今夏，2014 ROHM在全國五地舉辦了“2014年ROHM科技展”，前日來到了古都西安。本次科技展西安站以“ROHM對智能生活的貢獻”為主題，從應(yīng)用層面出發(fā)，全面介紹了ROHM在功率電子、傳感器網(wǎng)
8月20日，愛德萬測試針對其最新推出的PVI8、1.6GDM和DPS150AE三款新品在北京召開了新聞發(fā)布會，愛德萬測試應(yīng)用技術(shù)支持部高級經(jīng)理劉旸在會上對其新品進行了詳細(xì)介紹。愛德萬在中國中國的半導(dǎo)體市場在最近十年有了翻天
藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟首席營銷官卓文泰“回顧過去一年來藍(lán)牙技術(shù)的發(fā)展，我們可以看到藍(lán)牙技術(shù)的增長非常驚人。過去一年，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的會員總數(shù)增加了30%。我們可以看到大中華區(qū)絕對是第一大的會員來源地區(qū)。現(xiàn)在，藍(lán)
1、英飛凌打響第一槍 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或掀整并潮德國芯片廠英飛凌(Infineon)近日宣布將收購美商國際整流器公司(International Rectifier)，藉以為切入新業(yè)務(wù)領(lǐng)域作策略布局。International Rectifier為全球功率半導(dǎo)體和管
1、IC圈熱議：都不看好英特爾聯(lián)發(fā)科“緋聞”日前，RBC Capital Markets分析師Doug Freedman發(fā)表研究報告指出，英特爾必須采取并購行動來加速移動芯片事業(yè)的成長速度，而聯(lián)發(fā)科將是首選的對象。他認(rèn)為，英
1、高端手機補貼遭削減 蘋果三星在華將更難過近日消息，據(jù)稱中國政府監(jiān)管機構(gòu)要求中國三大運營商降低營銷支出，這一要求可能會幫助這三大運營商節(jié)約60億美元費用，并且會進一步地對手機銷售商的市場份額進行排序。對
1、TDD/FDD融合組網(wǎng) 引爆4G芯片方案競爭伴隨著中國政府對4G牌照的發(fā)放或預(yù)商用，目前國內(nèi)有些運營商已經(jīng)公開表示將建設(shè)TDD/FDD融合組網(wǎng)，這對多模多頻提出了很高要求。中國移動也多次強調(diào)，TDD/FDD混合組網(wǎng)、支持5模
1、高通處理器現(xiàn)漏洞，影響所有驍龍?zhí)幚砥魃闲瞧?，一年一度的電腦安全論壇 Blackhat 2014 在美國拉斯維加斯舉行，會中有一位資安專家 Dan Rosenburg，提出了一個值得關(guān)注的行動裝置系統(tǒng)漏洞，一旦有技巧的駭客運用這
8月6日至8日，第三屆工業(yè)計算機及嵌入式系統(tǒng)展會(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)做為嵌入式領(lǐng)域最具影響力的技術(shù)盛會在深圳會展中心隆重舉行。在如此盛會中肯定少不了飛思卡爾這樣的嵌入式領(lǐng)域一線原廠。隨著物聯(lián)網(wǎng)(IO
8月6日至8日，第三屆工業(yè)計算機及嵌入式系統(tǒng)展會(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)做為嵌入式領(lǐng)域最具影響力的技術(shù)盛會在深圳會展中心隆重舉行。嵌入式領(lǐng)域一線原廠賽靈思帶著多個基于Zynq-7000 All Programmable SoC平
8月6日至8日，第三屆工業(yè)計算機及嵌入式系統(tǒng)展會(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)做為嵌入式領(lǐng)域最具影響力的技術(shù)盛會在深圳會展中心隆重舉行。今年展會中，SSD/工業(yè)存儲是大家關(guān)注的熱點之一，領(lǐng)先企業(yè)宇瞻的參與也是一
提到Cadence，出現(xiàn)在我們腦海中的第一個詞應(yīng)該就是“創(chuàng)新”了，Cadence是一家全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先公司，那么今天我們就一起了解一下Cadence最新發(fā)布的Voltus-Fi定制型電源完整性解決方案。8月5日，Cadenc
8月6日至8日，第三屆工業(yè)計算機及嵌入式系統(tǒng)展會(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)做為嵌入式領(lǐng)域最具影響力的技術(shù)盛會在深圳會展中心隆重舉行。今年展會中如金升陽等電源領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)集中參與是一大亮點。說起金升陽，
8月6日至8日，第三屆工業(yè)計算機及嵌入式系統(tǒng)展會(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)做為嵌入式領(lǐng)域最具影響力的技術(shù)盛會在深圳會展中心隆重舉行。隨著智能穿戴的熱潮，本次展會上也有多種智能穿戴的創(chuàng)新產(chǎn)品展示，其中一款
1、iPhone6出世 NFC將采用高通MDM9x35芯片蘋果可能在9月9日發(fā)布新款iPhone 6，并且透露4.7寸iPhone 6將于9月中旬上市，5.5寸iPhone 6則將于10月初上市，當(dāng)然也有可能延遲至2015年推出。同時，相關(guān)消息也進一步說明新
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