網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展已經(jīng)從人和人進(jìn)行連接的互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代逐漸向著物和物連接的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代發(fā)展，發(fā)展到最后就是實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)?；ヂ?lián)網(wǎng)時(shí)代著名的笑話“你不知道網(wǎng)絡(luò)對面是一條狗”，也許到了物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代就會(huì)變成“
1 、愛立信退出手機(jī)芯片業(yè) 競爭仍呈寡頭態(tài)勢愛立信日前宣布將停止芯片開發(fā)，并表示將部分投資轉(zhuǎn)至無線網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域。“芯片市場亦面臨著競爭激烈、價(jià)格侵蝕以及技術(shù)創(chuàng)新不斷加快的種種挑戰(zhàn)。”愛立信認(rèn)為，要在
1、Intel：沒有EUV 依然7nm!盡管困難和阻力越來越大，Intel以其無與倫比的技術(shù)實(shí)力，仍在努力推進(jìn)半導(dǎo)體工藝的深發(fā)展，14nm剛剛開始登場，就已經(jīng)在大談特談7nm了。Intel院士Mark Bohr表示：“我的日常工作就是
2014年，半導(dǎo)體行業(yè)前景樂觀，而貿(mào)澤電子（Mouser）的增長速度更遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了行業(yè)平均水平。迄今為止，Mouser亞太區(qū)的銷售額現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)了46%的高增長，客戶數(shù)量的增長更是超過了八成。其中，中國業(yè)務(wù)的增長高達(dá)44%。這個(gè)
德州儀器（TI）日前宣布基于KeyStone架構(gòu)的AM5K2Ex處理器已開始供貨。AM5K2Ex面向航空電子、工業(yè)路由與交換、企業(yè)網(wǎng)關(guān)及通用嵌入式控制器等應(yīng)用，處理能力高達(dá)19600 DMIPS，而需功率卻不到10W。AM5K2Ex處理器如何同時(shí)
2014年9月9日IMT與中國物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心(CIT-China)宣布其達(dá)成合作意向以擴(kuò)展中國MEMS產(chǎn)業(yè)鏈，并針對此合作召開新聞發(fā)布會(huì)。在活動(dòng)中，IMT公司全球銷售副總裁Paul Pickering先生和中國物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心主任助理
1、國家千億集成電路基金問世 兩大芯片集團(tuán)成型近日消息，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金即將問世，“大家稱之為‘大基金’(總額約1250億)，目前基金管理公司已經(jīng)成立，基金公司也正在組建之中。根據(jù)國務(wù)院
9月11日，是德科技針對其新一代M8195A任意波形發(fā)生器在北京召開新品發(fā)布會(huì)。是德科技數(shù)字與光學(xué)測試事業(yè)部營銷經(jīng)理Joachim Peerlings先生在介紹M8195A時(shí)說道：“這款產(chǎn)品的發(fā)布不僅對于是德科技有重要意義，而
隨著系統(tǒng)及系統(tǒng)級芯片的高速發(fā)展，數(shù)字電路的運(yùn)行速度極大提升，高速DAC也遇到了前所未有的性能瓶頸。在有線和無線通信領(lǐng)域里，可用帶寬顯得越來越有限，DAC 的非理想特性限制了性能。設(shè)備廠商希望 DAC 可具備非常好
1、Apple Watch 支持無線充電 或推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一外媒報(bào)道稱，蘋果的新產(chǎn)品Apple Watch也支持無線充電，至今無線充電領(lǐng)域仍面臨一個(gè)大的問題——無線充電標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一，而Apple Watch 的推出或許改變這一局面。
1、模擬大腦——仿人腦功能新品誕生IBM已經(jīng)研制出一款能夠模擬人腦神經(jīng)元、突觸功能以及其他腦功能的微芯片，從而完成計(jì)算功能，這是模擬人腦芯片領(lǐng)域所取得的又一大進(jìn)展。這款名為TrueNorth的微芯片擅長完
高通作為著名的移動(dòng)通信公司，一向以技術(shù)強(qiáng)大、專利分布廣泛著稱，在2G、3G、4G等領(lǐng)域都有著卓越的研發(fā)成果。8月26日，Qualcomm在中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所舉辦以“因?yàn)榘l(fā)明”為主題的研發(fā)開放日活動(dòng)，向參
納米材料、石墨烯、聚合物和介電材料等新型材料的研發(fā)近年呈明顯增加趨勢?？焖侔l(fā)展的市場面臨著一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)：這些新型材料要求電子設(shè)備具有極高的測量靈敏度(例如，測量pA級以下的微弱電流、測量GΩ以上的高值
1、半導(dǎo)體再跳躍 韓國七大方針加速提升IC競爭力韓國為達(dá)成2025年居全球系統(tǒng)IC產(chǎn)業(yè)第二大地位目標(biāo)，已訂立自制應(yīng)用處理器(ApplicationProcessor;AP)核心架構(gòu)、開發(fā)電源管理IC(PowerManagementIC;PMIC)， 及整合研發(fā)軟
電機(jī)驅(qū)動(dòng)的中亞送行自然不言而喻，對于電機(jī)驅(qū)動(dòng)的發(fā)展趨勢來講，高集成度是一方面。另一方面，在全球降低能耗的背景下，高效節(jié)能電機(jī)驅(qū)動(dòng)成為全球電機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的共識(shí)。除了這兩個(gè)顯著的發(fā)展特點(diǎn)以外，電機(jī)驅(qū)動(dòng)還
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