2023年12月19日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與谷歌合作支持新推出的開源項目Open Se Cura。該項目是一個由設計工具和IP庫組成的開源框架，旨在加速安全、可擴展、透明和高效的人工智能（AI）系統(tǒng)的發(fā)展。作為該項目基礎設施的一部分，芯原提供了多個IP、低功耗芯片設計、板級支持包（BSP），并負責推動該項目的商業(yè)化。

Open Se Cura項目配備了一個基于RISC-V ISA的開源、安全、低功耗的環(huán)境感知和傳感系統(tǒng)，包括系統(tǒng)管理、機器學習和硬件信任根（RoT）功能。芯原為該項目提供了一個芯片硬件平臺，包括SoC設計、后端設計、FPGA驗證、開發(fā)板設計和芯片生產服務，以促進其商業(yè)應用。芯原還在該項目中開源了一個圖像信號處理器（ISP）IP?；谏鲜龌A設施，開發(fā)人員能夠專注于特定的應用場景，并基于芯原提供的硬件平臺進行AI系統(tǒng)的開發(fā)和驗證。

芯原創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民表示：“在數字時代，每天都有海量的數據生成，而處理這些數據需要強大的AI算力。由于這些數據涉及許多個人信息，安全性和隱私性也變得尤為關鍵。芯原非常高興參與谷歌的開源項目Open Se Cura，為在邊緣端安全高效地部署分布式AI系統(tǒng)作出貢獻。這也是我們進一步履行以開放硬件平臺促進開源軟件生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的承諾。”

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關于芯原

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。在芯原獨有的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）經營模式下，通過基于公司自主半導體IP搭建的技術平臺，芯原可在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品，為包含芯片設計公司、半導體垂直整合制造商（IDM）、系統(tǒng)廠商、大型互聯網公司和云服務提供商在內的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。我們的業(yè)務范圍覆蓋消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數據處理、物聯網等行業(yè)應用領域。

芯原擁有多種芯片定制解決方案，包括高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯網連接、智慧可穿戴、高端應用處理器、視頻轉碼加速、智能像素處理等；此外，芯原還擁有6類自主可控的處理器IP，分別為圖形處理器IP、神經網絡處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP，以及1,500多個數?；旌螴P和射頻IP。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設有7個設計研發(fā)中心，全球共有11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過1,800人。

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