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[導讀]提供從芯片設(shè)計、驗證到車規(guī)認證的一站式定制化服務(wù)

芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)近日宣布其車規(guī)級高性能智慧駕駛系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計平臺已完成驗證,并在客戶項目上成功實施?;谛驹男酒O(shè)計平臺即服務(wù)(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)業(yè)務(wù)模式,該平臺可為自動駕駛、智能駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等高性能計算需求提供強大的技術(shù)支持。


芯原的芯片設(shè)計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證,可從芯片和IP的設(shè)計實現(xiàn)、軟件開發(fā)等方面,為全球客戶滿足功能安全要求的車載芯片提供一站式定制服務(wù)。結(jié)合公司自有的豐富的車規(guī)級IP組合,以及完整的智慧駕駛軟件平臺框架,芯原可為客戶提供從芯片設(shè)計、驗證到車規(guī)認證的全流程支持,包括安全需求分析、架構(gòu)設(shè)計和認證支持等。


此次推出的車規(guī)級高性能智慧駕駛SoC設(shè)計平臺采用靈活可配置的架構(gòu),支持高性能多核中央處理器(CPU)、圖像信號處理器、視頻編解碼器和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器等多個協(xié)處理器高效協(xié)同工作,可選配內(nèi)置芯原自研的ASIL D等級的功能安全島,并支持高速高帶寬存儲子系統(tǒng),具備優(yōu)秀的數(shù)據(jù)吞吐和實時處理能力。該平臺還針對包含5nm和7nm在內(nèi)的先進車規(guī)工藝制程進行了優(yōu)化,具備優(yōu)異的功耗、性能和面積(PPA)特性。


“智能汽車產(chǎn)業(yè)正在快速發(fā)展,芯原的車規(guī)級 SoC 設(shè)計平臺可兼顧性能、安全和設(shè)計靈活度,助力車企快速響應市場需求。”芯原股份執(zhí)行副總裁,定制芯片平臺事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉表示,“芯原已經(jīng)深耕汽車領(lǐng)域十余年,從微控制單元(MCU)、座艙到智慧駕駛技術(shù)均有布局?;谖覀冘囈?guī)認證的芯片設(shè)計流程、車規(guī)級IP和完整的軟件服務(wù),芯原已成功為客戶提供基于先進車規(guī)工藝制程的智慧駕駛芯片定制服務(wù),并正在推進智慧出行領(lǐng)域Chiplet解決方案平臺的研發(fā)。未來,芯原將繼續(xù)深化汽車領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新,助力智能汽車行業(yè)實現(xiàn)更高水平的安全性與智能化?!?/p>


關(guān)于芯原

芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。


公司擁有自主可控的圖形處理器IP(GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP(NPU IP)、視頻處理器IP(VPU IP)、數(shù)字信號處理器IP(DSP IP)、圖像信號處理器IP(ISP IP)和顯示處理器IP(Display Processing IP)這六類處理器IP,以及1,600多個數(shù)?;旌螴P和射頻IP。


基于自有的IP,公司已擁有豐富的面向人工智能(AI)應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案,涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等始終在線(Always-on)的輕量化空間計算設(shè)備,AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側(cè)計算設(shè)備,以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計算設(shè)備。


為順應大算力需求所推動的SoC(系統(tǒng)級芯片)向SiP(系統(tǒng)級封裝)發(fā)展的趨勢,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化(Chiplet as a Platform)”和“平臺生態(tài)化(Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導方針,從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手,持續(xù)推進公司Chiplet技術(shù)、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。


基于公司獨有的芯片設(shè)計平臺即服務(wù)(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經(jīng)營模式,目前公司主營業(yè)務(wù)的應用領(lǐng)域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等,主要客戶包括芯片設(shè)計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。


芯原成立于2001年,總部位于中國上海,在全球設(shè)有8個設(shè)計研發(fā)中心,以及11個銷售和客戶支持辦事處,目前員工已超過2,000人。


了解更多信息,請訪問:www.verisilicon.com

媒體聯(lián)絡(luò):press@verisilicon.com

芯原推出業(yè)界領(lǐng)先的車規(guī)級智慧駕駛 SoC 設(shè)計平臺

 

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