現(xiàn)在的電影，即使好萊塢大片都不免在情節(jié)上被瘋狂吐槽，因此為了保證全程無尿點(diǎn)，視覺效果理所當(dāng)然地成為吸引關(guān)注的關(guān)鍵，當(dāng)你沉醉在《星球大戰(zhàn)》炫酷逼真的場(chǎng)景中時(shí)，你未必知道其背后的DLP技術(shù)。實(shí)際上，《星球大
自去年11月發(fā)布以來，TI Designs的參考設(shè)計(jì)就已經(jīng)達(dá)到了1300多例，但這個(gè)數(shù)字，只是一個(gè)初級(jí)數(shù)字，數(shù)量將會(huì)持續(xù)增長。“我們并不認(rèn)為目前這個(gè)庫已經(jīng)足夠豐富。”德州儀器(TI)中國區(qū)高性能模擬產(chǎn)
1、科技巨頭想給世界換把鎖在這個(gè)傳統(tǒng)隨時(shí)被顛覆的時(shí)代，看似最牢固的門鎖也要發(fā)生巨變了。花旗集團(tuán)分析師吉姆·蘇瓦(Jim Suva)在致投資者的有關(guān)蘋果未來的報(bào)告中多次提及了一個(gè)非常有意思的詞語，即“工
近幾年，中國的電子特別是測(cè)量市場(chǎng)發(fā)生了很多顯著的變化。在之前的很多年，中國市場(chǎng)上有大量類似代工加工行業(yè)，即國外的設(shè)計(jì)拿到國內(nèi)生產(chǎn)加工，成品經(jīng)過國內(nèi)測(cè)試再銷售到海外。整個(gè)過程中的測(cè)試測(cè)量設(shè)備也基本由國外
2020年實(shí)現(xiàn)5G商用的規(guī)?；瑯I(yè)界對(duì)此基本上已經(jīng)達(dá)成了共識(shí)，中國已經(jīng)成為5G全球“戰(zhàn)場(chǎng)”的重要一環(huán)。而NI在基于5G原型部署到測(cè)試的NI平臺(tái)化解決方案方面，積極協(xié)助中國的研發(fā)力量，搶占5G商用的先機(jī)。201
IHS的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，未來幾年，全球范圍內(nèi)工業(yè)模擬與嵌入式處理市場(chǎng)的年均復(fù)合增長率高達(dá)9%。這個(gè)數(shù)字的背后，是人們對(duì)新一輪工業(yè)革命堅(jiān)定的信心和半導(dǎo)體廠商積極的行動(dòng)。 圖：工業(yè)模擬與嵌入式處理市場(chǎng)的年均復(fù)
無線通訊技術(shù)作為萬物互聯(lián)的紐帶影響著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。未來無線技術(shù)當(dāng)中，5G則被視為當(dāng)仁不讓的核心技術(shù)之一。在5G系統(tǒng)到設(shè)計(jì)上，工程師們想要實(shí)現(xiàn)整個(gè)無線傳輸系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，至少需要掌握七種不同的技能。 從上圖可知，
1、國網(wǎng)將向社會(huì)資本開放電動(dòng)汽車充換電設(shè)施領(lǐng)域國家電網(wǎng)近日宣布，向社會(huì)資本開放分布式電源并網(wǎng)工程和電動(dòng)汽車充換電設(shè)施兩個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域。此舉是國家電網(wǎng)首次向社會(huì)資本開放市場(chǎng)，標(biāo)志其混合所有制改革“破冰&r
作為眾多互聯(lián)網(wǎng)及軟件巨頭企業(yè)數(shù)據(jù)中心光模塊的主流方案供應(yīng)商，Maxim的100G單模光模塊方案目前在全球市場(chǎng)占據(jù)了最高份額。
隨著不可再生能源的消耗，如何節(jié)能成為了一個(gè)熱門話題。從白色家電到汽車，我們身邊的電子設(shè)備無一不需要節(jié)能。從電動(dòng)汽車、家庭用電到工業(yè)設(shè)備，尼吉康以電容推動(dòng)了節(jié)能生態(tài)鏈的發(fā)展。
近日，Cadence公司正式公布業(yè)界首款獨(dú)立完整的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)DSP —Cadence®Tensilica® Vision C5 DSP，面向?qū)ι窠?jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算能力有極高要求的視覺設(shè)備、雷達(dá)／光學(xué)雷達(dá)和融合傳感器等應(yīng)用量身優(yōu)化，可以勝任目前的CNN計(jì)算任務(wù)。
德州儀器（TI）近日推出一款具有集成電源的新型單芯片增強(qiáng)型隔離器ISOW7841，支持3V至5.5V的輸入電壓范圍，同時(shí)提供業(yè)界最佳的0.65W輸出功率。其最大性能優(yōu)勢(shì)在于效率比現(xiàn)有集成器件高出80%。 如何在更小的封裝內(nèi)提供
FPGA一直走在半導(dǎo)體工藝領(lǐng)先的前列，當(dāng)前集成度大幅提升，DSP、收發(fā)器等功能模塊更上臺(tái)階，通過集成ARM核來拓展嵌入式市場(chǎng)，加速取代ASIC/ASSP;但是成本、功耗、器件利用率等仍是FPGA發(fā)展的強(qiáng)勁阻力。雖然FPGA行業(yè)的
現(xiàn)在CPU在我們生活中無處不在，而且CPU的市場(chǎng)也在不斷增長。一個(gè)智能手機(jī)可能會(huì)裝10個(gè)CPU，一個(gè)智能汽車當(dāng)中可能會(huì)裝50個(gè)CPU，一個(gè)智能家庭中會(huì)有上百個(gè)CPU，可以看到CPU無處不在。這對(duì)于收購了MIPS，CPU技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)
隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品質(zhì)量的苛求，制造廠家為了提高市場(chǎng)競(jìng)爭力，必須大量采用電路保護(hù)元件，在各類電子產(chǎn)品中，設(shè)置過電流保護(hù)和過電壓保護(hù)元件的趨勢(shì)日益增強(qiáng)。不管是便攜消費(fèi)電子、汽車電子、LED照明，還是工業(yè)控制等
xienaicong
2454347030
王洪陽
球球菌
fundwy2
chengxy2012
枯瑙
成都億佰特
wuton
liqinglong1023
微電霸
Bobbyxzh
本站介紹 歡迎投稿 隱私聲明 廣告業(yè)務(wù) 網(wǎng)站地圖 聯(lián)系我們 誠聘英才
21ic電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有
