凡是硬盤上有對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)，占用的內(nèi)存，就是非計(jì)算內(nèi)存，非計(jì)算內(nèi)存需要被別的進(jìn)程用到時(shí)，其中的數(shù)據(jù)無需page out，因?yàn)樵俅涡枰x取的時(shí)候從硬盤文件中拿出來即可。凡是硬盤上沒有數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)的內(nèi)存占用叫做計(jì)算內(nèi)存，例如用C寫個(gè)程序，分配一塊1MB的內(nèi)存，這部分內(nèi)存不管其中數(shù)據(jù)是否有意義，硬盤上沒有文件對(duì)應(yīng)，叫做計(jì)算內(nèi)存。
“電感飽和”這個(gè)我一直聽到的詞匯竟然是如此陌生——我不知道它到底意味著什么，除了電流彎曲失真，燒壞器件這些表象，在物理上“飽和”到底是什么意思？
三防漆是一種特殊配方的涂料，用于保護(hù)線路板及其相關(guān)設(shè)備免受壞境的侵蝕。三防漆具有良好的耐高低溫性能；其固化后成一層透明保護(hù)膜，可在諸如含化學(xué)物質(zhì)（例如：燃料、冷卻劑等）、震動(dòng)、濕氣、鹽霧、潮濕與高溫的情況下保護(hù)電路免受損害。在這些條件下線路板可能被腐 蝕、霉菌生長(zhǎng)和產(chǎn)生短路等，具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防塵、防腐 蝕、防老化、防霉、防零件松脫及絕緣耐電暈等性能。
北京時(shí)間 11 月 3 日凌晨，蘋果發(fā)布新的邀請(qǐng)函，確認(rèn)將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 11 月 10 日(北京時(shí)間 2020 年 11 月 11 日凌晨 2 點(diǎn))在 Apple Park 舉辦發(fā)布會(huì)，這也是蘋果2020秋季的第三場(chǎng)發(fā)布會(huì)。
本文整理了一些TCP/IP協(xié)議簇中需要必知必會(huì)的十大問題，既是面試高頻問題，又是程序員必備基礎(chǔ)素養(yǎng)。
Linux的文件系統(tǒng)有哪些特點(diǎn)？主要功能又是什么？
GPIO是通用輸入/輸出端口的簡(jiǎn)稱，是STM32可控制的引腳。GPIO的引腳與外部硬件設(shè)備連接，可實(shí)現(xiàn)與外部通訊、控制外部硬件或者采集外部硬件數(shù)據(jù)的功能。
雷達(dá)系統(tǒng)的基本功能是可以探測(cè)目標(biāo)并測(cè)量相關(guān)參數(shù)，包括目標(biāo)的距離、速度和角度等。下圖顯示了雷達(dá)系統(tǒng)的基本處理過程，包括發(fā)射機(jī)、天線、接收機(jī)、顯示器等部分。
據(jù)了解，我國(guó)計(jì)劃把大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，寫入“十四五”規(guī)劃，計(jì)劃在2021-2025年期間，在教育、科研、開發(fā)、融資、應(yīng)用等等各個(gè)方面，大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以期實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)獨(dú)立自主。
如何在保證性能的同時(shí)，設(shè)計(jì)出體積更小的充電器？
日前，美國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)對(duì)谷歌發(fā)起反壟斷調(diào)查，其中一項(xiàng)重要原因是谷歌每年付給蘋果上百億費(fèi)用，從而獲得蘋果手機(jī)默認(rèn)搜索引擎的特權(quán)?，F(xiàn)在，亞馬遜和蘋果又被德國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)盯上了。
I/O接口是一電子電路(以IC芯片或接口板形式出現(xiàn)),其內(nèi)有若干專用寄存器和相應(yīng)的控制邏輯電路構(gòu)成。它是CPU和I/O設(shè)備之間交換信息的媒介和橋梁。CPU與外部設(shè)備、存儲(chǔ)器的連接和數(shù)據(jù)交換都需要通過接口設(shè)備來實(shí)現(xiàn)，前者被稱為I/O接口，而后者則被稱為存儲(chǔ)器接口。存儲(chǔ)器通常在CPU的同步控制下工作，接口電路比較簡(jiǎn)單;而I/O設(shè)備品種繁多，其相應(yīng)的接口電路也各不相同，因此，習(xí)慣上說到接口只是指I/O接口。
五種IO模型包括：阻塞IO、非阻塞IO、IO多路復(fù)用、信號(hào)驅(qū)動(dòng)IO、異步IO。
在網(wǎng)上看了不少與卡爾曼濾波相關(guān)的博客、論文，要么是只談理論、缺乏感性，或者有感性認(rèn)識(shí)，缺乏理論推導(dǎo)。能兼顧二者的少之又少，直到我看到了國(guó)外的一篇博文，真的驚艷到我了，不得不佩服作者這種細(xì)致入微的精神，翻譯過來跟大家分享一下。
2020年10月29日，華為面向全球推出新一代旗艦手機(jī)芯片麒麟9000，這是業(yè)界最高集成度5nm 5G SoC，集結(jié)疾速5G、強(qiáng)勁性能、AI智慧與卓越影像，使能手機(jī)體驗(yàn)再度升級(jí)。
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