1、手機(jī)芯片廠商上演TD四核大戰(zhàn) 六廠商爭(zhēng)霸在中國(guó)移動(dòng)發(fā)出2014年預(yù)計(jì)銷售1.9-2.2億TD終端的信息后,TD終端芯片大戰(zhàn)已經(jīng)上演,高通、展訊、聯(lián)芯、聯(lián)發(fā)科、Marvell、重郵信科已紛紛推出自己的強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)品,尤其是中低端TD
Altium是一家專注3D PCB設(shè)計(jì)、電子設(shè)計(jì)和嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的EDA公司,過(guò)去Altium重點(diǎn)服務(wù)于數(shù)量眾多的中端客戶群。“現(xiàn)在,Altium準(zhǔn)備不再固守中端市場(chǎng),向高端、低端兩端挺近。” Altium全球產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Da
1、半導(dǎo)體2013風(fēng)云榜 美光大躍進(jìn)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2012年衰退2.5%后,2013年恢復(fù)成長(zhǎng),年成長(zhǎng)率達(dá)4.9%。2013年全球半導(dǎo)體公司營(yíng)業(yè)額前三甲,英特爾估469.6億美元,年減1%,不如整體產(chǎn)業(yè)年成長(zhǎng);三星,營(yíng)業(yè)額334.6億美元
1、新一代功率半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)競(jìng)爭(zhēng)激烈 亞洲企業(yè)紛紛涉足今后在從事GaN功率元件的半導(dǎo)體廠商之間,估計(jì)會(huì)展開(kāi)激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。尤其是韓國(guó)、中國(guó)大陸和臺(tái)灣等亞洲半導(dǎo)體廠商全面涉足GaN功率元件業(yè)務(wù)之后,價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)將更為激
自2013年7月8日李廷偉博士就任博通公司大中國(guó)區(qū)總裁、全球銷售高級(jí)副總裁,主管大中國(guó)區(qū)的銷售戰(zhàn)略及運(yùn)營(yíng)、業(yè)務(wù)發(fā)展和合作伙伴計(jì)劃以來(lái),首次召開(kāi)媒體見(jiàn)面會(huì),從2014年消費(fèi)技術(shù)趨勢(shì)、博通公司介紹以及博通中國(guó)未來(lái)發(fā)
手機(jī)處理器多核之殤智能手機(jī)處理器已經(jīng)逐步從單核芯片發(fā)展到雙核、四核,三星、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)廠商相繼發(fā)布了八核處理器,多核處理器正在成為微電子商業(yè)化的一個(gè)重要趨勢(shì)和方向,手機(jī)市場(chǎng)之爭(zhēng)逐漸的演變成了核心之爭(zhēng)。
1、“近似計(jì)算”可顯著降低芯片能耗美國(guó)科研人員研究發(fā)現(xiàn),一種被稱為“近似計(jì)算”的方法,可以有效降低芯片消耗的能量,從而讓移動(dòng)智能設(shè)備更加“聰明”。據(jù)麻省理工《科技創(chuàng)業(yè)》雜志周
以All Programmable核心架構(gòu)體系和高性能密度著稱的賽靈思,再次在20nm重要節(jié)點(diǎn)發(fā)力,近日發(fā)布了完整的20nm All Programmable UltraScale產(chǎn)品系列陣容,而且已經(jīng)開(kāi)始發(fā)貨其中一款器件,同時(shí)具備相關(guān)文檔、選型表以及
電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,已經(jīng)讓人們的生活方式發(fā)生了巨大的變革。各種具備中央控制、管理系統(tǒng)的“智能”產(chǎn)品如雨后春筍般出現(xiàn),“智能家居”正是這種智能化生活方式集大成者。村田在第十五屆高交會(huì)
1、2014年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)展望在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求放緩以及國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)下行壓力增大的背景下,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)克服困難,2013年前三季度仍然持續(xù)較快增長(zhǎng),實(shí)現(xiàn)銷售額1813.8億元,同比增長(zhǎng)15.7%。展望2014年
在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,業(yè)務(wù)變得更加分散,芯片廠商的客戶也變的更加分散,并且,與過(guò)去的技術(shù)驅(qū)動(dòng)相比,現(xiàn)在的芯片廠商越來(lái)越走向前臺(tái),因此,盈利模式的創(chuàng)新以及與客戶的貼近,成了芯片廠商致勝的關(guān)鍵?! o(wú)線市
1、誰(shuí)說(shuō)Intel偷懶?明年14核心 后年18核心今年九月份,Intel正式發(fā)布了新一代雙路處理器Ivy Bridge-EP Xeon E5-2600 v2,最多12個(gè)核心。雖然比上代提升有限,但依然無(wú)敵(AMD完全無(wú)力抗衡),市場(chǎng)上也大獲成功,賣得非
“未來(lái)電子”是由村田制作所獨(dú)家贊助的第三屆未來(lái)電子技術(shù)發(fā)展與電子人才培養(yǎng)高峰論壇,開(kāi)宗明義的主題。村田制作所作為全球知名的高科技企業(yè),將其在電子行業(yè)的最新科技成果和在人才培養(yǎng)方面的經(jīng)驗(yàn)與到會(huì)
1、傳谷歌將自行設(shè)計(jì)CPU 采用ARM架構(gòu)近日消息透露,谷歌現(xiàn)正考慮使用ARM公司的技術(shù),自行設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器,此舉可能對(duì)英特爾造成威脅。谷歌本身是處理器產(chǎn)品的最大采購(gòu)者之一,通過(guò)自行設(shè)計(jì),谷歌可以更好的管理軟硬
TDK在第十五屆高交會(huì)上展示主題是“以磁性材料為核心的TDK下一代解決方案”。TDK圍繞磁性材料,對(duì)下一代通信市場(chǎng)和能源相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)行了集中展示,其中關(guān)于汽車電子產(chǎn)品的展示讓人印象尤為深刻。TDK汽車電子
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