全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日宣布正式加入UCIe?(Universal Chiplet Interconnect Express?)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。結(jié)合自身豐富的先進封裝(2.5D/3D)經(jīng)驗,華邦將積極參與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,助力高性能chiplet接口標準的推廣與普及。
杭州市 – 2023年2月13日 – 杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司(簡稱聯(lián)芯通)是Wi-SUN系統(tǒng)單芯片和網(wǎng)絡(luò)軟件設(shè)計的領(lǐng)導(dǎo)廠商,提供智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)通信解決方案,宣布其 VC735X SoC 已成功被 Wi-SUN 聯(lián)盟認證為首批 FAN 1.1 認證測試用基準器(CTBU),并且通過PHY Layer for FAN 1.1 Profile 認證。VC735X 是聯(lián)芯通的新一代無線 SoC,一款具有 OFDM/FSK 并發(fā)的 Wi-SUN FAN RF Mesh 無線 SoC,是物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)和傳感應(yīng)用的完美解決方案。
Ocean Insight將作為主品牌,并通過三個行業(yè)領(lǐng)先的子品牌Ocean Optics、Ocean Applied、International Light為客戶提供光學(xué)傳感解決方案,這一強勁的品牌組合將促使其具備更大的市場影響力。
全新EQset? 技術(shù):平坦的響應(yīng)曲線和統(tǒng)一的固定增益,開箱即用,意味著高性價比、易于使用,并大大降低了測量誤差的風險。
近日,原創(chuàng)技術(shù)晶圓級微機電鑄造技術(shù)及應(yīng)用方案提供商——上海邁鑄半導(dǎo)體科技有限公司(下簡稱“邁鑄半導(dǎo)體”)完成1500萬Pre A+輪融資,由上輪老股東海南至華投資合伙企業(yè)、廣州潤明策投資發(fā)展合伙企業(yè)追投,主要用于中試生產(chǎn)線建設(shè)和新產(chǎn)品開發(fā)。下一階段將重點圍繞量產(chǎn),實現(xiàn)MEMS-Casting(微機電鑄造)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用以及公司的快速發(fā)展。
杭州市 – 2023 年 2 月 8 日 – 智能充電通信芯片設(shè)計公司-杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司(簡稱聯(lián)芯通),與可持續(xù)電動交通與能源連接的領(lǐng)先解決方案商chargebyte GmbH簽署合作備忘錄,并與prisma sales service gmbH共同合作,三方齊心大力發(fā)展e-mobility生態(tài)系統(tǒng)。這三家公司將共同打造符合CCS電動汽車充電系統(tǒng)通信協(xié)議ISO 15118的HomePlug? GreenPHY模塊,開拓電動汽車和充電樁市場。
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