12月15日,一場以技術(shù)交流和創(chuàng)新碰撞為核心的開源大賽——開放原子開源大賽創(chuàng)新賽(簡稱“OpenHarmony創(chuàng)新賽”)在無錫市圓滿落幕。
Laval社區(qū)以服務(wù)OpenHarmony開發(fā)者為宗旨,目標是打造最專業(yè)、最全面的OpenHarmony技術(shù)交流平臺,致力于推動OpenHarmony生態(tài)長足發(fā)展,讓OpenHarmony走進千行百業(yè)。
12月18日,瀾起科技正式向外界發(fā)布其全新第五代津逮?CPU,旨在以多方面的性能優(yōu)化應(yīng)對AI、HPC、數(shù)據(jù)服務(wù)、網(wǎng)絡(luò)/5G、存儲等嚴苛工作負載的挑戰(zhàn)。
此次米哈游啟動鴻蒙原生應(yīng)用的開發(fā),標志著雙方將在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用和商業(yè)共贏等方面展開全方位、深層次的鴻蒙生態(tài)合作。
12月21日,“2023蘇州汽車芯片產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展大會暨汽車電子產(chǎn)業(yè)投資年會”將在蘇州獅山國際會議中心舉辦。
HarmonyOS NEXT提出了硬件資源池的理念,把各個設(shè)備的硬件外設(shè)抽象為外設(shè)信息單元,外設(shè)信息在各個可信設(shè)備之間自動同步,打破各個設(shè)備硬件的孤立狀態(tài),讓設(shè)備間硬件外設(shè)全局共享。
紅外激光切割技術(shù)實現(xiàn)了納米級精度的硅基板超薄層轉(zhuǎn)移,為先進封裝和晶體管微縮的三維集成帶來革命性的變化。
12月11日,全球NAND閃存主控芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商慧榮科技(NasdaqGS:SIMO)今日宣布新組織架構(gòu)和領(lǐng)導(dǎo)團隊任命,以應(yīng)對公司全球業(yè)務(wù)持續(xù)增長需求,且變動立即生效。
隨著科技的迅速發(fā)展,數(shù)字化已經(jīng)成為了現(xiàn)代企業(yè)經(jīng)營的必然趨勢,成為賦能企業(yè)新的增長動能與重塑核心競爭力;為全面貫徹并完成2024-2026年戰(zhàn)略目標,10月23日FOSAN富信電子集團與企業(yè)數(shù)字化運營服務(wù)公司Mach數(shù)科合作,召開《ADOS-增長戰(zhàn)略啟動會》。
隨著存儲信息爆炸、影音照片越來越高清、游戲體積越來越大,你是否已經(jīng)開始有了容量焦慮?搶先擁有致態(tài)TiPlus7100 4TB SSD以及致態(tài)Ti600 4TB SSD兩款大容量顯眼包“卷王”,即刻實現(xiàn)容量自由!
為了滿足儲能、移動機器人、汽車電子、醫(yī)療電子等行業(yè)對于高實時性和可靠性的需求,克薩(Kvaser)重磅推出PCI Express系列的創(chuàng)新之作——兼?zhèn)涓咝阅芘c超輕薄的Kvaser M.2 PCIe 4xCAN。
產(chǎn)品陣容新增具有低噪聲、高速開關(guān)和超短反向恢復(fù)時間特點的5款新產(chǎn)品。
雙方在大型半導(dǎo)體制造工廠取得先進成果,目標是2024年4月正式應(yīng)用于EDS工序中。
2023年11月15日,株式會社電裝(以下簡稱“電裝”)成功舉辦“DENSO DIALOG DAY 2023”。以持續(xù)擴大“環(huán)境”和“安心”的價值,從“汽車行業(yè)的Tier1”向“移動社會的Tier1”進化為目標,并提出了新的經(jīng)營體制方針以及為夯實企業(yè)基礎(chǔ)的企業(yè)價值提升戰(zhàn)略、強化基礎(chǔ)技術(shù)和創(chuàng)造新價值的技術(shù)戰(zhàn)略。
作為新紫光產(chǎn)業(yè)圖譜中材料與器件板塊核心企業(yè),國芯晶源緊抓產(chǎn)業(yè)機遇,大力布局IoT、AI等場景配套的超微型晶振,5G基站通信配套的超高頻晶振,以及汽車電子超穩(wěn)定晶振等多個領(lǐng)域,積極推進技術(shù)攻關(guān),已在小型化、高頻化、高精度等核心頻率元器件加工技術(shù)方面躋身國際先進行列。
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陳震偉
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